一种用于超级电容的连接件制造技术

技术编号:10311291 阅读:130 留言:0更新日期:2014-08-13 14:21
本发明专利技术提供一种用于超级电容的连接件,包括金属基、连接孔,所述金属基体为长条形,其两端设有连接孔;还包括保护层、塑料贴膜和涂覆层,所述金属基体的连接孔周围上下表面设有导电膏体涂覆层,除所述导电膏体涂覆层以外的金属基体的外表面设有防腐蚀的保护层,所述涂覆层的外面还设有塑料贴膜。本发明专利技术的有益效果是由于采用上述技术方案,克服了连接件与端子接触不紧或接触面不平存在间隙的弊端,可降低接触电阻,提高导电效果;还设有保护层使金属基体有效的隔绝空气及少量的渗透电解液对金属基体的接触及腐蚀,使用寿命长;操作更加方便,便于安装调整;具有结构简单,维修方便等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于超级电容
,尤其是涉及一种用于超级电容的连接件。 
技术介绍
在现有的技术中,超级电容一般在1.5V~2.7V,在使用时需要进行串并联组合以提高工作电压和产品储能。现有连接件仅对其金属基体进行镀镍、镀锌防腐处理,镀层较薄,防腐效果差,使用寿命不长;实际使用中存在接触面不平、接触压力不均、紧固螺丝易松动等原因,使得在系统中连接件产生的电阻反而高于超级本身的内阻,造成系数整体内阻偏大,大功率充放电性能下降。 
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种用于超级电容的连接件,尤其适合超级电容串并联之间的连接。  为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种用于超级电容的连接件,包括金属基、连接孔,所述金属基体为长条形,其两端设有连接孔;还包括保护层、塑料贴膜和涂覆层,所述金属基体的连接孔周围上下表面设有导电膏体涂覆层,除所述导电膏体涂覆层以外的金属基体的外表面设有防腐蚀的保护层。  进一步,所述涂覆层的外面还设有塑料贴膜。  本专利技术具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,克服了连接件与端子接触不紧或接触面不平存在间隙的弊端,可降低接触电阻,提高导电效果;还设有保护层使金属基体有效的隔绝空气及少量的渗透电解液对金属基体的接触及腐蚀,使用寿命长;操作更加方便,便于安装调整;具有结构简单,维修方便等优点。  附图说明 图1是本专利技术的结构示意图;  图2是图1的A-A剖视图。  图中:  1、连接孔              2、保护层            3、塑料贴膜  4、金属基体            5、涂覆层  具体实施方式 如图1和2所示,本专利技术一种用于超级电容的连接件,包括金属基、连接孔1,所述金属基体4为长条形,其两端设有连接孔1;还包括保护层2、塑料贴膜3和涂覆层5,所述金属基体4的连接孔1周围上下表面设有导电膏体涂覆层5,除所述导电膏体涂覆层5以外的金属基体4的外表面设有防腐蚀的保护层2,所述涂覆层5的外面还设有塑料贴膜3。  本实例的工作过程:连接件在使用时先将导电膏体涂覆层5表面的塑料贴膜3揭掉,再将其按正常的装配方式装配。塑料贴膜3起到在连接件还未使用时保证其导电膏体涂覆层5表面的不被破坏。  以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例,不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于超级电容的连接件,包括金属基、连接孔,所述金属基体为长条形,其两端设有连接孔;其特征在于:还包括保护层、塑料贴膜和涂覆层,所述金属基体的连接孔周围上下表面设有导电膏体涂覆层,除所述导电膏体涂覆层以外的金属基体的外表面设有防腐蚀的保护层。

【技术特征摘要】
1.一种用于超级电容的连接件,包括金属基、连接孔,所述金属基体
为长条形,其两端设有连接孔;其特征在于:还包括保护层、塑料贴膜和涂
覆层,所述金属基体的连接孔周围上下表面设有导电膏体...

【专利技术属性】
技术研发人员:于涛
申请(专利权)人:天津翔驰电子有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

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