本发明专利技术提供一种灯装置、发光装置以及照明装置。灯装置具备基体、发光模块及透镜单元。基体具有凹部。发光模块具有安装发光元件的基板。基板是配置在凹部内。透镜单元具有保持透镜的金属制的表面构件。表面构件以热结合于基体及基板的方式而配置在凹部内。根据本发明专利技术，能够使发光元件所产生的热从基体及基板效率良好地传递至透镜单元的金属制的表面构件，并且能够从该金属制的表面构件效率良好地散热，从而能够期待提高从透镜单元的散热性。
【技术实现步骤摘要】
灯装置、发光装置以及照明装置
本专利技术的实施方式涉及一种使用发光元件的灯(lamp)装置、发光装置以及照明装置。
技术介绍
从前，作为使用为发光元件的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的发光装置，有一种灯装置，其将安装有LED的基板配置于框体内，在该基板上相向配置有透镜单元(lens unit)，且框体以及透镜单元的表面露出于外部。透镜单元包含透镜部，且由具有透光性的树脂材料等而一体地形成，所述透镜部使发光元件产生的 光入射并控制配光。
技术实现思路
透镜单元的表面露出于外部，但由于该透镜单元是由树脂材料所形成，因此导热性或散热性要比金属等低。因此，无法从透镜单元侧获得发光元件所产生的热的充分的散热性。实施方式的灯装置具备基体、发光模块(module)、透镜单元、供电端子以及点灯电路。基体在一端侧具有凹部。发光模块具有发光元件以及安装该发光元件的基板，且将基板配置于凹部内。透镜单元具有对发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜、以及保持该透镜的金属制的表面构件，表面构件以热结合于基体及基板的方式而配置于凹部内。供电端子配置于基体的另一端侧。点灯电路配置在基体与供电端子之间。实施方式的发光装置包括:发光模块，具有发光元件以及安装所述发光元件的基板；透镜单元，具有对所述发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜、以及保持所述透镜的金属制的表面构件，且所述表面构件热结合于所述基板。实施方式的照明装置包括:灯装置，具备基体、发光模块、透镜单元、供电端子及点灯电路，所述基体在一端侧具有凹部，所述发光模块具有发光元件以及安装所述发光元件的基板，且将所述基板配置于凹部内，所述透镜单元具有对所述发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜、以及保持所述透镜的金属制的表面构件，所述表面构件以热结合于所述基体及所述基板的方式而配置于所述凹部内，所述供电端子配置于所述基体的另一端侦牝所述点灯电路配置在所述基体与所述供电端子之间；以及灯座(socket)，连接所述灯装置的所述供电端子。根据本专利技术，能够使发光元件所产生的热从基体及基板效率良好地传递至透镜单元的金属制的表面构件，并且能够从该金属制的表面构件效率良好地散热，从而能够期待提高从透镜单元的散热性。【附图说明】图1是表示第I实施方式的使用发光装置的灯装置的剖面图。图2是灯装置的立体图。图3是将灯装置的透镜单元拆除的正视图。图4是透镜单元的立体图。图5是透镜单元的底视图。图6是使用灯装置的照明装置的剖面图。图7是表示第2实施方式的透镜单元的剖面图。图8是表示第3实施方式的透镜单元的剖面图。符号的说明:11:灯装置I2:基体13:发光装置14:绝缘罩15:供电端子16:点灯电路17:发光模块18:透镜单元21:主体部22:散热鳍片23、24:凹部25:侧面26:安装面27:倾斜面29、51:连接器30:导线31:配线孔41:基板42:发光部43:绝缘片44:绝缘层45:配线图案46:贯穿孔47:结合孔48:基底49:LED 元件50:密封树脂61:透镜62:金属体63:入射部64:出射部65:出射面66:嵌合部67:表面构件68:支撑部69:开口部70:保持部71:抵接面72:插入部81:本体部82:供电部83:卡止凹部85:连接接脚87:电路基板91:照明装置92:器具本体93:灯座94:反射体95:灯座本体96:保持弹簧【具体实施方式】实施方式的灯装置具备基体、发光模块、透镜单元、供电端子以及点灯电路。基体在一端侧具有凹部。发光模块具有发光元件以及安装该发光元件的基板，且将基板配置于凹部内。透镜单元具有对发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜、以及保持该透镜的金属制的表面构件，表面构件以热结合于基体及基板的方式而配置于凹部内。供电端子配置于基体的另一端侧。点灯电路配置在基体与供电端子之间。能够使发光元件所产生的热从基体及基板效率良好地传递至透镜单元的金属制的表面构件，并且能够从该金属制的表面构件效率良好地散热，从而能够提高从透镜单元的散热性。以下，参照图1至图6来说明第I实施方式。图1以及图2表示灯装置11。该灯装置11是具备下述部分的LED灯，即:基体12，为金属制的散热体；发光装置13，安装在该基体12的一端侧(灯装置11的灯轴(光轴)的一端侧)；绝缘罩(cover) 14，安装在基体12的另一端侧且具有绝缘性；供电端子15，设在该绝缘罩14的另一端侧；以及点灯电路16，收纳在绝缘罩14内。发光装置13具备:发光模块17，安装在基体12的一端侧；以及透镜单元18，覆盖该发光模块17而安装在基体12的一端侧。并且，基体12是由导热性优异的例如铝等金属材料而一体形成为大致半球状，在中央区域形成有朝向另一端侧开口的主体部21，在该主体部21的周围，呈放射状地突出形成有沿着灯轴方向的多个散热鳍片(fin) 22。散热鳍片22是以从基体12的另一端侧朝向一端侧而径向的突出量逐渐变大的方式倾斜地形成，以构成为近似所谓的反光灯(reflectorlamp)的形状。在基体12的主体部21的一端侧，朝一端侧开口地形成有配置发光装置13的凹部23。在主体部21的另一端侧，朝另一端侧开口地形成有绝缘罩14所嵌合的凹部24。凹部23是由圆筒面状的侧面25、与基体12的一端侧相向的圆形且平面状的安装面26、及连接这些侧面25及安装面26的倾斜面27予以划分。在侧面25上，形成有未图示的保持部，该保持部对配置在凹部23内的透镜单元18 (表面构件67)的外周部进行保持。在安装面26的中央，开设有用于使连接器(connector) 29及导线30穿过的配线孔31，所述连接器29及导线30用于电性连触点灯电路16与发光模块17。进而，在安装面26上，形成有未图示的安装孔，该安装孔用于通过螺丝等来固定发光模块17。而且，发光装置13的发光模块17具有:圆板状的基板41，例如由铁、铝等的金属材料或陶瓷(ceramic)等的绝缘材料形成；以及作为光源的多个发光部42，配置在该基板41的一端侧的一面即安装面上。基板41是经由绝缘片43而配置于基体12的安装面26上，该绝缘片43是硅酮(silicone)树脂或硅酮橡胶等具有绝缘性、导热性及弹性的薄片(sheet)。并且，例如，通过未图示的多个螺丝等，基板41相对于安装面26来以绝缘的状态而热连接并固定。如图3所示，在基板41的安装面上，形成有绝缘层44，并且，在该绝缘层44上，形成有配线图案(pattern) 45。在基板41的中央部，开设有与基体12的配线孔31连通的贯穿孔46，点灯电路16侧的连接器29以及导线30可插通该贯穿孔46。而且，在基板41的配线图案45更外侧区域，开设有用于与透镜单元18 (表面构件67)热结合的多个结合孔47。较为理想的是，结合孔47相对于配线图案45而隔离配置。即，较为理想的是，结合孔47相对于配线图案45而隔离配置为下述程度，即:当后述的支撑部68的插入部72插入至结合孔47时，支撑部68与配线图案45不会接触等的程度。各发光部42是在基板41的安装面上彼此隔离地安装的、附有连接端子的表面安装元件(Surface Mount Device, SMD)封装(package)。各发光部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种灯装置，其特征在于，包括：基体，在所述基体的一端侧具有凹部；发光模块，具有发光元件以及安装所述发光元件的所述基板，且将所述基板配置于所述凹部内；透镜单元，具有对所述发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜，以及保持所述透镜的金属制的表面构件，所述表面构件以热结合于所述基体及所述基板的方式而配置于所述凹部内；供电端子，配置于所述基体的另一端侧；以及点灯电路，配置在所述基体与所述供电端子之间。
【技术特征摘要】
2013.02.05 JP 2013-0203111.一种灯装置，其特征在于，包括: 基体，在所述基体的一端侧具有凹部； 发光模块，具有发光元件以及安装所述发光元件的所述基板，且将所述基板配置于所述凹部内； 透镜单元，具有对所述发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜，以及保持所述透镜的金属制的表面构件，所述表面构件以热结合于所述基体及所述基板的方式而配置于所述凹部内； 供电端子，配置于所述基体的另一端侧；以及 点灯电路，配置在所述基体与所述供电端子之间。2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，所述透镜单元具有支撑部，所述支撑部相对于所述基板来支撑并且热结合所述表面构件。3.根据权利要求2所述的灯装置，其特征在于，在所述支撑部的前端侧，设有抵接于所述基板的抵接面。4.根据权利要求2所述的灯装置，其特征在于，在所述基板上设有结合孔，在所述支撑部的前端，设有插入所述结合孔的插入部。5.根据权利要求2所述的灯装置，其特征在于，所述支撑部是在所述表面构件上设有多...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中敏也，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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