一种FPC一体化压头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种FPC一体化压头，包括压头本体和压面；所述压面设置在所述压头本体上，所述压面包括上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面，所述上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面之间存在高度差。根据本实用新型专利技术的FPC一体化压头，解决了现有技术中便携式电子设备中，在将触控FPC压合在传感层上时需要用两个压头，同时压合两次，造成的成本上的浪费和压合工艺效率低的问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种FPC一体化压头，包括压头本体和压面；所述压面设置在所述压头本体上，所述压面包括上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面，所述上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面之间存在高度差。根据本技术的FPC一体化压头，解决了现有技术中便携式电子设备中，在将触控FPC压合在传感层上时需要用两个压头，同时压合两次，造成的成本上的浪费和压合工艺效率低的问题。【专利说明】—种FPC —体化压头
本技术涉及一种FPC —体化压头。
技术介绍
电容式触摸屏的基本结构如图1所示。所述触摸屏I从上至下依次包括面板11、透明胶层12及传感层13 ;面板11的材质一般为玻璃或者PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)/PC (聚碳酸酯)等材料，具有较高的表面硬度以及一定的机械强度，用于提高触摸屏的可靠性。透明胶层12设置在传感层上表面，其为贴合层，用于将面板和传感层贴合，一般为OCA(英文全称:0ptical ClearAdhesive,中文全称:光学透明胶)或者UV胶(紫外光固化胶)进行贴合，目前常见的贴合层采用OCA双面贴合胶层。传感层13—般是单层或多层ITO (英文全称:Ind本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC一体化压头，其特征在于，包括压头本体和压面；所述压面设置在所述压头本体上，所述压面包括上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面，所述上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面之间存在高度差。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温文超，王令，谢仰彬，梁家和，
申请(专利权)人：深圳市骏达光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44