一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯具，其包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，灯罩的底端卡接固定于灯体外壳的顶端。其中，本实用新型专利技术通过将散热器封闭在灯体外壳与灯罩构成的空间内，形成封闭式设计，使散热器完全位于灯罩内，不外露，从而提高产品的安全性；而且，本实用新型专利技术采用封闭式设计，完全不会影响散热效果，其散热原理是气流从灯体外壳的下部散热孔进入，经过散热器的中部散热孔，将散热器所产生的热量从灯罩的顶部散热孔流出，利用热空气上升的原理，增强空气在灯体里面的对流，从而将散热器散发的热量快速带走，所以散热效果更佳，光衰小，高效省电环保。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具
本技术涉及灯具
，尤其涉及一种LED灯具。
技术介绍
现有的LED (英文:Light-Emitting Diode,发光二极管)灯具,主要包括电源、LED芯片、铝基板、灯罩、散热器，LED芯片通过SMT (表面贴装技术)工艺贴片在铝基板上，而铝基板再紧贴在散热器的顶部，其中，LED芯片、铝基板、散热器的顶部均位于灯罩内，而散热器的底部位于灯罩外，使LED芯片产生的热量可通过散热器散发到外面。但是，这种LED灯具的散热器裸露于灯罩外，而散热器在散热时产生的高温，极易烫伤人，即产品存在安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种LED灯具，其通过封闭式设计和良好的散热通道，使散热器完全位于灯罩内而不影响散热效果，从而提高产品的安全性能。为了实现上述目的，本技术提供一种包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，所述灯罩的底端卡接固定于所述灯体外壳的顶端；所述散热器包括散热器底座，该散热器底座的顶部成型有中空的散热器柱体，所述若干个LED芯片贴合在所述散热器柱体的外侧表面，且所述散热器柱体的顶部开设有中部散热孔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于：包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，所述灯罩的底端卡接固定于所述灯体外壳的顶端；所述散热器包括散热器底座，该散热器底座的顶部成型有中空的散热器柱体，所述若干个LED芯片贴合在所述散热器柱体的外侧表面，且所述散热器柱体的顶部开设有中部散热孔；所述LED芯片帽型固定罩设置有固定罩底板，该固定罩底板成型有与所述散热器柱体匹配的固定罩筒套部，该固定罩筒套部套设在所述散热器柱体的外围，且所述固定罩筒套部的外侧开设有可供所述LED芯片外露的侧开口、固定罩筒套部的顶部开设有与所述散热器柱体的中部散热孔连通的固定罩顶端排气孔；所述固定罩底板抵住所述散...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于:包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩，所述灯罩的底端卡接固定于所述灯体外壳的顶端； 所述散热器包括散热器底座，该散热器底座的顶部成型有中空的散热器柱体，所述若干个LED芯片贴合在所述散热器柱体的外侧表面，且所述散热器柱体的顶部开设有中部散热孔； 所述LED芯片帽型固定罩设置有固定罩底板，该固定罩底板成型有与所述散热器柱体匹配的固定罩筒套部，该固定罩筒套部套设在所述散热器柱体的外围，且所述固定罩筒套部的外侧开设有可供所述LED芯片外露的侧开口、固定罩筒套部的顶部开设有与所述散热器柱体的中部散热孔连通的固定罩顶端排气孔；所述固定罩底板抵住所述散热器底座的顶端端面，所述固定罩底板的直径大于所述散热器底座的直径，且所述固定罩底板的周边开设有若干个开口卡槽； 所述灯体外壳的内侧成型有若干个凸位，该凸位成型有用于抵住所述散热器底座的台阶，且所述凸位成型有与所述固定罩底...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正钊，
申请(专利权)人：张正钊，
类型：新型
国别省市：广东;44