一种高CTI值覆铜板制作方式制造技术

本发明专利技术公开了一种高CTI值覆铜板制作方式，制作步骤包括：制作里料胶液半固化片、制作表料胶液半固化片、叠配和压制，实用本方法制作的CTI值覆铜板板材CTI值达到600-700V，耐热性达到60S-120S（根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测，288℃，浸锡）耐热性能优良，剥离强度（HOZ铜箔其剥离强度提升至1.0-1.5N/mm；1OZ铜箔其剥离强度通常为1.5-2.5N/mm，根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测），阻燃性能达到V-0（UL94标准）。

【技术实现步骤摘要】
一种高CTI值覆铜板制作方式
本专利技术涉及印刷电路板所用覆铜箔板
，尤其涉及一种高CTI值覆铜板制作方式。
技术介绍
覆铜板用绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时，在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物，使绝缘基材的表面处于不均匀的干燥状态，导致基材表面形成局部干燥点或干燥带。干区使表面电阻增大，这样电场就变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，发生漏电起痕现象。漏电起痕现象是:固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下，逐渐形成导电通路的过程。绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数被称为相比漏电起痕指数CTI(Comparative Tracking Index)。CTI在一定程度上可衡量绝缘材料的绝缘安全性能。作为印制电路板绝缘基体的覆铜板必须提高其CTI值以保证在潮湿等恶劣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高CTI值覆铜板制作方式，其特征是：制作步骤如下：a、制作里料胶液半固化片，将树脂、固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、滑石粉和适量溶剂搅拌均匀成液态，将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150‑170℃烘箱里烘烤5‑8Min制成半固化片；b、制作表料胶液半固化片，将树脂A、增韧剂B、固化剂、促进剂、偶联剂和用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、氢氧化铝和适量溶剂搅拌均匀成液态，将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150‑170℃烘箱里烘烤7‑10Min制成半固化；c、叠配，将两层铜板内叠配两层铜箔，在两层铜箔内叠配两层表料胶液半固化片，最后在两层表...

【技术特征摘要】
1.一种高CTI值覆铜板制作方式，其特征是:制作步骤如下: a、制作里料胶液半固化片，将树脂、固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、滑石粉和适量溶剂搅拌均匀成液态，将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170°C烘箱里烘烤5-8Min制成半固化片； b、制作表料胶液半固化片，将树脂A、增韧剂B、固化剂、促进剂、偶联剂和用硅烷类表面处理剂处理过的二氧化硅、氢氧化铝和适量溶剂搅拌均匀成液态，将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170°C烘箱里烘烤7_10Min制成半固化； C、叠配，将两层铜板内叠配两层铜箔，在两层铜箔内叠配两层表料胶液半固化片，最后在两层表料胶液半固化片内叠配若干层里料胶液半固化片。2.d、压制，将叠配完成的组料放入热压机中热压120min-135min，再放入冷压机中冷压55min-65min。3.根据权利要求1所述的一种高CTI值覆铜板制作方式，其特征是所述的表料胶液半固化片的配比是:主体树脂为环氧树脂AlOOO份，增韧剂B 10-30份，氢氧化铝534份；二氧化硅50-100份；固化剂为电子级双氰胺23.1份，促进剂为叔胺类促进剂0.5份，偶联剂为KH560型硅烷类偶联剂2.5份，溶剂100-250份，以上原料按质量计算。4.根据权利要求2所述的一种高CTI...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌云，钱笑雄，
申请(专利权)人：铜陵浩荣华科复合基板有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34