一种硅片盒充气口以及充气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种硅片盒充气口，包括充气管道、弹簧以及外壳。所述充气管道穿过所述外壳，所述弹性元件设置于所述外壳与充气管道之间，且沿所述充气管道的轴向伸缩。根据本实用新型专利技术的另一面，还提供了一种充气装置，包括所述硅片盒充气口以及与硅片盒充气口相连接的充气管道。本实用新型专利技术不仅避免了在操作过程中引入外界杂质，而且提高了充气效率，节省人力财力。同时，这种硅片盒充气口以及充气装置，结构简单，易于实现。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种硅片盒充气口以及充气装置
本技术涉及集成电路制造
，特别涉及一种硅片盒充气口以及充气装置。
技术介绍
随着人类科学技术的高度快速发展，现代高科技制造技术达到了空前状态。而在其发展过程中，使用频率最高的当然是半导体。由于半导体制造工艺变得越来越复杂，且大多用于集成方面，所以半导体生产工艺的复杂性和器件的集成性使得半导体对于环境的敏感度越来越高。大多数半导体生产商选择硅片盒用于承载生产出来的硅片，如果方式得当，可以确保硅片在运输和储存的过程中不被损坏和污染，并使后续清洁和处理硅片的过程变得非常方便。由于硅片用作生产的频繁性，生产工艺的复杂性以及所生产器件的集成性，导致硅片对硅片盒内部环境的要求也不断提高。这可以通过对硅片盒内部填充惰性气体，例如高纯度氮气，使硅片盒的内部环境得以改善。不仅避免外界杂质进入，在提高硅片保存时间的同时，也不会对硅片造成损坏。然而目前半导体工厂所使用的高纯惰性气体填充装置全部采用手动操作完成，不仅充气效率低，在操作过程中易发生漏气引入杂质，而且容易发生错误操作导致硅片盒以及硅片的损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种硅片盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片盒充气口，其特征在于，包括充气管道、弹性元件以及外壳，所述充气管道穿过所述外壳，所述弹性元件设置于所述外壳与充气管道之间，且沿所述充气管道的轴向伸缩。

【技术特征摘要】
1.一种硅片盒充气口，其特征在于，包括充气管道、弹性元件以及外壳，所述充气管道穿过所述外壳，所述弹性元件设置于所述外壳与充气管道之间，且沿所述充气管道的轴向伸缩。2.根据权利要求1所述的娃片盒充气口，其特征在于，所述外壳包括第一外壳以及与所述第一外壳连接的第二外壳。3.根据权利要求2所述的娃片盒充气口，其特征在于,所述第一外壳的一端具有一圆孔，其尺寸与所述充气管道的外径相匹配；所述第一外壳的另一端为敞口，所述敞口的外壁设置有外螺纹。4.根据权利要求2所述的娃片盒充气口，其特征在于，所述第二外壳的一端具有一圆孔，其尺寸与所述充气管道的外径相匹配；所述第二外壳的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁海岭，李炯，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31