【技术实现步骤摘要】
一种高抑制模块化微型带通滤波器
本专利技术涉及一种滤波器，特别是一种高抑制模块化微型带通滤波器。
技术介绍
近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在现代无线通信系统以及微波毫米波通信、雷达等系统中，当系统中用到多个中心频率临近的滤波器时，为减小邻道间的相互干扰，需要滤波器阻带抑制非常高，特别是在一些国防尖端设备中，为保证系统性能，对滤波器电性能及其尺寸要求尤为苛刻。高阻带抑制微型微波中频带通滤波器是该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有:通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多...
【技术保护点】
一种高抑制模块化微型带通滤波器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、输入电感（Lin）、第一并联谐振模块（U1）、串联耦合连接电感（L45）、第二并联谐振模块（U2）、输出电感（Lout）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）；第一并联谐振模块（U1）由第一级并联谐振单元（L1、C1）、第二级并联谐振单元（L2、C2）、第三级并联谐振单元（L3、C3）、第四级并联谐振单元（L4、C4）、第一Z形级间耦合带状线（LC1）组成；第二并联谐振模块（U2）由第五级并联谐振单元（L5、C5）、第六级并联谐振单元（L6、C6）、第七级并联谐振单元（L7、C7）、第...
【技术特征摘要】
1.一种高抑制模块化微型带通滤波器，其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、输入电感(Lin)、第一并联谐振模块(Ul )、串联耦合连接电感(L45)、第二并联谐振模块(U2)、输出电感(Lout)、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2);第一并联谐振模块(Ul)由第一级并联谐振单元(L1、Cl)、第二级并联谐振单元(L2、C2)、第三级并联谐振单元(L3、C3)、第四级并联谐振单元(L4、C4)、第一 Z形级间耦合带状线(LCl)组成；第二并联谐振模块(U2)由第五级并联谐振单元(L5、C5)、第六级并联谐振单元(L6、C6)、第七级并联谐振单元(L7、C7)、第八级并联谐振单元(L8、C8)、第二 Z形级间耦合带状线(LC2)组成；第一并联谐振模块(Ul)与第二并联谐振模块(U2)对称，对称中心为串联耦合连接电感(L45)，第一并联谐振模块(Ul)与第二并联谐振模块(U2)通过串联耦合连接电感(L45)级联；第一并联谐振模块(Ul)中，第一级并联谐振单元(L1、Cl)、第二级并联谐振单元(L2、C2)、第三级并联谐振单元(L3、C3)、第四级并联谐振单元(L4、C4)均为两层，且每层均在同一平面，第一级并联谐振单元(L1、Cl)由第一层带状线(Cl)、第二层带状线(LI)并联而成，第二级并联谐振单元(L2、C2)由第一层带状线(C2)、第二层带状线(L2)并联而成，第三级并联谐振单元(L3、C3)由第一层带状线(C3)、第二层带状线(L3)并联而成，第四级并联谐振单元(L4、C4)由第一层带状线(C4)、第二层带状线(L4)并联而成；第二并联谐振模块(U2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈相治，李雁，朱丹，罗鸣，戴永胜，杨茂雅，周围，周衍芳，张超，潘航，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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