一种高度契合的适配器型自由空间隔离器制造技术

技术编号:10367856 阅读:184 留言:0更新日期:2014-08-28 11:28
本实用新型专利技术提出了一种高度契合的适配器型自由空间隔离器,沿正向光入射光轴依次设置芯片和适配器,所述适配器包括空心圆柱体形金属件,所述金属件内部设置有陶瓷插芯,所述陶瓷插芯上端面与所述正向光入射光轴呈一夹角Y,所述芯片与所述陶瓷插芯上端面之间粘合有圆环体。本实用新型专利技术有效的解决了适配器角度公差和自由空间隔离器角度公差叠加造成的产品性能下降的问题。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种高度契合的适配器型自由空间隔离器
本技术涉及光纤通讯领域内的光器件,特别涉及一种高度契合的适配器型自由空间隔离器。
技术介绍
自由空间隔离器的用途是防止光路中由于各种原因产生的后向传输光对光源以及光路系统产生的不良影响。主要应用在光传输系统(产品如:光收发射器等)和激光器封装(产品如:激光二极管模块、光纤仪器仪表等)。近年来,光纤通信发展呈现爆炸式上升趋势,光纤通信应用领域越来越广泛。作为广大用户在追求应用广泛性基础上,对于性能及价格的要求也越来越高。作为光纤通信设备的重要组成部分的光纤通信元件如耦合器/分路器、光隔离器等器件各个加工厂商通过各种方法追求压缩成本、提高效率,提升产品性能。现行的适配器型隔离器,各个厂家基本上是在一个供应商处采购成品的自由空间隔离器,在另外一个供应商处采购适配器,然后进行粘合。因本身不生产这两种器件,对其应用和注意事项不能完美控制,废品率较高,且自由空间隔离器的角度X存在公差和适配器角度Y存在公差,两个公差相加,导致组装后的成品角度不匹配,性能下降(见附图1,图中I为磁环,2为芯片,3为金属件,4陶瓷插芯)。
技术实现思路
本技术提出了一种高度契合的适配器型自由空间隔离器,有效的解决了适配器角度公差和自由空间隔离器角度公差叠加造成的产品性能下降的问题。本技术的技术方案是这样实现的:—种高度契合的适配器型自由空间隔离器,沿正向光入射光轴依次设置芯片和适配器,所述适配器包括空心圆柱体形金属件,所述金属件内部设置有陶瓷插芯,所述陶瓷插芯上端面与所述正向光入射光轴呈一夹角Y,所述芯片与所述陶瓷插芯上端面之间粘合有圆环体。其中,优选地,所述圆环体为不锈钢圆环体。其中,优选地,所述圆环体的外径和内径之差为0.1?0.2mm。其中,优选地,所述芯片与所述正向光入射光轴呈一夹角X,所述夹角X的角度为83.5。?84.5。。其中,优选地,所述夹角Y和所述夹角X所成的角度相同。其中,优选地,所述金属件的内壁在所述陶瓷插芯上端面处设置有卡槽,卡槽内放置有磁环。本技术的有益效果:本技术将芯片通过不锈钢圆环直接粘合在陶瓷端面上,实现了自由空间隔离器的芯片角度X和适配器陶瓷端面角度Y的高度契合性,提升了组装后产品的综合性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为
技术介绍
适配器型自由空间隔离器的结构示意图;图2为本技术的适配器型自由空间隔离器的结构示意思;图3为图2沿A向视图。图中,1.磁环,2.芯片,3.金属件,4.陶瓷插芯,5.圆环体。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1、图2和图3所示,本实施例的公开一种高度契合的适配器型自由空间隔离器,沿正向光入射光轴依次设置芯片2和适配器,适配器包括空心圆柱体形金属件3,金属件3内部设置有陶瓷插芯4,陶瓷插芯4上端面与正向光入射光轴呈一夹角Y,芯片2与正向光入射光轴呈一夹角X,夹角Y和夹角X所成的角度相同,芯片2与陶瓷插芯4上端面之间粘合有不锈钢圆环体5。将芯片2通过不锈钢圆环直接粘合在陶瓷端面上,实现了自由空间隔离器的芯片2角度X和适配器陶瓷端面角度Y的高度契合性,组装后的成品角度相匹配,提升了组装后产品的综合性性,且有效避免了废品率的问题。在本实施例中,适配器型自由空间隔离器0.1mm,此尺寸的圆环体5,一方面起到支撑陶瓷插芯4和芯片2的作用,另一方面,也不影响正向光入射直径的大小。在本技术中,根据适配器型自由空间隔离器的尺寸,适配器型自由空间隔离器0.1?0.2_。其中,夹角X和夹角Y的角度为84°,本技术中,夹角X和夹角Y的角度83.5。?84.5。。其中,金属件3的内壁在陶瓷插芯4上端面处设置有卡槽,卡槽内放置有磁环I,使芯片2处在一磁场中。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高度契合的适配器型自由空间隔离器,沿正向光入射光轴依次设置芯片和适配器,其特征在于:所述适配器包括空心圆柱体形金属件,所述金属件内部设置有陶瓷插芯,所述陶瓷插芯上端面与所述正向光入射光轴呈一夹角Y,所述芯片与所述陶瓷插芯上端面之间粘合有圆环体。

【技术特征摘要】
1.一种高度契合的适配器型自由空间隔离器,沿正向光入射光轴依次设置芯片和适配器,其特征在于:所述适配器包括空心圆柱体形金属件,所述金属件内部设置有陶瓷插芯,所述陶瓷插芯上端面与所述正向光入射光轴呈一夹角Y,所述芯片与所述陶瓷插芯上端面之间粘合有圆环体。2.根据权利要求1所述的一种高度契合的适配器型自由空间隔离器,其特征在于:所述圆环体为不锈钢圆环体。3.根据权利要求1所述的一种高度契合的适配器型自由空间隔离器,其特征在于:所述圆环体的外径和...

【专利技术属性】
技术研发人员:李卫超
申请(专利权)人:河南省鑫宇光实业有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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