【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种，包括：利用晶边扫描机台进行晶边光阻宽度检测处理，以便在有源区光刻工艺后对晶圆的光阻洗边情况进行监控；根据晶边扫描机台的扫描结果跟踪建立光阻洗边情况与剥落缺陷之间的关系，得出能够产生剥落缺陷的阈值光阻残留宽度；持续在线监控晶圆上的光阻的洗边情况，并将光阻残留宽度超过阈值光阻残留宽度的晶圆作为洗边不合格晶圆进行返工操作。通过应用本专利技术，可以有效地提前监控剥落缺陷，并通过适当的返工避免后续工艺中剥落缺陷的发生，为在线缺陷去除提供保障，为大批量晶圆生成提供良率保障。【专利说明】
本专利技术涉及半导体制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
晶圆边缘的缺陷一向是集成电路缺陷控制工作中的一个难点。例如图1和图2所示，在钨栓塞填充前的剥落缺陷10会造成钨栓塞无法填充而形成未填充钨栓11，由此对良率产生极大影响。传统的晶边缺陷控制方法是在剥落缺陷发生后通过清洗的方式去除，以防止此类缺陷掉入晶圆内部影响良率。但是，此类方法的弊端在于剥落缺陷一般在金属沉积后才发生，如果清洗不到位或清洗过度会造成更多的剥落缺陷，甚至造成严重的金...
【技术保护点】
一种提前监控并预防连接孔钨栓粘合层剥落缺陷的方法，其特征在于包括：利用晶边扫描机台进行晶边光阻宽度检测处理，以便在有源区光刻工艺后对晶圆的光阻洗边情况进行监控；根据晶边扫描机台的扫描结果跟踪建立光阻洗边情况与剥落缺陷之间的关系，得出能够产生剥落缺陷的阈值光阻残留宽度；持续在线监控晶圆上的光阻的洗边情况，并将光阻残留宽度超过阈值光阻残留宽度的晶圆作为洗边不合格晶圆进行返工操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范荣伟，袁增艺，龙吟，顾晓芳，陈宏璘，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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