本实用新型专利技术提供了一种移动终端的外接装置，用以解决目前大部分移动终端不具备NFC-SWP功能，更换成本较高的问题。包括：可以承载移动终端的SIM卡并可插入移动终端SIM卡卡位的SIM卡卡托、NFC芯片和NFC天线；SIM卡卡托将移动终端SIM卡的C1引脚、C5引脚和C6引脚引出至SIM卡卡托的外壁，并形成相应的3个内部触点；C1引脚、C5引脚和C6引脚通过相应的内部触点与NFC芯片相连；NFC天线与NFC芯片相连。本实用新型专利技术的外接装置只需极低的成本就可以使无NFC功能的移动终端具有NFC-SWP的功能，对于用户来讲降低了应用成本。对于运营商来讲，更利于NFC近场支付的推广。
【技术实现步骤摘要】
一种移动终端的外接装置【
】本技术涉及无线通信领域，尤其是一种移动终端的外接装置。【
技术介绍
】NFC (Near Field Communication近场通讯)是这几年飞速发展的一种新兴技术，由Sony、Philips和Nokia提出，它使得两个电子设备直接可以进行短程的通讯，工作在13.56MHz频段，工作距离几个厘米。NFC技术目标是电子设备之间的近距离通讯，主要实现三类功能:非接触IC卡片模拟功能；点对点数据通讯功能；读卡机功能。NFC技术的出现，极大地促进了 RFID (Radio Frequency Identif ication,无线射频识别)技术与移动通讯技术的融合进展，引发出许多新的应用模式。2012年12月14日，央行正式发布中国金融移动支付系列技术标准，明确13.56MHz作为移动支付的标准。曾在2.4GHz和13.56MHz之间徘徊的运营商有了明确的目标。以13.56MHz作标准的近场支付技术方案又分三种:一是将NFC模块打包在手机硬件里；二是整合在SD卡上；三是NFC-SWP (Single Wire Protocol，单线协定)方案，就是把安全模块存储在手机卡上。其中，NFC-SffP方案是通用开放的国际标准。2012年12月初，中国移动就表示，计划2013年销售1000多万台NFC手机终端，逐步对移动用户默认发放带有NFC功能的SIM卡。继中国联通和中国移动之后，中国电信宣布，启动NFC-SWP试点，规模投放NFC-SWP卡，并启动终端定制。但是目前大部分移动终端、手机及其SM卡，例如Iphone4 / 4s / 5不具备NFC功能，但是用户群体又非 常大。如果要实现NFC-SWP的功能，就需要更换手机和SIM卡，这样对于用户来讲成本过于巨大，不利于NFC近场支付的推广和发展。【
技术实现思路
】本技术提供了一种移动终端的外接装置，用以解决目前大部分移动终端不具备NFC-SWP功能，更换成本较高的问题。本技术的移动终端的外接装置，包括:可以承载移动终端的SIM卡并可插入所述移动终端SIM卡卡位的SIM卡卡托、NFC芯片和NFC天线；其中，所述的SIM卡卡托将移动终端SIM卡的Cl引脚、C5引脚和C6引脚引出至所述SIM卡卡托的外壁，并形成相应的3个内部触点；所述的Cl引脚、C5引脚和C6引脚通过相应的内部触点与NFC芯片相连；所述C6引脚为高压信号引脚，Cl引脚为电源电压引脚，C5引脚为接地引脚；其中，NFC天线与NFC芯片相连。其中，所述的NFC芯片和NFC天线集成在与所述移动终端相匹配的外壳上，所述外壳上还设置有与NFC芯片相连的3个外部触点；所述的Cl引脚、C5引脚和C6引脚通过相应的3个内部触点与NFC芯片相连，具体是:所述的3个外部触点与3个内部触点位置相应，所述移动终端与外壳卡接后，则所述的外部触点分别与相应的内部触点相连。其中，所述的外壳包括:柔性PCB板和介质外壳；其中，柔性PCB板的上下两面设有铺铜区域，所述的3个外部触点和NFC天线通过所述铺铜区域的印制铜线与NFC芯片连接；所述柔性PCB板被压制在所述介质外壳中间。其中，将所述柔性PCB板的铺铜区域蚀刻为所述NFC天线。本技术的移动终端的外接装置，通过对移动终端的卡托进行微小的改进，不对移动终端的内部硬件进行大规模改造，不影响移动终端的外观和功能，不需要更换智能设备，只需极低的成本就可以使无NFC功能的移动终端具有NFC-SWP的功能，对于用户来讲降低了应用成本。对于运营商来讲，更利于NFC近场支付的推广。【【附图说明】】图1是本技术实施例的原理图；图2是本技术实施例1的装置结构示意图；图3是本技术实施例2的装置结构示意图。【【具体实施方式】】目前移动运营商在NFC推广中扮演着十分重要的角色，根据移动运营商的需求，NFC实现方案需要提供一种将RFID应用或者NFC应用与移动运营商关联在一起的方案，也即需要一种将RFID应用或者NFC应与SIM卡关联的方案。专利技术人经研究发现，目前SIM卡C6引脚定义为VPP，是卡片内部非挥发存储器编程用的高压信号。IC卡内部使用的非挥发存储器以EEPROM为主，也有使用Flash存储器的，这类存储器的擦除和写入都需要较高的编程电压，通常在12V~20V左右，C6引脚是被定义作为这个高压引入用的。随着半导体工艺和芯片设计技术的进步，现有的IC卡都采用芯片内部自带电荷泵电路，由VCC电源泵出非挥发存储器需要的编程高压，所以对于C6引脚而言，VPP的电压已经不再需要由外部加入，即VPP的功能过时了。综上，专利技术人研究将C6引脚重新定义使用。基于C6引脚的单线连接方案，接口界面包括三根线:电源电压VCC(Cl)、接地GND (C5)、高压信号SWP(C6)，其中SWP —根信号线上基于电压和负载调制原理实现全双工通讯，这样可以实现SM卡在IS07816界面定义下同时支持7816和SWP两个接口，并预留了扩展第三个高速(USB)接口的引脚。支持SWP的SM卡必须同时支持ISO和SWP两个协议栈，需要SM的COS是多任务的OS系统，并且这两部分需要独立管理的，ISO界面的RST信号不能对SWP部分产生影响。基于上述考虑，参见图1所示，专利技术人认为需要将NFC芯片11与SM卡12的Cl (VCC)引脚 121，C5 (GND)引脚 122 和 C6 (SWP)引脚 123 连接。实施例1、为了解决上述NFC芯片与SM卡的引脚连接问题，在具体实现中，专利技术人考虑到需对移动终端(如Iphone5)的SIM卡卡托进行改进,如图2所示,本实施例中移动终端的外接装置，包括:可以承载移动终端的SIM卡21并可插入该移动终端SIM卡卡位的SM卡卡托22、NFC芯片23和NFC天线24 ;其中，SIM卡卡托22将移动终端SM卡21的Cl引脚211、C5引脚212和C6引脚213引出至SIM卡卡托22的外壁，并形成相应的3个内部触点分别为221、 222、223，即Cl引脚211对应内部触点221，C5引脚212对应内部触点222，C6引脚213对应内部触点223 ；C1引脚211、C5引脚212和C6引脚213通过相应的内部触点与NFC芯片23相连，NFC天线24与NFC芯片23相连。实施例2、为了便于NFC芯片与SM卡的引脚连接，参见图3所示，本实施例在实施例I的基础上进行了优化，其中包括:可以承载移动终端的SIM卡31并可插入该移动终端SM卡卡位的SM卡卡托32、NFC芯片33和NFC天线34 ;其中，NFC芯片33和NFC天线34集成在与移动终端相匹配的外壳35上，外壳35上还设置有与NFC芯片33相连的3个外部触点，分别为351、352、353。SIM卡卡托32将移动终端SM卡31的Cl引脚311、C5引脚312和C6引脚313引出至SIM卡卡托32的外壁，并形成相应的3个内部触点分别为321、322,323,即Cl弓丨脚311对应内部触点321，C5弓丨脚312对应内部触点322，C6弓丨脚313对应内部触点323。由于外壳35与移动终端相匹配，在本实施例中设计成3个外部触点与3个内部触点位置相应，当移动终端与外壳5卡接后，外部触点分别与相应本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移动终端的外接装置，其特征在于，包括：可以承载移动终端的SIM卡并可插入所述移动终端SIM卡卡位的SIM卡卡托、NFC芯片和NFC天线；其中，所述的SIM卡卡托将移动终端SIM卡的C1引脚、C5引脚和C6引脚引出至所述SIM卡卡托的外壁，并形成相应的3个内部触点；所述的C1引脚、C5引脚和C6引脚通过相应的内部触点与NFC芯片相连；所述C6引脚为高压信号引脚，C1引脚为电源电压引脚，C5引脚为接地引脚；其中，NFC天线与NFC芯片相连。
【技术特征摘要】
1.一种移动终端的外接装置，其特征在于，包括:可以承载移动终端的SIM卡并可插入所述移动终端SM卡卡位的SM卡卡托、NFC芯片和NFC天线； 其中，所述的SIM卡卡托将移动终端SIM卡的Cl引脚、C5引脚和C6引脚引出至所述SM卡卡托的外壁，并形成相应的3个内部触点；所述的Cl引脚、C5引脚和C6引脚通过相应的内部触点与NFC芯片相连；所述C6引脚为高压信号引脚，Cl引脚为电源电压引脚，C5引脚为接地引脚； 其中，NFC天线与NFC芯片相连。2.如权利要求1所述的移动终端的外接装置，其特征在于，所述的NFC芯片和NFC天线集成在与所述移动终端相匹配的外壳上，所述外壳上还设置有与...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈业军，
申请(专利权)人：陈业军，
类型：新型
国别省市：北京;11
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