【技术实现步骤摘要】
一种用于热敏打印头温度控制的结构
本技术涉及一种用于热敏打印头温度控制的结构，尤其涉及一种用气流控制热敏头温度的结构。
技术介绍
热敏打印头，主要由陶瓷基板、散热板、PCB三部分组成。现有的热敏打印头对于打印内容的密度较小的情况下，一般采用散热板自然散热或者通过自然水温控制。但在在大密度打印或者高速打印时，由于热敏头产生的热量大幅度增加，而热敏打印头上面的热量又不能及时散发，如果仅仅使用热敏打印头自然散热的功能，结果会严重影响打印机的工作效率和打印成功率。同时，使用自然水温散热，会因为无法对水温进行准确的控制，造成对热敏头的温度控制的不准确，也会影响到打印效果，甚至造成打印失败。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种用于热敏打印头温度控制的结构，能够保证热敏打印头温度的及时散去，同时更加精准的对热敏打印头温度进行控制，大大提高的设备的稳定性、工作效率，减少了加工的损失和浪费。本技术所述的一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括:热敏打印头、铝基散热板、气流管道、可调温度风机，其特征在于:单个或者多个热敏打印头依次排列安装在铝基散热板上，铝基散热板内设置有便于气流均匀通过的管道。可调温度风机通过气流管道输送气流用于给热敏打印头降温或者升温，气流从铝基散热板的管道的一端流入，从另一端流出到可调温度风机，以此达到气流循环和气流温度的准确控制。本技术能够保证热敏打印头温度的及时散去，同时更加精准的对热敏打印头温度进行控制，大大提高的设备的稳定性、工作效率，减少了加工的损失和浪费。【附图说明】图1为本技术的结构示意图【具体实施方式】下面...
【技术保护点】
一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括：热敏打印头(1)、铝基散热板(2)、气流管道(3)、可调温度风机(4)，其特征在于：单个或者多个热敏打印头(1)依次排列安装在铝基散热板(2)上，铝基散热板(2)内设置有便于气流均匀通过的管道。
【技术特征摘要】
1.一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括:热敏打印头(I)、铝基散热板(2)、气流管道(3)、可调温度风机(4)，其特征在于:单个或者多个热敏打印头(I)依次排列安装在铝基散热板(2)上，铝基散热板(2)内设置有便于气流均匀通...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓忠，
申请(专利权)人：郑州奥德利数控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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