填充头设备制造技术

本发明专利技术涉及一种填充头设备，包括：用于保持流体的至少一个腔室。所述腔室具有用于排出流体的出口。一种真空装置，其具有用于与流体出口相邻的抽吸装置的入口。多个柔性且弹性的密封装置与工件的顶面接触。密封装置定位于腔室出口的相对侧和真空装置入口的相对侧，使得所述密封装置在由工件限定的空腔周围产生至少部分的密封，该空腔位于腔室出口和真空出口两者的下方。

【技术实现步骤摘要】
填充头设备
本专利技术涉及一种具有用于真空和压力填充的填充头接口的设备，更具体地涉及一种具有填充头接口的设备，所述填充头接口包括相邻的用于在制造过程中使用的真空和压力装置。
技术介绍
常规的精密图案填充工艺，例如，在半导体制造(例如，集成电路、芯片技术和芯片封装)中填充晶片或半导体芯片上的特征结构(例如通过蚀刻产生的空腔/凹穴或沟槽)。该特征结构可被物质填充，所述物质包括糊剂、油墨、液体金属(如焊料)和溶剂。这些材料可以处于低于室温、室温或例如熔融焊料的高温下。此外，所述特征结构可以是在产品制造过程中所需的特征结构和空腔，包括小的特征结构，例如5-200 μ m宽和/或深。与现有图案填充过程相关联的一个问题是压力自身往往不足以将材料注入特征结构内。此外，例如，具有高的纵横比、即比较大的高度与直径比或高度与宽度比的通孔可能难以填充。此外，盲孔经常是非常难以填充的，因为滞留的气体的背压能阻止孔的完全填充。通常，由于特征结构中存在环境大气气体，使用空腔填充工艺填充孔或模制特征结构是有问题的。该气体必须被填充材料完全取代，否则气泡将占据经填充的特征结构和/或能导致特征结构周围的密封被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填充头设备，包括：用于保持流体的至少一个腔室，所述腔室具有用于排出流体的出口；具有与流体出口相邻的入口的至少一个真空装置；和接触工件的顶面的多个柔性且弹性的密封装置，该密封装置定位在腔室出口的相对两侧和真空装置入口的相对侧上，其中，所述密封装置围绕在工件中限定的、位于腔室出口与真空入口两者下方的空腔产生至少部分的密封。

【技术特征摘要】
2013.02.11 US 13/764,2541.一种填充头设备，包括: 用于保持流体的至少一个腔室，所述腔室具有用于排出流体的出口 ； 具有与流体出口相邻的入口的至少一个真空装置；和 接触工件的顶面的多个柔性且弹性的密封装置，该密封装置定位在腔室出口的相对两侧和真空装置入口的相对侧上，其中，所述密封装置围绕在工件中限定的、位于腔室出口与真空入口两者下方的空腔产生至少部分的密封。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，密封装置在定位于空腔上方时在该空腔中产生至少部分的真空。3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，当工件纵向地移动、使密封装置沿工件的表面滑动时，密封装置与工件的顶面保持接触。4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述腔室被加压。5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述腔室被加压以排出液体。6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，被加压的腔室出口关于工件的移动方向定位于真空装置出口的后面。7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述液体是焊料。8.根据权利要求 1所述的设备，其特征在于，工件在基本垂直于填充头设备的纵向方向上移动。9.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，密封装置由耐高温的材料构成。10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，密封装置由聚合物构成。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·N·比格斯，R·A·巴德，B·V·法萨诺，J·J·格兰特，P·A·格鲁伯尔，J·P·卡里迪斯，B·W·利恩斯特拉，P·W·帕尔马蒂尔，K·M·普雷蒂曼，C·L·泰斯勒，T·维斯，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US