【技术实现步骤摘要】
SPM系统的自动加液机构
本技术涉及一种SPM系统的自动加液机构,属于集成电路工艺清洗
。
技术介绍
在半导体器、集成电路以及光伏等电子产品的制造过程中,经常需要通过光刻方法,将光掩模板上的电路图案大批量印刷到硅晶圆上。在光掩模板经过曝光、显影之后,需要去除表面的光刻胶。而SPM工艺主要用于清洗电子器件基板的有机残留物,硫酸与过氧化氢的混合药液是普遍使用的清洗药液。目前较先进的清洗方法是通过喷淋清洗的方法,现场将加热至规定温度的硫酸与过氧化氢溶液在经过混合阀内按比例进行混合,以形成强氧化的硫酸过氧化氢溶液并喷在旋转的工件上进行去胶,由于药液直接排掉不再循环使用,不会造成交叉污染,去胶效果相对稳定。而在线配置清洗药剂,需要将不同的药剂分别储存在各自指定的容器内,通过输入管道上液泵将容器内的药液送到混合阀内。目前容对药液的补充,是采用人工方式进行补充,一方面所使用的药液都是腐蚀性液体,稍操作不慎,就会造成对操作人员及设备的伤害,另一方面,也会对药液造成污染,而影响清洗效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单,能实现自动加液的SPM系统的自 ...
【技术保护点】
一种SPM系统的自动加液机构,包括储液瓶(1),其特征在于:所述储液瓶(1)在瓶口内安装有管接头连接件(2),所述的管接头连接件(2)上具有进液孔(2‑4)和出液孔(2‑3),设置在储液瓶(1)内部的内进液管(16)和外部的外进液管(8)连接在管接头连接件(2)的进液孔(2‑4)上,设置在储液瓶(1)内部的内出液管(17)和外部的外出液管(7)连接在管接头连接件(2)的出液孔(2‑3)上,外进液管(8)上安装有液阀(9),储液瓶(1)外壁在上部设有上感应器(13)、中下部设有下感应器(15),上感应器(13)的输出端和下感应器(15)的输出端分别与控制器(14)连接,用于控 ...
【技术特征摘要】
1.一种SPM系统的自动加液机构,包括储液瓶(1),其特征在于:所述储液瓶(I)在瓶口内安装有管接头连接件(2),所述的管接头连接件(2)上具有进液孔(2-4)和出液孔(2-3),设置在储液瓶(I)内部的内进液管(16)和外部的外进液管(8)连接在管接头连接件(2 )的进液孔(2-4)上,设置在储液瓶(I)内部的内出液管(17 )和外部的外出液管(7 )连接在管接头连接件(2 )的出液孔(2-3 )上,外进液管(8 )上安装有液阀(9 ),储液瓶(I)外壁在上部设有上感应器(13)、中下部设有下感应器(15),上感应器(13)的输出端和下感应器(15)的输出端分别与控制器(14)连接,用于控制液阀(9)启闭的控制器(14)与液阀(9)连接。2.根据权利要求1所述的SPM系统的自动加液机构,其特征在于:所述外进液管(8)通过其接头旋接或插接在管接头连接件(2)的进液孔(2-4)上,内进液管(16)上部穿过锁紧螺母(12)和锥形密封套(11),锁紧螺母(12)旋接在进液孔(2-4)上,锥形密封套(11)的外锥面顶在进液孔(2-4 )的台阶面处将内进液管(16 )夹紧并与进液孔(2-4 )密封。3.根据权利要求1所述的SPM系统的自动加液机构,其特征在于:所述外进液管(8)和内进液管(16)为一体的进液管,进液管穿过锁紧螺母(12)和锥形密封套(11 ),锁紧螺母(12)旋接在管接头连...
【专利技术属性】
技术研发人员:邬治国,金辉,
申请(专利权)人:常州瑞择微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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