铝合金键帽一体化防水按键的制作方法技术

本发明专利技术公开一种铝合金键帽一体化防水按键的制作方法，包括有以下步骤：（1）在铝合金板上成型出多个铝合金键帽；（2）对各铝合金键帽进行清洗；（3）在各铝合金键帽表面上喷结合剂形成粘结层，（4）将前述铝合金板放入成型模具中，铝合金键帽与液态胶油压模腔热硫化成型，使得液态胶结合于粘结层上形成硅胶层；（5）对成型模具进行冷却开模后即可得到防水按键。通过利用成型模具，使得铝合金键帽与液态胶油压模腔热硫化成型而在粘结层上形成硅胶层，有利于节约人工成本，提高生产效率，同时，配合利用专用的结合剂，使得粘结层能很好地附着于铝合金键帽的表面上，并可与硅胶层牢固结合，有利于提升防水按键性能的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种，包括有以下步骤：（1）在铝合金板上成型出多个铝合金键帽；（2）对各铝合金键帽进行清洗；（3）在各铝合金键帽表面上喷结合剂形成粘结层，（4）将前述铝合金板放入成型模具中，铝合金键帽与液态胶油压模腔热硫化成型，使得液态胶结合于粘结层上形成硅胶层；（5）对成型模具进行冷却开模后即可得到防水按键。通过利用成型模具，使得铝合金键帽与液态胶油压模腔热硫化成型而在粘结层上形成硅胶层，有利于节约人工成本，提高生产效率，同时，配合利用专用的结合剂，使得粘结层能很好地附着于铝合金键帽的表面上，并可与硅胶层牢固结合，有利于提升防水按键性能的稳定性。【专利说明】
本专利技术涉及按键领域技术，尤其是指一种。
技术介绍
随着生活水平的不断提升，人们追求也在不断地提高，所以现在各种电子设备已经进入防水时代，随之市场上出现有防水按键，现有的防水按键的制作方法是通过油压硅胶加工后再与金属键帽组装实现完整的防水按键产品。上述制作方式虽然能够实现防水按键的制作，确实具有进步性，然而，上述制作方式需要先进行油压硅胶，再进行组装，增加了人工成本，且生产效率低，同时，金属键帽与硅胶组装粘合的结合度不够强，导致防水按键的性能不够稳定。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种，其能有效解决现有之防水按键的制作方法存在人工成本高、生产效率低且产品性能不稳定的问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案: 一种，包括有以下步骤: (1)在铝合金板上成型出多个铝合金键帽； (2)对各铝合金键帽进行清洗；(3)在各铝合金键帽表面上喷结合剂形成粘结层，该结合剂由以下重量配比的原料组成: 有机硅树脂4%?6% ； 固化剂1%?3%; 硅烷偶联剂4%?6% ； 乙酸乙酯68%?72%; 乙二醇乙醚17%?19%; (4)将前述铝合金板放入成型模具中，铝合金键帽与液态胶油压模腔热硫化成型，使得液态胶结合于粘结层上形成硅胶层； (5)对成型模具进行冷却开模后即可得到防水按键。作为一种优选方案，所述有机硅树脂的重量配比为5%，固化剂的重量配比为2%，硅烷偶联剂的重量配比为5%，乙酸乙酯的重量配比为70%，乙二醇乙醚的重量配比为18%。作为一种优选方案，所述有机娃树脂的型号为SHN-012。作为一种优选方案，所述固化剂的型号为CX-101。作为一种优选方案，所述娃烧偶联剂的型号为KH570。作为一种优选方案，所述成型模具包括有底板、中板、盖板和压板；该底板、中板、盖板和压板由下往上依次叠设，该底板的表面凹设有回收腔，该中板的表面凹设有模腔，模腔连通回收腔，该盖板的表面凹设有入料腔，入料腔的底面设置有多个注射口，多个注射口连通模腔，盖板的底面设置有用于抵压于铝合金板上的隔板，该隔板位于多个注射口的下方，该压板的底面凸设有用于嵌入入料腔的压块，压块与入料腔相适配。作为一种优选方案，所述底板、中板、盖板和压板彼此之间均通过定位柱彼此定位。作为一种优选方案，所述入料腔为两个，对应地，该压板的底面凸设有两前述压块。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知: 通过利用成型模具，使得铝合金键帽与液态胶油压模腔热硫化成型而在粘结层上形成硅胶层，取代了传统之先油压硅胶再进行组装的方式，有利于节约人工成本，提高生产效率，同时，配合利用专用的结合剂，使得粘结层能很好地附着于铝合金键帽的表面上，并可与娃胶层牢固结合，有利于提升防水按键性能的稳定性。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术之较佳实施例中按键的结构示意图； 图2是本专利技术之较佳实施例中成型模具的局部分解图； 图3是本专利技术之较佳实施例中成型模具的完全分解图； 图4是图3另一角度示意图。附图标识说明: 100、铝合金板10、防水按键 11、铝合金键帽12、粘结层 13、硅胶层20、成型模具 21、底板22、中板 23、盖板24、压板 25、隔板201、回收腔 202、模腔203、入料腔 204、注射口205、压块 206、定位柱。【具体实施方式】请参照图1至图4所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，在本实施例中，该防水按键10包括有铝合金键帽11、粘结层12和硅胶层13，该粘结层12覆盖于铝合金键帽11的表面上，该硅胶层13与粘结层12结合并覆盖住粘结层12。详述本专利技术一种，包括有以下步骤: (I)在铝合金板100上成型出多个铝合金键帽11。(2)对各铝合金键帽11进行清洗，以使得铝合金键帽11的表面清洁，便于与结合剂牢固结合。(3)在各铝合金键帽11表面上喷结合剂形成粘结层12，该结合剂由以下重量配比的原料组成: 有机硅树脂4%?6% ； 固化剂1%?3%; 硅烷偶联剂4%?6% ； 乙酸乙酯68%?72%; 乙二醇乙醚17%?19%。在本实施例中，最佳配比为:有机硅树脂的重量配比为5%，固化剂的重量配比为2%，硅烷偶联剂的重量配比为5%，乙酸乙酯的重量配比为70%，乙二醇乙醚的重量配比为18%，该最佳配比制得结合剂具有粘结效果强的特性，能很好地附着于铝合金键帽11的表面上，并可与娃胶层13牢固结合，以及，在本实施例中，该有机娃树脂米用型号为SHN-012的有机硅树脂。该固化剂采用型号为CX-101的固化剂，该硅烷偶联剂采用型号为KH570的硅烷偶联剂，粘结效果更好。制作结合剂时，取相应配比的有机硅树脂、固化剂、硅烷偶联齐U、乙酸乙酯和乙二醇乙醚放入容器中充分混合即可得到。(4)将前述铝合金板100放入成型模具20中，铝合金键帽11与液态胶油压模腔热硫化成型，使得液态胶结合于粘结层12上形成硅胶层13 ;具体而言，如图2至图4所示，该成型模具20包括有底板21、中板22、盖板23和压板24 ;该底板21、中板22、盖板23和压板24由下往上依次叠设，该底板21的表面凹设有回收腔201，该中板22的表面凹设有模腔202，模腔202连通回收腔201，该盖板23的表面凹设有入料腔203，入料腔203的底面设置有多个注射口 204，多个注射口 204连通模腔202，盖板23的底面设置有用于抵压于铝合金板100上的隔板25，该隔板25位于多个注射口 204的下方，该压板24的底面凸设有用于嵌入入料腔203的压块205，压块205与入料腔203相适配；在本实施例中，该底板21、中板22、盖板23和压板24彼此之间均通过定位柱206彼此定位，并且，该入料腔203为两个，对应地该压板24的底面凸设有两前述压块205。制作时，首先，将中板22叠于底板21上；接着，将经过喷结合剂的铝合金板100放入模腔202中，并将隔板25抵于铝合金板100的表面上；然后，将盖板23叠于中板22上；接着，往入料腔203放入液态胶油；然后，将压板24叠于盖板23上，该压块205嵌入入料腔203中而挤压液态胶油，液态胶油从注射口 204进入模腔202中，使得液态胶油结合于粘结层12上形成硅胶层13，多余的液态胶油被挤压进入回收腔201中。(5)对成型模具20进行冷却开模后即可得到防水按键10。本专利技术的设计重点在于:通过利用成型模具，使得铝合金键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝合金键帽一体化防水按键的制作方法，其特征在于：包括有以下步骤：（1）在铝合金板上成型出多个铝合金键帽；（2）对各铝合金键帽进行清洗；（3）在各铝合金键帽表面上喷结合剂形成粘结层，该结合剂由以下重量配比的原料组成：有机硅树脂 4%～6%；固化剂 1%～3%；硅烷偶联剂 4%～6%；乙酸乙酯 68%～72%；乙二醇乙醚 17%～19%；（4）将前述铝合金板放入成型模具中，铝合金键帽与液态胶油压模腔热硫化成型，使得液态胶结合于粘结层上形成硅胶层；（5）对成型模具进行冷却开模后即可得到防水按键。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白毅松，
申请(专利权)人：东莞万德电子制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44