一种针对带保护层的硫系玻璃光纤的抛光方法技术

本发明专利技术公布了一种针对带保护层的硫系玻璃光纤的抛光方法，通过抛光设备的抛光盘带动抛光纸转动，直接与带保护层的硫系玻璃光纤的待抛光面发生摩擦切削，研磨过程中，使用一种有机抛光液和一种无机抛光液交替清洗抛光面；优点是在抛光圆盘上设置金刚石颗粒直径不同的光纤抛光纸，通过抛光盘带动抛光纸转动，直接与待抛光面发生摩擦切削，研磨过程中，使用一种有机抛光液和一种无机抛光液交替清洗抛光面，无机抛光液可以减小待抛光面与抛光纸之间的摩擦，有机抛光液将保护层被切削时产生的碎屑清洗掉，有效防止抛光纸上粘上大量碎屑，使得研磨时光纤纤芯上产生裂纹，通过该方法可直接对带保护层的硫系玻璃光纤进行抛光。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种针对带保护层的硫系玻璃光纤的抛光方法，其特征在于包括以下制备步骤：①选取一台抛光设备，所述的抛光设备包括光纤定位进给装置、驱动控制器、显微设备、用于安装各种抛光纸的抛光圆盘、用于夹持硫系玻璃光纤的夹持工具和清洗装置，所述的驱动控制器驱动所述的抛光圆盘旋转，所述的夹持工具安装在光纤定位进给装置上，所述的夹持装置位于抛光圆盘的上方，所述的显微设备安装在所述的抛光圆盘旁边。②通过专用剪刀截取一端一定长度的硫系玻璃光纤，用所述的显微设备观察所述的硫系玻璃光纤的侧面，以确保所述的硫系玻璃光纤内部无肉眼可见的断裂；③在所述的抛光圆盘上设置金刚石颗粒直径为300～500μm的磨平抛光纸，将所述的硫系玻璃光纤固定在所述的夹持工具内，调节所述的光纤定位进给装置，使得所述的硫系玻璃光纤与所述的抛光圆盘垂直，所述的硫系玻璃光纤的端面与所述的磨平抛光纸轻轻接触；启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的磨平抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行研磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为100～200r/min，研磨时间控制在1～2min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔30～40s添加一次无机抛光液，每隔20～30s添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为2:8；④将所述的磨平抛光纸自所述的抛光圆盘上卸下，并在所述的抛光圆盘上装上金刚石颗粒直径为30～40μm的粗磨抛光纸，启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的粗磨抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行粗磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为50～100r/min，研磨时间控制在3～4min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔40～50s添加一次无机抛光液，每隔30～45s添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为3:7；⑤将所述的粗磨抛光纸自所述的抛光圆盘上卸下，并在所述的抛光圆盘上装上金刚石颗粒直径为1～10μm的细磨抛光纸，启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的细磨抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行细磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为100～1000r/min，研磨时间控制在5～6min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔45～55s添加一次无机抛光液，每隔55～65s添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为8:2；⑥将所述的细磨抛光纸自所述的抛光圆盘上卸下，并在所述的抛光圆盘上装上金刚石颗粒直径为0.5μm的精磨抛光纸，启动所述的驱动控制器，使得所述的抛光圆盘旋转，所述的细磨抛光纸对所述硫系玻璃光纤的端面进行细磨，将所述的抛光圆盘的转速调节为1000～2000r/min，研磨时间控制在5～6min，研磨过程中，所述的清洗装置定时添加无机抛光液和有机抛光液进行冲洗，每隔1～1.5min添加一次无机抛光液，每隔1～1.5min添加一次有机抛光液，每次添加的无机抛光液和每次添加的有机抛光液的体积比为5:5。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王训四，廖方兴，徐会娟，朱敏鸣，姜晨，祝清德，程辞，张培全，张培晴，戴世勋，徐铁峰，聂秋华，
申请(专利权)人：宁波大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33