【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种旋转升降式电路板筒，包括由透明塑料材料制成的筒体，所述筒体的底部设有旋转器，筒体内设有旋转轴，旋转轴设置在筒体内的中心位置，旋转轴的根部与旋转器连接，旋转轴套装有升降柱，升降柱与旋转轴通过螺纹连接，升降柱的外周面套装有若干电路控制板，电路控制板为环形形状，若干电路控制板呈等间距布置，电路控制板上设有若干贴片LED，贴片LED为七彩LED灯珠。本专利技术可以实现电路控制板的升降，方便使用者组装贴片LED。【专利说明】一种旋转升降式电路板筒
本专利技术涉及一种电路板筒，具体涉及一种旋转升降式电路板筒。
技术介绍
现有技术中，如专利ZL200880005407.6公开了一种印刷电路板，其上将进行焊接连接，所述印刷电路板的表面具有厚度为Inm至IOym的组合物涂层，所述组合物包含一种或多种卤代烃聚合物，其中在所述印刷电路板的导电迹线和所述涂层组合物之间没有焊料或基本没有焊料。该印刷电路板不具有升降功能，组装LED不方便。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种可以实现电路控制板的升降，方便使用者组装贴片LED的旋...
【技术保护点】
一种旋转升降式电路板筒，包括由透明塑料材料制成的筒体，其特征在于：所述筒体的底部设有旋转器，筒体内设有旋转轴，旋转轴设置在筒体内的中心位置，旋转轴的根部与旋转器连接，旋转轴套装有升降柱，升降柱与旋转轴通过螺纹连接，升降柱的外周面套装有若干电路控制板，电路控制板为环形形状，若干电路控制板呈等间距布置，电路控制板上设有若干贴片LED。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，孙敏强，
申请(专利权)人：苏州倍辰莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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