光波导元件模块制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制接合配线的偏离或断线且可靠性高的光波导元件模块。而且，目的在于提供一种小型化及抑制了制造成本的增加的光波导元件模块。光波导元件模块具有：波导基板(1)，形成有光波导(未图示)和用于对在该光波导中传播的光波进行控制的控制电极(E1～E4)；外部基板(21～24)，配置在该波导基板的附近，且具备与该控制电极电连接的配线电路(TM1、C1)；壳体(3)，收容该波导基板和该外部基板；以及端子(T21～T24)，设于该壳体，且与用于向该控制电极供给电信号或从该控制电极导出电信号的外部电路(未图示)连接，所述光波导元件模块的特征在于，在该波导基板(1)或该外部基板(21～24)的任一部分上形成有与该控制电极或该配线电路电独立的中继用电极焊盘(CP1、CP4)，将该控制电极与该端子连接的、或者将该配线电路与该端子连接的至少一个接合配线(W21、W22、W41、W42)经由该中继用电极焊盘进行。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光波导元件模块
本专利技术涉及光波导元件模块，特别涉及将波导基板和外部基板收容在壳体内的光波导元件模块，该波导基板形成有光波导和用于控制在该光波导中传播的光波的控制电极，该外部基板具备与该控制电极电连接的配线电路。
技术介绍
在光计测
或光通信
中，利用内置有光调制器等光波导元件的光波导元件模块。使用了铌酸锂等的具有电光效应的基板的光调制器的大多数如专利文献1所示的那样向光波导元件的控制电极(信号电极)施加作为调制信号的高频信号和用于调整相对于驱动电压的调制动作点的偏置电压(直流电压)。在以往的光调制器中，如图1所示，是在构成光波导元件的波导基板1内串联连接有1个调制部(参照图1(a))或2个调制部(参照图1(b))的结构，在波导基板的周边配置的终端基板等外部基板2的个数和与处于模块的外部的外部电路连接的连接端子(T1～T4)的个数也少。而且，确保了在壳体3的内部配置波导基板1和外部基板2的充分的空间，而且，用于对信号进行外部输出的DC端子等连接端子(T1～T4)的配置也能够比较自由地设计。因此，将波导基板1与外部基板2、或者外部基板2与连接端子连接的接合配线W能够以达到具有可靠性的适当的长度的方式容易地设计。与近年来的高速·大容量光通信系统对应的多值的调制方式逐渐被利用，调制部的集成化进展，在壳体内部使用的元件个数也在增加。而且，根据国际基准而信号的输入输出端子(RF连接器、DC端子)的安装位置、用于固定光调制器的螺纹孔的位置、以及光调制器的最大尺寸被标准化，因此壳体内部的元件安装位置因以往的小型调制器而受到限制。因此，例如，将终端基板与DC端子等连接端子之间等连接的接合配线的长度相比以往的小型调制器变长，产生超过10mm的部位。在光电子元件的冲击·振动试验中，规定了作为机械冲击，在500g、1.0ms的条件下相对于5方向，1方向进行5次，作为振动，以20g、20～2000Hz且20Hz间隔，1循环4分钟，1轴方向4循环的条件进行。若接合配线成为规定的长度以上，则在向光调制器施加振动或冲击时，容易发生接合配线的偏离或断线。认为原因是由于接合配线自身的重量增大而连接部的机械强度发生不足，或配线的长度与振动的共振频率一致而配线较大地位移等。为了抑制接合配线的偏离或断线，优选减少接合配线部位，或尽量缩短接合配线。例如，考虑将终端基板等外部基板配置在控制电极或连接端子的附近，缩短接合配线的长度。或者如图2所示，考虑在终端基板(21、22)与DC端子(T21、T22)之间新设置中继用的基板23，但是在接合配线部位增加的基础上，产生由元件个数的增加引起的成本上升或追加元件的安装等作业工时增加的问题。而且，如图2所示，为了将终端基板(21、22)与DC端子(T21、T22)之间填埋，需要增大中继基板23的尺寸，难以实现模块整体的紧凑化。此外，为了得到良好的高频特性，外部基板优选使用氧化铝薄膜基板。例如在光波导元件的波导基板中使用了铌酸锂(LN)的情况下，壳体多使用不锈钢(SUS)。这种情况下，调制器的壳体所使用的SUS(线膨胀系数：18.7×10-6/℃)与氧化铝(线膨胀系数：7.2×10-6/℃)的线膨胀差大，因此在使用了图2的中继基板23那样的大的氧化铝基板的情况下，在对光调制器进行高温加热时，在氧化铝基板产生破裂。为了防止破裂，需要在氧化铝基板与壳体之间设置50合金(50Ni-Fe合金)或52合金(52Ni-Fe合金)等中间材料，进一步成为成本上升的原因。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3642762号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术要解决的课题是解决上述那样的问题，提供一种能够抑制接合配线的偏离或断线且可靠性高的光波导元件模块。而且，能够提供一种小型化及抑制了制造成本的增加的光波导元件模块。用于解决课题的手段为了解决上述课题，第一方案的专利技术涉及一种光波导元件模块，其具有：波导基板，形成有光波导和用于对在该光波导中传播的光波进行控制的控制电极；外部基板，配置在该波导基板的附近，且具备与该控制电极电连接的配线电路；壳体，收容该波导基板和该外部基板；以及端子，设于该壳体，且与用于向该控制电极供给电信号或从该控制电极导出电信号的外部电路连接，所述光波导元件模块的特征在于，在该波导基板或该外部基板的任一部分上形成有与该控制电极或该配线电路电独立的中继用电极焊盘，将该控制电极与该端子连接的、或者将该配线电路与该端子连接的至少一个接合配线经由该中继用电极焊盘进行。第二方案的专利技术以第一方案记载的光波导元件模块为基础，其特征在于，经由该中继用电极焊盘的接合配线是向该控制电极供给低频信号或直流信号的配线。第三方案的专利技术以第一或第二方案记载的光波导元件模块为基础，其特征在于，该外部基板是向该控制电极供给高频信号的中继基板、或者对从该控制电极导出的高频信号进行终端处理的终端基板。第四方案的专利技术以第一至第三方案中任一方案记载的光波导元件模块为基础，其特征在于，该光波导具备将2个以上的马赫-曾德尔型光波导集成的形状。第五方案的专利技术以第二方案记载的光波导元件模块为基础，其特征在于，该外部基板的至少1个为终端基板，在该终端基板的配线电路中设有将偏置控制用的低频信号或偏置电压的直流信号向该控制电极供给的电路，供给该低频信号或该直流信号的配线是经由设于该波导基板或其他的外部基板的中继用电极焊盘的接合配线。专利技术效果根据第一方案的专利技术，光波导元件模块具有：波导基板，形成有光波导和用于对在该光波导中传播的光波进行控制的控制电极；外部基板，配置在该波导基板的附近，且具备与该控制电极电连接的配线电路；壳体，收容该波导基板和该外部基板；以及端子，设于该壳体，且与用于向该控制电极供给电信号或从该控制电极导出电信号的外部电路连接，在所述光波导元件模块中，在该波导基板或该外部基板的任一部分上形成有与该控制电极或该配线电路电独立的中继用电极焊盘，将该控制电极与该端子连接的、或者将该配线电路与该端子连接的至少一个接合配线经由该中继用电极焊盘进行，因此，在接合配线变长的部位处，能够经由中继用电极焊盘而将配线分割成2个以上，从而能够使1个接合配线的长度缩短。由此，能够抑制振动·冲击引起的接合配线的偏离或断线，从而能够提供可靠性高的光波导元件模块。而且，中继用电极焊盘形成于已存在的波导基板或外部基板，因此也能够抑制元件尺寸的大型化和元件个数的增加，从而能够提供小型化及抑制了制造成本的增加的光波导元件模块。根据第二方案的专利技术，经由中继用电极焊盘的接合配线是向控制电极供给低频信号或直流信号的配线，因此即使在经由中继用电极焊盘时配线的长度发生变化的情况下，也不会使光波导元件的各种特性劣化。假设在使传送高频信号的接合配线经由中继用电极焊盘的情况下，整体的配线的长度发生变化，将高频信号向控制电极施加的相位发生变化，而且在中继用电极焊盘的连接部分的信号的反射也容易发生，成为光调制器的调制特性等光波导元件的各种特性劣化的原因。根据第三方案的专利技术，外部基板是向控制电极供给高频信号的中继基板、或者对从该控制电极导出的高频信号进行终端处理的终端基板，因此，能够利用已存在的光波导元件模块所使用的外部基板，从而能够不增加元件个数而提供可靠性高的光波导元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光波导元件模块，其具有：波导基板，形成有光波导和用于对在该光波导中传播的光波进行控制的控制电极；外部基板，配置在该波导基板的附近，且具备与该控制电极电连接的配线电路；壳体，收容该波导基板和该外部基板；以及端子，设于该壳体，且与用于向该控制电极供给电信号或从该控制电极导出电信号的外部电路连接，所述光波导元件模块的特征在于，在该波导基板或该外部基板的任一部分上形成有与该控制电极或该配线电路电独立的中继用电极焊盘，将该控制电极与该端子连接的、或者将该配线电路与该端子连接的至少一个接合配线经由该中继用电极焊盘进行。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.28 JP 2011-2872271.一种光波导元件模块，其具有：波导基板，形成有光波导和用于对在该光波导中传播的光波进行控制的控制电极；外部基板，配置在该波导基板的附近，且具备与该控制电极电连接的配线电路；壳体，收容该波导基板和该外部基板；以及端子，设于该壳体，且与用于向该控制电极供给电信号或从该控制电极导出电信号的外部电路连接，所述光波导元件模块的特征在于，在该波导基板或该外部基板的任一部分上形成有与该控制电极或该配线电路电独立的中继用电极焊盘，将该控制电极与该端子连接的、或者将该配线电路与该端子连接的至少一个接合配线经由该中继用电极焊盘进行。2.根据权利要求1所述的光波导元件模块，其特征在于，经由该中继用电极焊盘的接合配...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤圭，宫崎德一，
申请(专利权)人：住友大阪水泥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP