【技术实现步骤摘要】
一种高显色指数贴片式LED
本技术涉及LED照明领域,具体地说是涉及一种高显色指数贴片式LED。
技术介绍
近年来,随着LED技术的发展,LED在各行业中的应用也越来越广泛,LED的封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定,随着LED技术的发展,市场上对白光照明的显色要求也越来越高,常规则的照明产品显色指数一般在70,无法显示出物质原本真实的颜色,目前市场上的高显色性指数白光LED封装结构为:蓝光晶片+高峰值波长的红色荧光粉和黄色荧光粉、绿色荧光粉搭配,做显色指数> 90,这种高显色指数贴片式LED主要通过在原有的黄色荧光粉中加入红色荧光粉和绿色荧光粉三种粉的不同比例进行调配而成,主要用于室内照明,这种搭配虽然可以通过采用高峰值波长的红色荧光粉来提升显色指数,但同时也导致了光效相应降低。目前,市场上的LED产品中,3000K色温左右暖白光,显色指数> 90时,光效一般在80-90lm/w光效不等,难以满足市场需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种具有高流明、高显色指数 ...
【技术保护点】
一种高显色指数贴片式LED,包括有PPA支架、晶片、金线和封装胶体,其特征在于,所述PPA支架上安装有底座及散热装置,所述晶片通过固晶胶固定在PPA支架上,所述金线设于PPA支架上且分别与晶片表面电极和PPA支架连接,所述晶片与金线采用封装胶体保护密封,其中所述封装胶体包括黄绿粉、红粉及封装胶。
【技术特征摘要】
1.一种高显色指数贴片式LED,包括有PPA支架、晶片、金线和封装胶体,其特征在于,所述PPA支架上安装有底座及散热装置,所述晶片通过固晶胶固定在PPA支架上,所述金线设于PPA支架上且分别与晶片表面电极和PPA支架连接,所述晶片与金线采用封装胶体保护密封,其中所述封装胶体包括黄绿粉、红粉及封装胶。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚文,
申请(专利权)人:深圳市晶台股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。