一种端子结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括：塑胶基体和端子；所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上；所述端子包括固定在槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。本实用新型专利技术提供的端子结构，SIM转接卡在插入或拔出时，SIM转接卡的边框不会钩住端子的第一悬臂和第二悬臂，端子的弹片部件在边框的作用下向下运动，从而防止SIM转接卡在插入或拔出的过程中破坏端子结构，提高端子的使用寿命。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种端子结构
[0001 ] 本技术涉及电连接器领域，特别是涉及一种电连接器中的端子结构。
技术介绍
随着科技的发展，手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能，通常需要在手机系统中使用SM卡(Subscriber Identity Model，用户识别模块)。SM卡上具有多个裸点，其能够与位于手机内部的SIM卡卡座上的端子电性连接，从而实现通话、存储信息等功能。SM卡卡座是一种供SIM卡插置的连接器，常规的手机SIM卡卡座包括用于固定端子的塑胶固定基座、一体嵌设在塑胶固定基座内的接触端子、以及设置在塑胶固定基座上方且与塑胶固定基座上端面之间形成SIM卡装卡形腔的五金外壳。在手机生产时，SIM卡卡座都是独立焊接在手机的PCB板上的，通常端子的一端露出于塑胶固定基座上表面上方，形成用于与SIM卡进行数据传输的连接端，端子的另一端则伸出于塑胶固定基座侧面，形成用于与PCB板相焊接的焊接端，从而使SM卡通过SM卡卡座连接器与手机内部的PCB板电连接。现有技术中，与手机SM卡接触的端子结构的接触点高于塑胶基体的上表面，当没有承载SIM卡的SIM转接卡推入拔出时，端子结构由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，其特征在于，所述端子结构至少包括：塑胶基体和端子；所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上；所述端子包括固定在所述槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。

【技术特征摘要】
1.一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，其特征在于，所述端子结构至少包括: 塑胶基体和端子； 所述塑胶基体上设置有一镂空的槽体；所述端子固定于所述槽体的一侧侧壁上； 所述端子包括固定在所述槽体一侧侧壁上的第一固定部和第二固定部、与所述第一固定部连接的第一悬臂、与所述第二固定部连接的第二悬臂、连接所述第一悬臂和第二悬臂且向上拱起凸出于所述塑胶基体上表面的弹片部件；所述弹片部件拱起的最高点为端子接触部。2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述第一悬臂和第二悬臂不高于所述塑胶基体的上表面。3.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子接触部高于所述塑胶基体的上表面0.25?0.5mm。4.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子接触部为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王柯，周建波，胡烈宜，
申请(专利权)人：安费诺泰姆斯常州通迅设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32