一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板技术

本发明专利技术公开一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板，其中，制作方法包括步骤：在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪。本发明专利技术的PCB板制作方法，在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪，从而达到了既保证产品品质，又能提高生产效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板。
技术介绍
现有技术中，PCB板短槽加工方法目前一般是在槽两端先加钻引孔，再使用槽刀钻出短槽，但通过这种方法加工短槽，对于槽长≤2倍槽宽的短槽，则会产生槽歪，生产时只能通过降低叠数来管控，无法彻底改善短槽槽歪现象，并且降低了生产效率。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板，旨在解决现有的PCB板短槽加工方法无法改善短槽槽歪的问题。本专利技术的技术方案如下：一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法，其中，包括步骤：在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪。所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法，其中，所述短槽的槽长≤2倍槽宽。所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法，其中，槽角度预补偿值为3~5度。所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法，其中，槽角度预补偿值为4度。所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法，其中，使用槽刀通过G85指令钻出短槽。一种PCB板，其特征在于，采用如上所述的制作方法制成。有益效果：本专利技术的PCB板制作方法，在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪，从而达到了既保证产品品质，又能提高生产效率的目的。附图说明图1为现有技术中短槽加工出现槽歪时的结构示意图。图2为本专利技术中在加工时进行补偿时的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法较佳实施例，其包括步骤：在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪。如图1所示，在采用传统方法进行加工时，以下刀点100为圆心，短槽逆时针方向上歪曲，而传统方法只能通过降低叠数来管控槽歪的问题。如图2所示，本专利技术通过以下刀点100为圆心，顺时针方向增加一个槽角度预补偿值，从而与逆时针方向上歪曲的角度相抵消，彻底解决了槽歪问题。即在钻带制作时，以槽刀的下刀点100为圆心，顺时针增加槽角度预补偿值，而无需钻引孔，所以既做到了改善短槽出现槽歪的问题，又无需降低叠数来进行管控，所以提高了生产效率，又保证了产品品质。进一步，所述短槽的槽长≤2倍槽宽，即假设槽宽为s，槽长应小于2s，本专利技术的方法尤其适合于此种规格的短槽加工。在本专利技术中，槽角度预补偿值为3~5度。较优选的是，槽角度预补偿值为4度。进一步，使用槽刀时通过G85指令钻出短槽。对于Φ1.5mm以下的加硬钻咀每钻2.0mm厚度板，偏转角度为3~5度，而每修改偏转0.05mm则角度倾斜3度。例如，对于Φ1.0mm的钻咀程序可修改如下：XYG85X1.0Y0修改为：XYG851.0Y-0.05；或者XYG85X0Y1.0修改为：XYG85X0.05Y1.0另外，还可同时配合降低槽刀的刀速来解决槽歪的问题，此外，还可增加预钻孔，例如槽宽为0.8mm，在钻这个槽之前，分别在两头槽刀下刀点增加0.4mm或者0.5mm的孔，起引导作用，需要是同心圆，即下刀点和预钻孔是同一个圆心。另外，加工时较优选的是使用刃长较短的slot钻咀。基于上述制作方法，本专利技术还提供一种PCB板较佳实施例，其采用如上所述的制作方法制成。综上所述，本专利技术的PCB板制作方法，在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪，从而达到了既保证产品品质，又能提高生产效率的目的。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪。

【技术特征摘要】
1.一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：在使用槽刀进行钻槽时，以下刀点为圆心，顺时针方向增加槽角度预补偿值，以改善钻出的短槽的槽歪;每修改偏转0.05mm则角度倾斜3度；使用槽刀通过G85指令钻出短槽;在钻槽之前，分别在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁生祥，刘新年，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44