【技术实现步骤摘要】
电子照相感光构件、其制造方法和电子照相设备
本专利技术涉及一种电子照相感光构件及其制造方法,和具有所述电子照相感光构件的电子照相设备。
技术介绍
作为一种用于电子照相设备的电子照相感光构件(以下也简称作“感光构件”),已知采用氢化非晶硅作为光导电性材料的感光构件(以下也称作“a-Si感光构件”)。所述a-Si感光构件通常通过采用成膜方法如等离子体CVD法在导电性基体(conductive substrate)(以下也简称作“基体”)上形成由氢化非晶娃形成的光导电层来制造。常规地,已经研究了改进a-Si感光构件的各种特性如电特性、光学特性、光导电特性、使用环境特性和经时稳定性。作为改进a-Si感光构件的特性的技术之一,已知在由氢化非晶硅(以下也称作“a-Si”)形成的光导电层上设置由氢化非晶碳化硅(以下也称作“a-SiC”)形成的表面层的技术。在日本专利申请特开2002-236379中,描述了在由a_SiC形成的表面层中,设置其中碳原子数(C)相对于硅原子数(Si)与碳原子数(C)之和的比例(C/(Si+C))由光导电层侧朝向感光构件的表面侧逐渐增加的区域(在本专利技术中,以下也称作“变化区域”),并使该变化区域包含属于周期表中第13族的原子(以下也称作“第13族原子”)。近年来,电子照相设备的数字化和全色化日益获得进展,输出图像的图像质量变得更高。在数字化和全色化的电子照相设备中,为提高输出图像的图像质量,在很多情况下,采用负充电(negative electrification)用于使感光构件带电,采用图像区域曝光法(IAE)用于形成静电潜像,和 ...
【技术保护点】
一种负带电用的电子照相感光构件,其包括:导电性基体;在所述导电性基体上的由氢化非晶硅形成的光导电层;和在所述光导电层上的由氢化非晶碳化硅形成的表面层,其中所述表面层具有碳原子数(C)相对于硅原子数(Si)与碳原子数(C)之和的比例(C/(Si+C))由所述光导电层侧朝向所述电子照相感光构件的表面侧逐渐增加的变化区域,所述变化区域具有包含第13族原子的上部电荷注入阻止部分,和位于比所述上部电荷注入阻止部分更靠近所述电子照相感光构件的表面侧的位置且不含第13族原子的表面侧部分,和当用以下评价方法A评价所述表面侧部分与所述上部电荷注入阻止部分之间的边界部分中第13族原子的分布的急剧性时,所述急剧性满足以下表达式(A7)表示的关系,其中第13族原子的分布的急剧性的评价方法A包括以下步骤:(A1)通过SIMS分析得到所述电子照相感光构件的表面的深度轮廓;(A2)在所述深度轮廓中,使D表示距所述电子照相感光构件的表面的距离,使距离D的函数f(D)表示在距离D处第13族原子的离子强度,使f(DMAX)表示f(D)的最大值,使f″(D)表示f(D)的二阶微分,使DA表示当D朝向所述光导电层增加时f″( ...
【技术特征摘要】
2013.02.22 JP 2013-0336481.一种负带电用的电子照相感光构件,其包括:导电性基体;在所述导电性基体上的由氢化非晶娃形成的光导电层;和在所述光导电层上的由氢化非晶碳化娃形成的表面层,其中 所述表面层具有碳原子数(C)相对于硅原子数(Si)与碳原子数(C)之和的比例(c/(Si+C))由所述光导电层侧朝向所述电子照相感光构件的表面侧逐渐增加的变化区域,所述变化区域具有包含第13族原子的上部电荷注入阻止部分,和位于比所述上部电荷注入阻止部分更靠近所述电子照相感光构件的表面侧的位置且不含第13族原子的表面侧部分,和 当用以下评价方法A评价所述表面侧部分与所述上部电荷注入阻止部分之间的边界部分中第13族原子的分布的急剧性时,所述急剧性满足以下表达式(A7)表示的关系,其中第13族原子的分布的急剧性的评价方法A包括以下步骤: (Al)通过SIMS分析得到所述电子照相感光构件的表面的深度轮廓; (A2)在所述深度轮廓中,使D表示距所述电子照相感光构件的表面的距离,使距离D的函数f (D)表示在距离D处第13族原子的离子强度,使f (Dmax)表示f (D)的最大值,使f (D)表示f (D)的二阶微分,使Da表示当D朝向所述光导电层增加时f (D)由f (D)=O变为f (D)〈O的点距离所述电子照相感光构件的表面的距离,和使Db表示f (D)随后由f (D)〈O变为f (D)=O的点距离所述电子照相感光构件的表面的距离; (A3)使Ds表示:当从所述电子照相感光构件的表面观察所述上部电荷注入阻止部分时,在满足f ((Da+Db)/2)≥f (Dmax) X0.5的距离D中的第一距离,和 使基准离子强度f(Ds)表示在距离Ds处第13族原子的离子强度f (D); (A4)使急剧性ΛΖ表示沿所述边界部分的厚度方向的长度,其中当从所述电子照相感光构件的表面观察并将基准离子强度f (Ds)确定为100%时,所述表面侧部分与所述上部电荷注入阻止部分之间的边界部分中第13族原子的离子强度由16%增加至84% ; (A5)制作基准层压膜A,其具有依次堆叠的具有对应于所述上部电荷注入阻止部分的组成的膜A1和具有对应于所述表面侧部分的组成的膜A2 ; (A6)相对于所述基准层压膜A,将膜A2的表面确定为所述基准层压膜A的表面,和采用与步骤(A1)-(A4)类似的步骤确定在所述基准层压膜A的所述膜A2与所述膜A1之间的边界部分中的急剧性AZtl;和 (A7)确定 1.0 ≤ ΛΖ/ΛΖ。≤ 3.0 (A7)。2.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中在所述变化区域中碳原子数(C)相对于硅原子数(Si)与碳原子数(C)之和的比例(C/(Si+C))为大于0.00且0.30以下的部分中设置所述上部电荷注入阻止部分。3.根据权利要求1所述的电子照相感光构件,其中当在所述上部电荷注入阻止部分是所述表面层中最靠近所述光导电层侧的部分的情况下所述上部电荷注入阻止部分与所述光导电层之间的边界部分中,或在所述变化区域具有位于比所述上部电荷注入阻止部分更靠近所述光导电层侧的位置的光导电层侧部分的情况下所述上部电荷注入阻止部分与所述光导电侧部分之间的边界部分中,第13族原子的分布的急剧性采用以下评价方法B评价时,所述急剧性满足以下表达式(B7)表示的关系,其中 第13族原子的分布的急剧性的评价方法B包括以下步骤:(BI)通过SIMS分析得到所述电子照相感光构件的表面的深度轮廓; (B2)在所述深度轮廓中,使E表示距所述光导电层或所述光导电层侧部分与所述上部电荷注入阻止部分之间的边界部分的距离,使距离E的函数g(E)表示在距离E处第13族原子的离子强度,使g (E)表示g(E)的二阶微分,使g(EMX)表示g(E)的最大值,使EA表示当E朝向所述电子照相感光构件的表面增加时g (E)由g (E)=O变为g (E)〈0的点距离所述光导电层或所述光导电层侧部分与所述上部电荷注入阻止部分之间的边界部分的距离,和使Eb表示g (E)由g (E)〈0变为g (E)=O的点距离所述光导电层或所述光导电层侧部分与所述上部电荷注入阻止部分之间的边界部分的距离; (B3)使Es表示:当从所述光导电层或所述光导电层侧部分与所述上部电荷注入阻止部分之间的边界部分观察所述上部电荷注入阻止部分时,在满足g((EA+EB)/2)≥g (Em...
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