插座及排插导电连接结构制造技术

技术编号:10367051 阅读:169 留言:0更新日期:2014-08-28 10:59
本实用新型专利技术公开了一种插座及排插导电连接结构,它涉及一种插套卡簧结构。它包括下壳、端子压块、插套卡簧和插套,下壳内设置有端子压块,端子压块与插套卡簧配合,插套卡簧卡接在插套上端。本实用新型专利技术插套卡簧在没有塑胶件或者塑胶件烧坏、损坏的情况下,能确保插销与插套完全接触和有效的导电面积;结构紧凑合理,更加安全可靠。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
插座及排插导电连接结构
本技术涉及的是一种插套卡簧结构,具体涉及一种插座及排插导电连接结构。
技术介绍
旧版插套弹簧安装在插套上,没有塑胶件的支撑就会脱落;而且旧版插套弹簧在没有塑胶件或者塑胶件烧、坏损坏的情况下,不能确保插销与插套完全接触和有效的导电面积。从而会有安全隐患,安全可靠性差,不利于人们使用。目前市面上的电极插套增加弹簧辅助达到对插销的包附使其接触良好的目的。利用磷青铜具有回弹的物性,进行对插销的包附达到电极间充分接触的目的。插套设计时开口小于标准插销,插销插入时会撑开插套的两导电片,由于插套的磷青铜具有回弹物性,会较紧地对插销进行包附,使其插套与插销充分接触来保证导电面积足够。但插入方式或插销位置大小不标准会导致插入时使开口超过设计标准或磷青铜弹性极限,所以常常出现插座使用一段时间后插头插入导电不良现象。增加弹簧能保证使用寿命和功能,但受空间位置限制,并且原料成本和安装成本较高。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术目的是在于提供一种插座及排插导电连接结构,有效的彻底解决电连接(插座)中导电片因接触不良导致温升过高而发生火灾或插入因接触不良不通电的现象。为了实本文档来自技高网...

【技术保护点】
插座及排插导电连接结构,其特征在于,包括下壳(1)、端子压块(2)、插套卡簧(3)和插套(4),下壳(1)内设置有端子压块(2),端子压块(2)与插套卡簧(3)配合,插套卡簧(3)卡接在插套(4)上端。

【技术特征摘要】
1.插座及排插导电连接结构,其特征在于,包括下壳(I)、端子压块(2)、插套卡簧(3)和插套(4),下壳(I)内设置有端子压块(2),端子压块(2)与插套卡簧(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈德伦
申请(专利权)人:苏州晟庄电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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