本发明专利技术公开了一种能够实现小型化、多频带、高隔离的用于智能机的多频带MIMO天线。该天线包括介质基板，所述介质基板的背面设置有地板和去耦结构，地板与去耦结构相互连接在一起，所述介质基板的正面设置有第一辐射单元、第二辐射单元、第一匹配电路、第二匹配电路、第一寄生单元、第二寄生单元、中和线。通过运用耦合馈电结构、去耦结构以及匹配电路结构，实现了天线的小型化和宽频带覆盖，使得天线在低频段实现双谐振，成功覆盖GSM850/900频段，在高频段覆盖GSM1800/1900/UMTS2100/LTE2300/2500频段，满足了智能机MIMO天线的小型化和多频带要求，通过设置中和线可以在天线单元之间获得较高的隔离度。适合在终端天线技术领域推广应用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种能够实现小型化、多频带、高隔离的用于智能机的多频带MIMO天线。该天线包括介质基板，所述介质基板的背面设置有地板和去耦结构，地板与去耦结构相互连接在一起，所述介质基板的正面设置有第一辐射单元、第二辐射单元、第一匹配电路、第二匹配电路、第一寄生单元、第二寄生单元、中和线。通过运用耦合馈电结构、去耦结构以及匹配电路结构，实现了天线的小型化和宽频带覆盖，使得天线在低频段实现双谐振，成功覆盖GSM850/900频段，在高频段覆盖GSM1800/1900/UMTS2100/LTE2300/2500频段，满足了智能机MIMO天线的小型化和多频带要求，通过设置中和线可以在天线单元之间获得较高的隔离度。适合在终端天线
推广应用。【专利说明】用于智能机的多频带MI MO天线
本专利技术涉及终端天线
,具体涉及一种用于智能机的多频带MIMO天线。
技术介绍
随着4G时代的到来，高速无线数据连接成为移动通信的发展趋势，而MIMO天线技术作为LTE的关键技术，是提高数据传输速率、增强无线连接可靠性的重要手段。智能机的数据传输方式主要是靠无线接入的方式，因此，MIMO天线技术在智能机中被广泛应用，MIMO天线系统的设计直接决定着智能机的通信性能。目前，在智能机中所使用的MIMO天线系统所存在问题是:如何在复杂的智能机环境实现小型化、多频带、高隔离的智能机MIMO天线。由于目前智能机金属化程度的增加以及天线净空区域的减小，使得多频带智能机MMO天线的设计变得更加困难，而且，随着天线设计空间的减小，MIMO天线之间的互耦成为致命的问题，MIMO天线单元之间的强互耦将会使得天线的辐射效率降低，无法发挥MMO天线技术的优势，然而当MMO天线单元间距较小时，天线之间的隔离将变得很强。在目前的MIMO天线去耦方法中，大部分去耦方法只适用于窄频带或者高频段去耦，而在实际的智能机MMO系统中需要兼容低频模式，因此大部分去耦方式是无法满足要求的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够实现小型化、多频带、高隔离的用于智能机的多频带MIMO天线。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:该用于智能机的多频带MMO天线，包括介质基板，所述介质基板的背面设置有地板和去耦结构，地板与去耦结构相互连接在一起，所述介质基板的正面设置有第一辐射单元、第二辐射单元、第一匹配电路、第二匹配电路、第一寄生单元、第二寄生单元、中和线，所述第一辐射单元、第二辐射单元结构相同且沿介质基板的中线对称设置，所述第一匹配电路、第二匹配电路的参数相同，所述第一匹配电路设置在第一辐射单元内，第二匹配电路设置在第二辐射单元内，所述第一寄生单元、第二寄生单元的结构相同且沿介质基板的中线对称设置，所述第一寄生单元和第二寄生单元分别通过接地点与地板相连，所述第一辐射单元对第一寄生单元进行耦合馈电，第一寄生单元与去耦结构之间形成感性耦合，第二辐射单元对第二寄生单元进行耦合馈电，第二寄生单元与去耦结构之间形成感性耦合，所述中和线的两端分别与第一寄生单元和第二寄生单元相连接。进一步的是，所述去耦结构为T形突出地结构。进一步的是，所述T形突出地结构位于第一寄生单元和第二寄生单元之间。进一步的是，所述去耦结构为缺陷地结构。进一步的是，所述缺陷地结构位于第一寄生单元和第二寄生单元之间。进一步的是，所述中和线中加载有集总电感。进一步的是，所述集总电感设置在中和线的中心。进一步的是，所述中和线采用折叠结构。进一步的是，所述中和线的一端连接在第一寄生单元对应频率电流分布最大的位置，所述中和线的另一端连接在第二寄生单元对应频率电流分布最大的位置。进一步的是,所述介质基板为0.8mmFR4介质板。本专利技术的有益效果:本专利技术所述用于智能机的多频带MMO天线通过运用耦合馈电结构、去耦结构以及匹配电路结构，实现了天线的小型化和宽频带覆盖，使得天线在低频段实现双谐振，成功覆盖GSM850/900频段，在高频段覆盖GSM1800/1900/UMTS2100/LTE2300/2500频段，满足了智能机MMO天线的小型化和多频带要求，通过设置中和线，使得中和线与第一寄生单元和第二寄生单元产生新的耦合路径，并且通过新的耦合路径产生的耦合电流与天线单元之间的耦合电流反相，因此可以实现耦合电流的反相相消，从而可以在天线单元之间获得较高的隔离度，与此同时，在引入中和线改善天线单元之间隔离度的同时，对于天线的带宽影响很小，而且还不会导致其他频段隔离度出现显著恶化，因此可以有效的降低天线设计人员在MMO天线设计过程中的工作量，缩短MMO天线系统的设计周期，能够满足第四代LTE智能机天线的设计的要求，适合于进行大规模推广。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术用于智能机的多频带MIMO天线的结构示意图；图2是本专利技术用于智能机的多频带MIMO天线的另外一种结构的示意图；图中标记说明:介质基板1、地板2、第一辐射单元3、第二辐射单元4、第一匹配电路5、第二匹配电路6、第一寄生单元7、第二寄生单元8、中和线9、T形突出地结构10、缺陷地结构11、集总电感12。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步的说明。如图1所示,该用于智能机的多频带MIMO天线,包括介质基板I,所述介质基板I的背面设置有地板2和去耦结构，地板2与去耦结构相互连接在一起，所述介质基板I的正面设置有第一辐射单元3、第二辐射单元4、第一匹配电路5、第二匹配电路6、第一寄生单元7、第二寄生单元8、中和线9，所述第一辐射单元3、第二辐射单元4结构相同且沿介质基板I的中线对称设置，所述第一匹配电路5、第二匹配电路6的参数相同，所述第一匹配电路5设置在第一辐射单元3内，第二匹配电路6设置在第二辐射单元4内，所述第一寄生单元7、第二寄生单元8的结构相同且沿介质基板I的中线对称设置，所述第一寄生单元7和第二寄生单元8分别通过接地点与地板2相连，所述第一辐射单元3对第一寄生单元7进行耦合馈电，第一寄生单元7与去耦结构之间形成感性耦合，第二辐射单元4对第二寄生单元8进行耦合馈电，第二寄生单元8与去耦结构之间形成感性耦合，所述中和线9的两端分别与第一寄生单元7和第二寄生单元8相连接。本专利技术所述的用于智能机的多频带MIMO天线的第一辐射单元3、第二辐射单元4、第一寄生单元7、第二寄生单元8均可以产生一个高频谐振点，可以覆盖GSM1800/1900/UMTS2100/LTE2300/2500频段，通过第一寄生单元7和第二寄生单元8都产生一个低频谐振，第一寄生单元7与去耦结构之间形成感性耦合，第二寄生单元8与去耦结构之间形成感性耦合，可以缩短第一寄生单元7和第二寄生单元8的谐振长度，然后通过第一匹配电路5、第二匹配电路6可以分别在天线低频产生双谐振，覆盖GSM850/900频段。通过运用耦合馈电结构、去耦结构以及匹配电路结构，实现了天线的小型化和宽频带覆盖，使得天线在低频段实现双谐振，成功覆盖GSM850/900频段，在高频段覆盖GSM1800/1900/UMTS2100/LTE2300/2500频段，满足了智能机MMO天线的小型化和多频带要求，通过设置中和线9，使得中和线9与第一寄生单元7和第二寄生单本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于智能机的多频带MIMO天线，其特征在于：包括介质基板(1)，所述介质基板(1)的背面设置有地板(2)和去耦结构，地板(2)与去耦结构相互连接在一起，所述介质基板(1)的正面设置有第一辐射单元(3)、第二辐射单元(4)、第一匹配电路(5)、第二匹配电路(6)、第一寄生单元(7)、第二寄生单元(8)、中和线(9)，所述第一辐射单元(3)、第二辐射单元(4)结构相同且沿介质基板(1)的中线对称设置，所述第一匹配电路(5)、第二匹配电路(6)的参数相同，所述第一匹配电路(5)设置在第一辐射单元(3)内，第二匹配电路(6)设置在第二辐射单元(4)内，所述第一寄生单元(7)、第二寄生单元(8)的结构相同且沿介质基板(1)的中线对称设置，所述第一寄生单元(7)和第二寄生单元(8)分别通过接地点与地板(2)相连，所述第一辐射单元(3)对第一寄生单元(7)进行耦合馈电，第一寄生单元(7)与去耦结构之间形成感性耦合，第二辐射单元(4)对第二寄生单元(8)进行耦合馈电，第二寄生单元(8)与去耦结构之间形成感性耦合，所述中和线(9)的两端分别与第一寄生单元(7)和第二寄生单元(8)相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠祥，李鹏鹏，张李弯，强云飞，刘曦阳，班永灵，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51
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