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本实用新型公开了一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括：热敏打印头、铝基散热板、气流管道、可调温度风机，其特征在于：单个或者多个热敏打印头依次排列安装在铝基散热板上，铝基散热板内设置有便于气流均匀通过的管道。可调温度风机通过气流管道输送气流...
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