复合型单体壁砖制造技术

本实用新型专利技术揭示一种复合型单体壁砖，主要包括第一、第二壁砖本体及承载本体，且第一壁砖本体的正面与承载本体贴合，而第一壁砖本体的背面贴合至第二壁砖本体的正面而结合成一体。第一壁砖本体的背面及第二壁砖本体的正面分别具有第一、第二电气凹陷图案，相互贴合而形成电气管道，可安置电气连接线路。承载本体突出于第一壁砖本体的正面，可用以安置连接电气连接线路的电气装置，如发光装置、摄影装置、无线模块、控制器装置，藉以提供产生照明或指示用光源、拍摄影像、监视对象、无线传输数据、控制操作的功能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示一种复合型单体壁砖，主要包括第一、第二壁砖本体及承载本体，且第一壁砖本体的正面与承载本体贴合，而第一壁砖本体的背面贴合至第二壁砖本体的正面而结合成一体。第一壁砖本体的背面及第二壁砖本体的正面分别具有第一、第二电气凹陷图案，相互贴合而形成电气管道，可安置电气连接线路。承载本体突出于第一壁砖本体的正面，可用以安置连接电气连接线路的电气装置，如发光装置、摄影装置、无线模块、控制器装置，藉以提供产生照明或指示用光源、拍摄影像、监视对象、无线传输数据、控制操作的功能。【专利说明】复合型单体壁砖
本技术涉及一种复合型单体壁砖，尤其是利用相互贴合的第一壁砖本体及第二壁砖本体形成可传送电气信号的隐藏式电气通路。
技术介绍
一般建筑物的电气线路配置是将线路安置在墙体内的电气管道，并设置电源插座以供使用。这种电气管道是在建筑物建造时便已埋设，不易更改，除非敲掉整个墙面、重新埋置管线、敷设墙面、粉刷表面，工程浩大，且工时长，尤其是日后需要重新配线时，还是必须敲掉整个墙面，重做一次，所以实务上很缺乏弹性，成本也较高。因此，在不破坏墙面下，如果要实施电气布线，现有技术通常是将线路裸露到墙面外，如此，不仅整体墙面构造非常凌乱，缺乏视觉美观，严重影响美化效用，而且会占据相当的空间，使得可使用的空间有限，并会妨碍其它装置的摆设，尤其是线路很可能在不经意下拉扯而脱离或断裂，造成漏电或电器失效的风险。因此，很需要一种复合型单体壁砖，可在不影响墙面外观下，利用隐藏式的电气管道安置电气连接线路以供电给电气装置，进而提供电气功能，藉以有效解决上述现有技术的问题。 技术内容本技术的主要目的在于提供一种复合型单体壁砖，该复合型壁砖包括:—第一壁砖本体，由第一材料构成，包括一开孔区，且该第一壁砖本体的背面具有一第一电气凹陷图案；—第二壁砖本体，由第二材料构成，且该第二壁砖本体的正面具有一第二电气凹陷图案；以及一承载本体，由第三材料构成，与该第一壁砖本体的正面结合，并突出于该第一壁砖本体的正面，用以安置连接至一电气连接线路的一电气装置，其中该第一壁砖本体的正面与该承载本体贴合，且该第一壁砖本体的背面贴合至该第二壁砖本体的正面，进而结合成一体，且该开孔区是位于该承载本体的下方，该第一电气凹陷图案及该第二电气凹陷图案相互对齐而形成一电气管道，用以安置该电气连接线路，而该电气管道具有一第一开口、一第二开口及一第三开口，该电气连接线路是由该第一开口连接至该第三开口，且该第三开口连接该开孔区，而该电气连接线路接着由该第三开口连接至该第二开口，以形成电气导通路径。具体而言，第二壁砖本体的底部具有一凹部区，且是在相对于承载本体的底部，可用以安置电气装置，比如具有发光元件的发光装置、具有影像感测元件的摄影装置、具有无线传输元件的无线模块、具有控制器元件的控制器装置，藉以提供光源、监视、无线传输功能。尤其是，电气装置可穿过开孔区而安置于凹部区，藉以方便投射光线、拍摄影像、传输数据。此外，第一壁砖本体可进一步具有至少一第一定位贯穿孔，而第二壁砖本体具有至少一第二定位贯穿孔，且第一定位贯穿孔及第二定位贯穿孔相互对齐，可用以藉穿设固定元件而固定于特定墙面本体，比如螺丝钉、铆钉。因此，本技术的复合型单体壁砖可在不影响外观下，实线隐藏式的供电目的，提供所需的电气功能。【专利附图】【附图说明】图1显示依据本技术实施例的复合型单体壁砖的分解立体示意图；图2显示依据本技术的复合型单体壁砖的另一视角分解立体示意图；图3显示本技术的复合型单体壁砖的侧面示意图；以及图4显示本技术的复合型单体壁砖的应用实例。其中，附图标记说明如下:I 复合型单体壁砖10第一壁砖本体11第一电气凹陷图案19开孔区20第二壁砖本体21第二电气凹陷图案29 凹部区30承载本体40电气连接线路41电气装置41a连接部42 电子元件Hl第一定位贯穿孔H2第二定位贯穿孔Pl 第一开口P2 第二开口P3第三开口【具体实施方式】以下配合图标及元件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。参阅图1及图2，分别为依据本技术实施例的复合型单体壁砖的正面及背面的分解立体示意图。如图1及图2所示，本技术的复合型单体壁砖I主要包括第一壁砖本体10、第二壁砖本体20及承载本体30，其中第一壁砖本体10的正面与承载本体30贴合，且第一壁砖本体10的背面贴合至第二壁砖本体20的正面而结合成一体。此外，第一壁砖本体10、第二壁砖本体20及承载本体30可分别由第一材料、第二材料及第三材料构成，且第一材料、第二材料及第三材料可为相同或不相同的陶瓷材料、塑料材料或金属材料。具体而言，上述的承载本体30可与第一壁砖本体10的正面结合，并突出于第一壁砖本体10的正面，形成突出部。此外，第一壁砖本体10具有开孔区19，且第一壁砖本体10的背面具有第一电气凹陷图案11，而第二壁砖本体20的正面进一步具有第二电气凹陷图案21。开孔区19位于承载本体30的下方，第一电气凹陷图案11及第二电气凹陷图案21相互对齐而形成电气管道，用以安置电气连接线路40。电气管道具有第一开口 P1、第二开口 P2及第三开口 P3，电气连接线路40是由第一开口 Pl连接至第三开口 P3，且第三开口 P3连接开孔区19。此外，电气连接线路40接着由第三开口 P3连接至第二开口 P2，形电气导通路径。第二壁砖本体20的底部具有一凹部区29，对齐第一壁砖本体10的开孔区19，而电气连接线路40可连接电气装置41，包含至少一电子元件42，且电气装置41可穿过开孔区19而安置于凹部区29中。因此，可利用电气连接线路40供电给电气装置41，以表现其预设的电气功能。具体而言，电气装置41可包含发光装置、摄影装置、无线模块及控制器装置的至少其中之一，而电子元件42可为发光元件、影像感测元件、无线传输元件、控制器元件。尤其是，因为电气装置41是穿过开孔区19而安置于凹部区29，可方便投射光线、拍摄监视、传输数据、控制操作。例如，发光元件(比如LED)是配置成可朝下方发射光线，以当作光源。复合型单体壁砖的整体组合结构可参阅图3的侧面示意图，其中电气装置41的电子元件42位于承载本体30的下方。此外，电气装置41的下端具有连接部41a，因此，可参考图4，利用多个相互并接的第二壁砖本体20以显示本技术的应用实例，其中发光装置41的连接部41a连接至相邻复合型单体壁砖的第一开口 P1，而复合型单体壁砖的第二开口 P2可连接至相邻复合型单体壁砖的第二开口 P2，因此可延伸电气导通路径。要注意的是，本技术的复合型单体壁砖中的第一壁砖本体10及第二壁砖本体20可具有矩形、方形、菱形、正六边形，或中心对称而可相互并接贴合延伸的形状，而图式中只显示正六边形的复合型单体壁砖，藉以方便说明本技术的技术特征而已，并非用以限定本技术范围。为进一步方便固定本技术的复合型单体壁砖于既有的特定墙面本体(图中未显示)上，本技术的第一壁砖本体10进一步具有至少一第一定位贯穿孔H1，而第二壁砖本体20具有至少一第二定位贯穿孔H2，且第一定位贯穿孔Hl及第二定位贯穿孔H2是相互对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合型单体壁砖，其特征在于，包括： 一第一壁砖本体，由第一材料构成，包括一开孔区，且该第一壁砖本体的背面具有一第一电气凹陷图案； 一第二壁砖本体，由第二材料构成，且该第二壁砖本体的正面具有一第二电气凹陷图案；以及 一承载本体，由第三材料构成，与该第一壁砖本体的正面结合，并突出于该第一壁砖本体的正面，用以安置连接至一电气连接线路的一电气装置， 其中该第一壁砖本体的正面与该承载本体贴合，且该第一壁砖本体的背面贴合至该第二壁砖本体的正面，进而结合成一体，且该开孔区是位于该承载本体的下方，该第一电气凹陷图案及该第二电气凹陷图案相互对齐而形成一电气管道，用以安置该电气连接线路，而该电气管道具有一第一开口、一第二开口及一第三开口，该电气连接线路是由该第一开口连接至该第三开口，且该第三开口连接该开孔区，而该电气连接线路接着由该第三开口连接至该第二开口，以形成电气导通路径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王存孝，
申请(专利权)人：展嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71