一种半导体立式炉的保温桶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体立式炉的保温桶，包括底部石英板、竖直安装在石英板上的若干支撑杆、水平安装在支撑杆上的若干石英片，其特征在于，所述保温桶还包括一石英中空壳体，所述中空壳体与所述石英板同心设置，所述支撑杆一端连接所述石英板，另一端连接所述中空壳体。本实用新型专利技术通过将石英片层结构与中空壳体结构有机结合的设计，未增加保温桶的体积，且石英片数量少于同类产品，拆卸非常方便，既有较好的保温效果，又能减少其自身的储热能力，不会对微环境的温度变化造成不利影响，可以提高底部硅片膜厚的均匀性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种半导体立式炉的保温桶
本专利技术涉及一种半导体立式炉的保温装置，更具体地，涉及一种用于硅片加工的半导体立式炉的保温桶。
技术介绍
立式炉是用于半导体硅片加工的一种工艺设备。硅片加工是一种非常精密的工艺，温度是硅片加工工艺中非常重要的指标，直接影响硅片膜厚的厚度和均匀性。为保证立式炉热反应管内温度的稳定，并提高保温效果，在立式炉内设置了保温桶。在工艺中，保温桶位于炉体热反应管的下部，用于支撑石英舟，并且提供保温的功效。而在工艺结束后，保温桶随石英舟下降到微环境，其自身的热容量会影响到微环境的温度变化，因此，这时又需要保温桶具有较小的储热能力。中国专利技术专利申请CN101552198A300mm立式氧化炉保温桶，公开了一种保温桶的结构设计形式，在通过支撑杆连接的上、下石英板之间，横向均匀设置有多片固定安装在支撑杆上的石英片，石英片包覆有OP材料，起到提高保温效果的作用。该专利技术保温桶的储热能力较高，在工艺中起到了较好的保温效果；但在工艺结束后，保温桶下降到微环境时，其高的热容量反而会影响到微环境的温度变化，对工艺过程产生不利影响。因此，该专利技术结构设计的缺陷是保温桶的散热速度慢，对微环境的温度变化造成了不利影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的保温桶存在的因储热能力高，造成在微环境中散热速度慢的缺陷，提供一种新型立式炉的保温桶，通过将石英片层结构与中空壳体结构有机结合的设计，使保温桶既有较好的保温效果，又能减少其自身的储热能力，实现既能保证炉体的温度不散失，又具有较快的散热能力，因而不会对微环境的温度变化造成不利影响。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下:—种半导体立式炉的保温桶，包括底部石英板、竖直安装在石英板上的若干支撑杆、水平安装在支撑杆上的若干石英片，所述保温桶还包括一石英中空壳体，所述中空壳体与所述石英板同心设置，所述支撑杆一端连接所述石英板，另一端连接所述中空壳体。采用中空壳体结构设计，减少了石英片的数量，在炉体内能起到较好的保温效果，同时，在微环境又具有较快的散热速度，避免了对微环境的温度变化造成不利影响。进一步地，所述中空壳体为圆柱形石英真空密闭壳体。抽真空可避免密闭壳体在炉体内因温度变化发生变形而碎裂。进一步地，所述中空壳体的侧面设有若干通孔。如不抽真空，在中空壳体的侧面开若干通孔，使壳体受热均匀，同样可以避免因温度变化发生变形而碎裂进一步地，所述中空壳体为圆柱形，侧面设有若干通孔，所述通孔按轴对称分布。通孔按轴对称分布，可以方便气体快速对流，使中空壳体均匀受热。进一步地，所述中空壳体为圆柱形，侧面设有2或4个通孔，所述通孔按轴对称分布。通孔数量不宜太多，否则会影响保温效果。进一步地，所述支撑杆为3个，其中2个在所述石英板上按轴对称分布，所述3个支撑杆设置在以石英板轴心为圆心的同一圆周上。进一步地，所述支撑杆上设有凹槽，所述石英片通过所述凹槽与所述支撑杆水平插接。支撑杆的这种设计，是为了方便拆卸或替换石英片。进一步地，所述石英片为7?12片，水平均匀安装在所述支撑杆上。可根据具体工艺所需的保温桶热容，确定石英片的具体数量。本专利技术石英片的数量，相比现有技术有明显的减少，具有同样的保温效果，散热速度却大为提高。进一步地，所述石英片为包覆有0P3保温材料的夹心层结构。在石英片内包覆0P3材料，使石英片具有更佳的保温能力。进一步地，所述中空壳体的高度为所述保温桶总高度的1/3?1/2。可根据具体工艺所需的保温桶热容，确定中空壳体的具体高度。从上述技术方案可以看出，本专利技术通过将石英片层结构与中空壳体结构有机结合的设计，未增加保温桶的体积，且石英片数量少于同类产品，拆卸非常方便。本专利技术的保温桶既有较好的保温效果，又能减少其自身的储热能力，实现既能保证炉体的温度不散失，又具有较快的散热能力，因而不会对微环境的温度变化造成不利影响。经试验证明，适当降低保温桶的储热能力，可以提高底部硅片膜厚的均匀性。【附图说明】图1为本专利技术一种半导体立式炉的保温桶的结构示意图；图2为图1的本专利技术一种半导体立式炉的保温桶的结构俯视图。【具体实施方式】下面结合附图，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步的详细说明。实施例一在本实施例中，请参阅图1，图1为本专利技术一种半导体立式炉的保温桶的结构示意图。如图所示，本专利技术的保温桶，包括位于底部的圆形石英板1、竖直安装在石英板上的支撑杆2、水平安装在支撑杆上的石英片5 ;在保温桶上部还设有一个圆柱形中空壳体3，采用高纯透明石英制成。中空壳体与石英板同心设置，支撑杆一端安装连接在石英板上，另一端安装连接在中空壳体的下端。采用中空壳体结构设计，减少了石英片的数量，在炉体内能起到较好的保温效果，同时，在微环境又具有较快的散热速度，避免了对微环境的温度变化造成不利影响。请参阅图1，在中空壳体的侧面设有4个(图中显示出2个)通孔4，通孔按轴对称分布，可以方便气体快速对流，使壳体受热均匀，避免因温度变化发生变形而碎裂。通孔数量不宜太多，否则会影响保温效果。请参阅图1，支撑杆的数量为3个，其中2个在所述石英板上按轴对称分布，且3个支撑杆设置在以石英板轴心为圆心的同一圆周上。支撑杆上设有凹槽6，石英片通过所述凹槽与所述支撑杆水平插接。支撑杆的这种设计，是为了方便拆卸或替换石英片。在本实施例中，石英片的数量为10片，水平均匀安装在支撑杆上。现有技术的石英片的数量至少为15片，本专利技术石英片的数量，相比现有技术有明显的减少，具有同样的保温效果，散热速度却大为提高。本专利技术的石英片为包覆有0P3保温材料的夹心层结构，使石英片具有更佳的保温能力。中空壳体的高度为保温桶总高度的1/3?1/2，可根据具体工艺所需的保温桶热容，确定中空壳体的具体高度。请参阅图2，图2为图1的本专利技术一种半导体立式炉的保温桶的结构俯视图。如图所示，在中空壳体的上端面设有3个螺纹连接孔7，用于与石英晶舟(图中省略)的连接；定位孔8用于石英晶舟的定位。采用本专利技术的结构设计，适当降低保温桶的储热能力，经试验证明，可以提高底部硅片膜厚的均匀性。实施例二在本实施例中，将实施例一中带通孔的中空壳体，变换为圆柱形石英真空密闭壳体(附图省略)，保温桶的其他方面与实施例一相同，此处不再重复描述。抽真空可避免密闭壳体在炉体内因温度变化发生变形而碎裂。此结构设计具有与实施例一同等的技术效果。以上所述的仅为本专利技术的优选实施例，所述实施例并非用以限制本专利技术的专利保护范围，因此凡是运用本专利技术的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体立式炉的保温桶，包括底部石英板、竖直安装在石英板上的若干支撑杆、水平安装在支撑杆上的若干石英片，其特征在于，所述保温桶还包括一石英中空壳体，所述中空壳体与所述石英板同心设置，所述支撑杆一端连接所述石英板，另一端连接所述中空壳体。

【技术特征摘要】
1.一种半导体立式炉的保温桶，包括底部石英板、竖直安装在石英板上的若干支撑杆、水平安装在支撑杆上的若干石英片，其特征在于，所述保温桶还包括一石英中空壳体，所述中空壳体与所述石英板同心设置，所述支撑杆一端连接所述石英板，另一端连接所述中空壳体。2.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体为圆柱形石英真空密闭壳体。3.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体的侧面设有若干通孔。4.如权利要求1所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体为圆柱形，侧面设有若干通孔，所述通孔按轴对称分布。5.如权利要求1、3或4所述的保温桶，其特征在于，所述中空壳体为圆柱形，侧面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张骏，柳文涛，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11