一种消除频闪炫光的LED显示单元模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种消除频闪炫光的LED显示单元模组，包括封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;封装基板设置于所述晶片支架内，多个LED晶片倒装设置于封装基板的顶面，通过粘合层与封装基板相连接；专用集成电路芯片倒装设置于封装基板的底面，通过散热层和散热盖板固定于所述晶片支架内；接口装置设置于封装基板的底面与散热盖板之间的晶片支架内，并通过散热盖板上具有的开口向外露出；其中LED晶片在顶部出光面上具有荧光粉层，用于增加LED晶片的发光惰性；多个LED晶片通过粘合层和封装基板与专用集成电路芯片电连接；封装基板通过接口装置与外部电路进行电连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种消除频闪炫光的LED显示单元模组
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种消除频闪炫光的LED显示单元模组。
技术介绍
半导体发光二极管(LED, Light Emitting Diode)的应用领域在今年来有着巨幅的扩展，其中，成长最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(LCD)的背光应用。几年间，白色发光二极管已经随着小型显示屏的背光应用逐渐普遍，目前几乎所有移动电话中的彩色液晶面板都由发光二极管提供背光。随着LED显示技术的不断提高，人们对于LED显示的质量，观看的舒适度也有了进一步的要求。人眼的分辨率可以达到5.67亿像素密度，因此通过人眼所观看到的所有物体的像素和像素间的色度和光度都是连续性的和逐渐过渡变化的，不会发生拐点或突变，正因为如此，人眼处于自然光下观看物体会感觉很舒适。但在目前一般图像的处理，还原再现影像时，多是采取数字技术处理传输，存储，显示驱动等技术，并在发光显示体部分，譬如TFT或LED，都尽量选择开关特性较好的MOSFET或LED，能够在信号顺序播放间有良好的快速关断和开启特性，但这会导致显示影像的色度和光度的突变，导致人眼在观看一段时间后感觉疲劳，有不舒适的感觉。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够克服上述缺陷的能够消除频闪炫光的LED显示单元模组。本技术提供了一种消除频闪炫光的LED显示单元模组，其特征在于包括:封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板；所述封装基板设置于所述晶片支架内，所述多个LED晶片倒装设置于所述封装基板的顶面，通过所述粘合层与所述封装基板相连接；所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED晶片在顶部出光面上具有荧光粉层，用于增加所述LED晶片的发光惰性；所述多个LED晶片通过所述粘合层和所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。优选地,所述LED显示单元模组还包括:保护膜，具有光学栅格结构，覆盖于所述多个LED晶片的顶部出光面之之上。优选地,所述LED显示单元模组还包括:固定件，所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。优选地，所述晶片支架具体包括:容置所述专用集成电路芯片的第一凹槽、和容置所述多个LED晶片的多个第二凹槽。优选地，所述多个LED晶片具体为:多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片；所述多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片组合成多组晶片单元，每一组晶片单元包括一个或多个LED红色晶片、一个或多个LED绿色晶片和一个或多个LED蓝色晶片。进一步优选地，所述多个LED红色晶片、所述多个LED绿色晶片和所述多个LED蓝色晶片为LED共晶晶片。进一步优选地，所述多组晶片单元的中心之间是等间距的。优选地，所述封装基板包括至少两个电路层和至少一个绝缘介质层，每两层所述电路层之间通过绝缘介质层隔离，并通过所述绝缘介质层的通孔进行电连接。优选地，所述封装基板还包括封装焊球。优选地，所述接口装置为兼容电源和数据通信的USB接口，通过胶结与所述封装基板连接。本技术的消除频闪炫光的LED显示单元模组，通过在LED晶片在顶部出光面上增加涂布荧光粉层，从而钝化了来自数字信号的开关特性和LED晶片的开关特性引起的发光突变，有效的减弱了 LED数字显示产生的开关频闪的炫光，增强了人眼观看的舒适度。【附图说明】图1为本技术实施例提供的消除频闪炫光的LED显示单元模组的剖面图；图2为本技术实施例提供的荧光粉层改变LED晶片的发光特性的效果示意图；图3为本技术实施例提供的消除频闪炫光的LED显示单元模组的晶片支架和封装基板的剖面示意图；图4为本技术实施例提供的消除频闪炫光的LED显示单元模组的正视图；图5为本技术实施例提供的消除频闪炫光的LED显示单元模组的后视图。【具体实施方式】下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。本技术的消除频闪炫光的LED显示单元模组，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。图1是本技术实施例提供的消除频闪炫光的LED显示单元模组的剖面图。如图1所示，LED显示单元模组包括:封装基板4、晶片支架3、粘合层11、接口装置6、多个LED晶片2、专用集成电路芯片9、散热层8和散热盖板10;封装基板4设置于晶片支架3内，多个LED晶片2直接焊接(Direct Attach, DA)共晶倒装设置于封装基板4的顶面，通过粘合层11与封装基板4相连接；专用集成电路芯片9倒装设置于封装基板4的底面，通过BGA工艺或利用粘合层工艺与封装基板4相连接，并通过散热层8和散热盖板10协助专用集成电路芯片9散热；接口装置6设置于封装基板4的底面与散热盖板10之间的晶片支架3内，并通过散热盖板10上具有的开口 101向外露出；其中，LED晶片2在顶部出光面上具有荧光粉层21。荧光粉层21将LED晶片2发出的光线，通过荧光粉层21实现二次发光。萤光粉受击发光的特点是不会突变，由此钝化了来自数字信号的开关特性和LED晶片的开关特性引起的发光突变。由此增加了 LED晶片的发光惰性，有效的减弱了 LED数字显示产生的开关频闪的炫光，增强了人眼观看的舒适度。通过采用荧光粉层21改善发光特性的效果可以如图2所示，采用具有荧光粉层21的LED晶片2，能够有效改善数字信号波形的下降沿和上升沿的陡度，使LED光的关断或者开启呈缓变的过程，因此也有助于消除LED频闪眩光。多个LED晶片2通过粘合层11和封装基板4与专用集成电路芯片9电连接；封装基板4通过接口装置6与外部电路进行电连接。接口装置6可以是标准USB接口或者兼容电源和数据通信的USB接口。接口装置6通过胶结与封装基板4连接。结合图3所示的晶片支架和封装基板的剖面示意图，对晶片支架3进行详细说明。晶片支架3采用高机械和热力学稳定性并具有良好介电性能的硅树脂注塑制成，或使用其他符合要求的压铸材料压铸制成。具体包括:容置专用集成电路芯片的第一凹槽31、容置多个LED晶片的多个第二凹槽32和封装焊球33。具体的，本技术的LED晶片包括LED红色晶片、LED绿色晶片和LED蓝色晶片，它们优选为LED共晶晶片，通过共晶焊接在PCB多层印制电路板的像素侧。由于LED共晶晶片在其生产工艺里不再使用固晶，打线焊接等传统LED集成工序，因此可以采用固晶超声波无缝焊接机一次性完成其在封装基板4上的装贴和焊接工序。同时，由于LED共晶晶片在其本身的制程里已经完成的防潮防尘透明化处理，所以也省去了传统的LED封装工序。因此，采用LED共晶晶片的本技术的LED显示单元模组可以节省大量的制造成本，同时也为显示板成品率、稳定性、长使用寿命中的免维护提供了良好的技术和工艺保证。每一个第二凹槽32容置一组LED晶片组。具体的，上述第二凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消除频闪炫光的LED显示单元模组，其特征在于，包括：封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯、散热层和散热盖板; 所述封装基板设置于所述晶片支架内，所述多个LED晶片倒装设置于所述封装基板的顶面，通过所述粘合层与所述封装基板相连接；所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED晶片在顶部出光面上具有荧光粉层，用于增加所述LED晶片的发光惰性； 所述多个LED晶片通过所述粘合层和所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。

【技术特征摘要】
1.一种消除频闪炫光的LED显示单元模组，其特征在于，包括:封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯、散热层和散热盖板； 所述封装基板设置于所述晶片支架内，所述多个LED晶片倒装设置于所述封装基板的顶面，通过所述粘合层与所述封装基板相连接；所述专用集成电路芯片倒装设置于所述封装基板的底面，通过所述散热层和所述散热盖板固定于所述晶片支架内；所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出；所述LED晶片在顶部出光面上具有荧光粉层，用于增加所述LED晶片的发光惰性； 所述多个LED晶片通过所述粘合层和所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；所述封装基板通过所述接口装置与外部电路进行电连接。2.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述LED显示单元模组还包括: 保护膜，具有光学栅格结构，覆盖于所述多个LED晶片的顶部出光面之上。3.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述LED显示单元模组还包括: 固定件，所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。4.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述晶片支...

【专利技术属性】
技术研发人员：严敏，程君，周鸣波，
申请(专利权)人：严敏，程君，周鸣波，
类型：新型
国别省市：北京;11