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本发明公开一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤：步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具；步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出导通孔及工艺孔；步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。利用此模块...
该专利属于厦门弘信电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门弘信电子科技股份有限公司授权不得商用。

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