【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及研磨领域，特别涉及用于制备水硬性粘合剂的原材料的研磨。
技术介绍
不同的原材料的研磨是已知的方法，能够研磨不同的原材料的装置和单元也是已知的。然而，研磨方面的需要已经改变，并且特别地，倾向于越来越微细地研磨不同的材料，特别是在水硬性粘合剂的领域中。材料的细度可以通过被称为粒径分布曲线的曲线进行表征，所述粒径分布曲线显示了根据颗粒的平均尺寸的颗粒的体积百分比的变化。粒径分布曲线通常具有高斯曲线(亦即钟形曲线)的形状。因此，粒径分布曲线上升直至最大体积百分比，然后下降。粒径分布曲线或多或少地围绕颗粒的平均尺寸展开，所述平均尺寸对应于最大体积百分比。当粒径分布曲线在平均粒径的每一侧上不怎么展开时，粒径分布曲线被认为是集中的，所述平均粒径对应于最大体积百分比。可以例如通过罗辛拉姆勒(nRR)斜率评估粒径分布曲线的展开。可以通过在对数刻度上根据粒径描绘显示筛余物的变化的曲线从而确定罗辛拉姆勒斜率(Rosin Rammlerslope)。所获得的的曲线几乎为直线。该直线的斜率为罗辛拉姆勒斜率。为了获得集中的粒径分布曲线，罗辛拉姆勒斜率需要大于或等于1....
【技术保护点】
原材料在研磨单元中的研磨方法，所述单元包括：·第一车间，所述第一车间包括第一磨机(11)和第一分离器(12)，第一磨机的出口连接至第一分离器的入口；·第二车间，所述第二车间包括第二分离器(5；22)和第二磨机(3；21)，第二分离器的出口连接至第二磨机的入口；将来自第一分离器的材料向第二分离器进料，所述方法的特征在于：‑第一分离器(12)在15至25m/s的切向速度(T1)和3.5至5m/s的径向速度(R1)下操作；和‑第二分离器(5；22)在20至50m/s的切向速度(T2)和2.5至4m/s的径向速度(R2)下操作。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.16 EP 11306684.9;2011.12.16 EP 11306685.61.原材料在研磨单元中的研磨方法，所述单元包括: ?第一车间，所述第一车间包括第一磨机(11)和第一分离器(12)，第一磨机的出口连接至第一分离器的入口； ?第二车间，所述第二车间包括第二分离器(5 ；22)和第二磨机(3 ;21)，第二分离器的出口连接至第二磨机的入口； 将来自第一分离器的材料向第二分离器进料， 所述方法的特征在于: -第一分离器(12)在15至25m/s的切向速度(Tl)和3.5至5m/s的径向速度(Rl)下操作；和 -第二分离器(5 ；22)在20至50m/s的切向速度(T2)和2.5至4m/s的径向速度(R2)下操作。2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于: -第一分离器(12)在20至25m/s的切向速度和3.5至4.5m/s的径向速度下操作。3.根据权 利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于: -第二分离器(5 ；22)在25至45m/s的切向速度和3至3.5m/s的径向速度下操作。4.根据前述权利要求中任一项所述的研磨方法，其特征在于，第二分离器的切向速度和第一分离器的切向速度之间的比例(T2/T1)为1.6至2.4，特别是1.8至2.2。5.根据前述权利要求中任一项所述的研磨方法，其特征在于，第一分离器的径向速度和第二分离器的径向速度之间的比例(R1/R2)为1.1至1.5，特别是1.2至1.4。6.根据前述权利要求中任一项所述的研磨方法，包括如下步骤: a)在第一磨机(11)中研磨待研磨的原材料从而提供第一研磨材料； b)在第一分离器(12)中分离第一研磨材料从而提供第一微细部分和第一粗糙部分； c)将第一粗糙部分再循环至第一磨机(11)；d)在第二分离器(5；22)中分离第一微细部分从而提供第二微细部分和第二粗糙部分； e)在储存装置(42)中储存第二微细部分； f)在第二磨机(3；21)中研磨第二粗糙部分从而提供第二研磨材料； g)在第二分离器(5；22)中分离第二研磨材料。7.用于制备水硬性粘合剂的方法，包括如下步骤: (i)使用根据前述权利要求中任一项所述的研磨方法研磨至少两种材料； (?)混合在步骤⑴中获得的材料和其它任选研磨或未研磨的材料。8.根据权利要求7所述的方法，其中步骤(i)中的研磨操作为这样的操作，在所述操作的过程中分别地研磨材料。9.水硬性粘合剂，所述水硬性粘合剂包含通过根据权利要求1至6中任一项所述的...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。