卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺制造技术

本发明专利技术公开一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤：步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具；步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出导通孔及工艺孔；步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。利用此模块化的冲孔模具在卷状铜箔上进行导通孔与工艺孔的制作，可以有效实现成本低、生产效率高等特效。

【技术实现步骤摘要】
卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺
本专利技术涉及一种柔性线路板的制作工艺，特别是指一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺。
技术介绍
制造业竞争激烈化，为提高客户满意度，达成不断缩短的订单交期，大量订单需要短期完成，迫切需求柔性线路板卷对卷批量生产。数控钻孔机只能制作片式柔性线路板钻孔，无法实现卷状柔性线路板生产，目前卷状柔性线路板的通孔制作采用激光钻孔完成，激光钻孔工艺按单孔依次完成各个孔激光制作，生产效率低，而且激光设备及维护成本高，因此需求一种成本低、生产效率高的卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种成本低、生产效率高的卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺。为实现上述目的，本专利技术的解决方案是: 一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤: 步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具； 步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出导通孔及工艺孔； 步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤:步骤1、准备卷状铜箔，分别制作具有工艺孔的工艺孔模具，具有导通孔的导通孔模亘.N 9 步骤2、工艺孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出工艺流程所需的工艺孔，并同时实现各个模块所需的对位孔； 步骤3、导通孔模具根据步骤2所形成的各模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，制作出柔性线路板所需的导通孔； 步骤4、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤: 步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔的导通孔模具； 步骤2、铜箔上的工艺孔通过激光钻孔完成，并同时实现各个模块所需的对位孔； 步骤3、导通孔模具根据步骤2所形成的各模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，制作出柔性线路板所需的导通孔； 步骤4、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。采用上述方案后，本专利技术卷状柔性线路板通孔以模块化方式在模具上实现，并采用此模具依次冲孔的方式实现柔性线路板通孔制作，实现了成本低、生产效率高等特效。其一、导通孔与工艺孔在模具上一体化实现，并采用此模具依次冲孔的方式完成柔性线路板通孔制作，此方案有效提高柔性线路板通孔制作效率；其二，工艺孔与导通孔分开制作，工艺孔以工艺孔模具依次冲孔完成，导通孔以导通孔模具依次对位校正完成柔性线路板导通孔冲孔制作，此方案确保导通孔制作精度，有效提高生产效率；其三，工艺孔与导通孔分开制作，工艺孔通过激光钻孔完成，导通孔以导通孔模具依次对位校正完成柔性线路板导通孔冲孔制作，此方案确保导通孔制作精度，有效提高生产效率，减少工艺孔模具设计变更投入成本。实际使用时，依据具体柔性线路板制作要求、订单量及制作成本等灵活选择具体实施方案。【附图说明】图1是本专利技术实施例1工艺流程图； 图2-1是本专利技术实施例1冲孔模具图； 图2-2是本专利技术实施例1卷状冲孔(完成一张板)加工示意图； 图2-3是本专利技术实施例1卷状冲孔(完成一张板)使用示意图； 图3是本专利技术示实施例2工艺流程图； 图4-1是本专利技术实施例2工艺孔模具图； 图4-2是本专利技术实施例2卷状工艺孔加工示意图； 图4-3是本专利技术实施例2卷状工艺孔使用示意图； 图4-4是本专利技术实施例2导通孔模具图； 图4-5是本专利技术实施例2卷状工艺孔+卷状导通孔(完成一张板)加工示意图； 图4-6是本专利技术实施例2卷状工艺孔+卷状导通孔(完成一张板)使用示意图； 图5是本专利技术实施例3工艺流程图； 图6-1是本专利技术实施例3卷状工艺孔激光钻孔示意图； 图6-2是本专利技术实施例3卷状工艺孔激光钻孔使用示意图； 图6-3是本专利技术实施例3导通孔模具图； 图6-4是本专利技术实施例3卷状工艺孔+卷状导通孔(完成一张板)加工示意图； 图6-5是本专利技术实施例3卷状工艺孔+卷状导通孔(完成一张板)使用示意图。【具体实施方式】如图1至图6-5所示，本专利技术揭示了一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，是先制作具有导通孔和/或工艺孔的冲孔模具，再利用此模块化的冲孔模具在卷状铜箔上进行导通孔与工艺孔的制作。本专利技术卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺实施例1如图1所示:它包括以下步骤: 步骤1、准备卷状铜箔1，如图2-1所示，制作具有导通孔21与工艺孔22的冲孔模具2 ； 步骤2、配合图2-2、2-3所示，冲孔模具2置于铜箔I上对铜箔I进行依次冲孔，便同时制作出导通孔11及工艺孔12 (图中工艺孔以简化形式体现)； 步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。由于导通孔与工艺孔在模具上一体化实现，并采用此模具依次冲孔的方式实现柔性线路板通孔制作，此方式有效提高柔性线路板通孔制作效率，适用于工艺孔少、精度要求不高的柔性线路板制作。本专利技术卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺实施例2如图3所示:它包括以下步骤: 步骤1、准备卷状铜箔1，分别制作具有工艺孔31的工艺孔模具3，具有导通孔41的导通孔模具4 ； 步骤2、配合图4-2、4-3所示，工艺孔模具3置于铜箔I上对铜箔I进行依次冲孔，制作出工艺流程所需的工艺孔12，并同时实现各个模块所需的对位孔(图中工艺孔以简化形式体现)； 步骤3、配合图4-5、4-6所示，导通孔模具4根据步骤2所形成的各模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，制作出柔性线路板所需的导通孔11 ; 步骤4、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。本实施例2是将工艺孔与导通孔分开制作，工艺孔以模块化方式在模具上实现，导通孔以模块化方式在模具上实现，工艺孔以模具依次冲孔方式完成，并同时实现各个模块所需的对位孔，再以导通孔模具根据各个模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，确保导通孔制作精度，有效提高生产效率。本专利技术卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺实施例3如图5所示:它包括以下步骤: 步骤1、准备卷状铜箔1，制作具有导通孔51的导通孔模具5 ； 步骤2、配合图6-1、6-2所示，铜箔I上的工艺孔12通过激光钻孔完成，并同时实现各个模块所需的对位孔(图中工艺孔以简化形式体现); 步骤3、配合图6-4、6-5所示，导通孔模具5根据步骤2所形成的各模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，制作出柔性线路板所需的导通孔11 ; 步骤4、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。本实施例3的工艺孔与导通孔分开制作，工艺孔通过激光钻孔完成，并同时实现各个模块所需的对位孔，再以导通孔模具根据各个模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，确保导通孔制作精度，有效提高生产效率，减少工艺孔模具设计变更投入成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤：步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具；步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出导通孔及工艺孔；步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。

【技术特征摘要】
1.一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤: 步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具； 步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出导通孔及工艺孔； 步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。2.一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤: 步骤1、准备卷状铜箔，分别制作具有工艺孔的工艺孔模具，具有导通孔的导通孔模亘.N 9 步骤2、工艺孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出工艺流程所需的工艺孔，并同时实现各个模块所需的对位孔； 步骤3、导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅峰，陈嘉彦，续振林，陈妙芳，王毅，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35