【技术实现步骤摘要】
自动检测封选装带装置
本专利技术属于涉及IC芯片
，更具体的涉及一种自动检测封选装带装置。
技术介绍
IC卡是集成电路卡的简称，其卡片内安装了可以载写信息的芯片。在各个领域具有广泛的用途。但是IC芯片的生产检测、分类包装都是采用手工劳动，因此这就需要大量的人力和劳动时间，无形中提高了劳动成本和降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述提出的问题，提供一种用机械自动化替代手工操作的一种自动检测封选装带装置。本专利技术的目的是以如下方式实现的:一种自动检测封选装带装置，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台和大旋转盘，所述大旋转盘上设有第二 NG排料仓。上述的自动检测封选装带装置，所述XY滑台表面接触大旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘配合连接，所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接,所述大旋转盘一端与PIN脚检测CXD连接。上述的自动检测封料装袋装置，所述大旋转盘底部设有驱动大旋转盘转动的第一伺服电机，所述小旋转盘底部设有驱动小旋转盘转动的第二伺服电机。本专利技术的优点:该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。【附图说明】为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中 图1是本专利技术的结构示意图； 图2是本专利技术钣金冲压件自动对位输送机的俯视图； 图3是本专利技术钣金冲压件自动对位输送机的左视图； 附图标记:1、机架，4、XY滑台，6、大旋转盘...
【技术保护点】
一种自动检测封选装带装置，具有机架（1），其特征在于：所述机架（1）的台面板（14）上依次XY滑台（4）和大旋转盘（6），所述大旋转盘（6）上设有第二NG排料仓（12）。
【技术特征摘要】
1.一种自动检测封选装带装置，具有机架(1)，其特征在于:所述机架(I)的台面板(14)上依次XY滑台(4)和大旋转盘(6)，所述大旋转盘(6)上设有第二 NG排料仓(12)。2.根据权利要求1所述的自动检测封选装带装置，其特征在于:所述XY滑台(4)表面接触大旋转盘(6 ),所述大旋转盘(6 )与小旋转盘(7 )配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈延林，
申请(专利权)人：苏州亿技佳机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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