一种电容器用金属化薄膜制造技术

本发明专利技术公开了一种电容器用金属化薄膜，包括塑料薄膜底层和金属镀层，所述金属镀层包括直接接触所述塑料薄膜底层的镀锌层和位于所述镀锌层表面的镀铝层、以及位于所述镀铝层表面的三氧化二铝致密保护层，所述塑料薄膜底层材料为一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物；所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面经过在惰性气体和氢气的混合气保护下的电晕放电处理。本发明专利技术所述的一种电容器用金属化薄膜，能够简化现有电容器用金属化薄膜金属层铝-锌-铝三层镀膜结构。本发明专利技术还公开了上述电容器用金属化薄膜的加工工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器用金属化薄膜
本专利技术涉及一种电容器用金属化薄膜及其加工工艺，属于电容器用金属化薄膜制造
。
技术介绍
目前，用于制造薄膜电容器的金属化薄膜均为复合锌铝金属化薄膜。镀铝金属化薄膜具有较好的附着性能，且生产过程易于处理，但是镀铝金属化薄膜在空气中容易被氧化而形成以三氧化二铝为主要成份致密氧化层，该氧化层虽然能够阻止金属化薄膜进一步被氧化，但是在交流高压大电流下工作时，该氧化层会导致电容器的容量迅速下降；为此，在金属化薄膜镀铝的基础上再镀一层锌能够很好地防止内层镀铝层形成氧化层，从而不会发生电容器的容量迅速下降的情况，但是金属化薄膜镀锌层还原性更强，在空气中被氧化的速率更快且氧化形成的氧化锌具有蓬松的结构，难以阻止进一步氧化的发生，因此金属化薄膜镀锌层不仅在加工时难以处理，而且容易导致电容器发生发热甚至击穿的事故；为此，还需要在金属化薄膜镀铝镀锌的基础上再镀一层铝，从而起到保护金属化薄膜镀锌层的作用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电容器用金属化薄膜，能够简化现有电容器用金属化薄膜金属层铝-锌-铝三层镀膜结构。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下: 一种电容器用金属化薄膜，包括: 塑料薄膜底层和金属镀层，所述金属镀层包括直接接触所述塑料薄膜底层的镀锌层和位于所述镀锌层表面的镀铝层、以及位于所述镀铝层表面的三氧化二铝致密保护层，所述塑料薄膜底层材料为一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物； 所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面经过在惰性气体和氢气的混合气保护下的电晕放电处理。作为上述技术方案的改进，所述塑料薄膜底层材料为聚乙酯、聚丙烯或聚碳酸酯。本专利技术还提供了一种电容器用金属化薄膜的加工工艺，包括如下步骤: 步骤一、对塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面在惰性气体和氢气的混合气保护下进行电晕放电处理； 步骤二、采用溅射镀膜或真空蒸镀方式在经步骤一处理的塑料薄膜底层的面形成镀锌层，然后在镀锌层表面再镀一层镀铝层； 步骤三、在惰性气体的保护下，通入臭氧对经步骤二加工的镀铝层表面进行臭氧化处理以生成三氧化二铝致密保护层。作为对上述加工工艺的进一步优化，所述步骤一中惰性气体和氢气的混合气中氢气所占体积为0.1?1.0%，其余为惰性气体。作为对上述加工工艺的进一步优化，所述步骤一中电晕放电处理的工艺条件为10?40 J/cm2。所述10?40 J/cm2中，能量单位是指电晕放电处理时处理净电压与净电流的乘积，面积单位是指塑料薄膜底层的处理面积；其中，通常的电晕放电处理的处理电压为5000 V ?15000 V0本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下: 本专利技术所述的一种电容器用金属化薄膜，通过对所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面进行处理，提高了塑料薄膜底层与金属的结合强度，从而实现了镀锌层与塑料薄膜底层之间良好的附着性能，采用锌-铝两层镀膜结构，简化现有电容器用金属化薄膜金属层铝-锌-铝三层镀膜结构，从而有利于提高生产效率，降低生产成本；并且采用主动氧化生成三氧化二铝致密保护层的工艺使三氧化二铝致密保护层结构更均匀、致密，提高三氧化二铝致密保护层的对金属镀层的抗氧化保护能力。【具体实施方式】下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。本实施例提供的电容器用金属化薄膜，包括:塑料薄膜底层和金属镀层，所述金属镀层包括直接接触所述塑料薄膜底层的镀锌层和位于所述镀锌层表面的镀铝层、以及位于所述镀铝层表面的三氧化二铝致密保护层，所述塑料薄膜底层材料为一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物；所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面经过在惰性气体和氢气的混合气保护下的电晕放电处理。所述结构亦即自上而下依次为四层膜构成:三氧化二铝致密保护层、镀铝层、镀锌层、塑料薄膜底层。相对于现有技术减少了一层镀锌层和塑料薄膜底层之间的镀铝层；由于锌相对于铝对于塑料薄膜底层的附着力较弱，因此现有技术需要在镀锌层和塑料薄膜底层之间需要设置一层镀铝层，以帮助固定镀锌层，而本专利技术通过对所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面进行处理，即在惰性气体和氢气的混合气保护下进行电晕放电处理，提高了塑料薄膜底层与金属的结合强度，从而实现了镀锌层与塑料薄膜底层之间良好的附着性能。通过实际试验获知，本实施例提供的电容器用金属化薄膜其塑料薄膜底层与金属镀层结合牢固，在正常寿命内的使用过程不会出现塑料薄膜底层与金属镀层剥离的情况。具体地，所述塑料薄膜底层材料为聚乙酯、聚丙烯或聚碳酸酯；一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物，通过在惰性气体和氢气的混合气保护下进行电晕放电处理能够实现与镀锌层的良好附着性能，而聚乙酯、聚丙烯或聚碳酸酯均符合上述要求，且聚乙酯、聚丙烯或聚碳酸酯是目前在电容器用金属化薄膜中应用较为广泛的几种塑料薄模材料，能够较好的适应现有工艺和设备。本实施例提供的电容器用金属化薄膜其加工工艺包括如下步骤: 一、对塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面在惰性气体和氢气的混合气保护下进行电晕放电处理。具体地，惰性气体可以选用成本较低的高纯氮气。电晕放电处理具体地可以是在常压下，通入惰性气体和氢气的混合气作为保护气，然后由电晕放电装置对塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面进行放电处理，从现象上看具有持续的紫色或蓝色的丝状电晕出现。优选地，所述惰性气体和氢气的混合气中氢气所占体积为0.1?1.0%，其余为惰性气体；电晕放电处理的工艺条件为10?40 J/cm2。所述10?40 J/cm2中，能量单位是指电晕放电处理时处理净电压与净电流的乘积，面积单位是指塑料薄膜底层的处理面积；其中，通常的电晕放电处理的处理电压为5000V?15000 V。所述的处理净电压是指输入电压扣除电晕放电装置除放电部件以外的其他部件所造成的分压，所述的处理净电流是指实际流经放电部件的电流。二、采用溅射镀膜或真空蒸镀方式在经步骤一处理的塑料薄膜底层的面形成镀锌层，然后在镀锌层表面再镀一层镀铝层。溅射镀膜或真空蒸镀方式为现有技术中成熟的技术方案，具体地对于本专利技术而言，溅射镀膜或真空蒸镀工艺参数参考值为:冷却滚筒的表面温度控制在14?17°C，膜通过冷却滚筒的速度为3±1 m/min，真空室的真空度应当不大于5X10_3 Pa。三、在惰性气体的保护下，通入臭氧对经步骤二加工的镀铝层表面进行臭氧化处理以生成三氧化二铝致密保护层。所述处理步骤可以在镀铝层表面形成三氧化二铝致密保护层，且通过臭氧化处理可以提高三氧化二铝致密保护层中三氧化二铝的占比，从而提高三氧化二铝致密保护层的均匀性和致密性，防止镀铝层在空气中缓慢、自然氧化导致的氧化层不均匀、组分复杂、结构不够致密、容易透过空气进一步侵蚀镀铝层内层的情况发生。将上述加工工艺加工的电容器用金属化薄膜切割成一百个边长1.0±0.1 mm的小方格，用3M 600或610胶带粘贴于上述小方格上，并覆盖所有小方格，快速拉起3M胶带，小方格中脱落的金属镀层数量的统计值为I至2个。实验所用3M 600或610为美国3M公司制造的胶带品牌和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器用金属化薄膜，其特征是，包括：塑料薄膜底层和金属镀层，所述金属镀层包括直接接触所述塑料薄膜底层的镀锌层和位于所述镀锌层表面的镀铝层、以及位于所述镀铝层表面的三氧化二铝致密保护层，所述塑料薄膜底层材料为一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物；所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面经过在惰性气体和氢气的混合气保护下的电晕放电处理。

【技术特征摘要】
1.一种电容器用金属化薄膜，其特征是，包括:塑料薄膜底层和金属镀层，所述金属镀层包括直接接触所述塑料薄膜底层的镀锌层和位于所述镀锌层表面的镀铝层、以及位于所述镀铝层表面的三氧化二铝致密保护层，所述塑料薄膜底层材料为一种含有极性基团的单体成分均聚或至少一种单体成分含有极性基团的多种单体成分共聚而成的聚合物； 所述塑料薄膜底层用于接触所述金属镀层的面经过在惰性气体和氢气的混合气保护下的电晕放电处理。2.如权利要求1所述的一种电容器用金属化薄膜，其特征是，所述塑料薄膜底层材料为聚乙酷、聚丙纟布或聚碳酸酷。3.如权利要求1所述的一种电容器用金属化薄膜的加工工艺，其特征是包括如下步骤: 步...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋仁祥，
申请(专利权)人：安徽省宁国市海伟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34