本发明专利技术公开了一种无卤树脂组合物及由其制备的预浸料和层压板。以固体重量总数为100份计，无卤树脂组合物包括：烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10-60份；环氧树脂：10-50份；含磷活性酯化合物：15-50份；固化剂：0-30份；固化促进剂：0-3份。所述含磷活性酯化合物经由有机磷类化合物和苯甲醛化合物，在90~130℃下反应制得。本发明专利技术配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和低吸湿率的无卤树脂组合物，解决了现有技术中由于无卤阻燃导致的介电性能、吸湿性能下降的问题；应用该树脂组合物所制备的层压板适用于高密度互连集成电路封装用高性能印制线路板。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种无卤树脂组合物及由其制备的预浸料和层压板。以固体重量总数为100份计，无卤树脂组合物包括：烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10-60份；环氧树脂：10-50份；含磷活性酯化合物：15-50份；固化剂：0-30份；固化促进剂：0-3份。所述含磷活性酯化合物经由有机磷类化合物和苯甲醛化合物，在90~130℃下反应制得。本专利技术配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和低吸湿率的无卤树脂组合物，解决了现有技术中由于无卤阻燃导致的介电性能、吸湿性能下降的问题；应用该树脂组合物所制备的层压板适用于高密度互连集成电路封装用高性能印制线路板。【专利说明】一种无南树脂组合物及由其制备的预浸料和层压板
本专利技术属于电子材料
，涉及一种无卤树脂组合物，以及采用该组合物制作的预浸料和层压板，应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。
技术介绍
信息技术日新月异的今天，电子产品不断地向轻薄化、高可靠性方向发展，高密度互连(HDI)技术的应用成了印刷电路板制作技术的主流，通孔微小化，导线精细化等核心技术的发展，要求制作印刷电路板的基材必须具有高的特性阻抗，即低的介电常数；从印刷电路的制程条件中看，无铅化焊接及多次压合技术的应用，也需要制作的基材具备高的玻璃化转变温度和良好的耐湿热性。因此，良好的耐热性、低的介电常数、优异的加工性成为覆铜板发展的基本性能要求。双马来酰亚胺树脂是一种高性能的热固性树脂基体，具有优异的耐热性、耐湿热性、介电性能及良好的加工性等，是制作层压板时改性环氧树脂的常用树脂基体。然而，双马来酰亚胺单体具有较高的熔点、溶解性较差、固化后的树脂脆性较大等不足，成为了其应用的掣肘。目前，烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂是较成熟的技术路线，所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有高韧性，优异的溶解性(可溶于丙酮/ 丁酮等有机溶剂)，高的玻璃化转变温度等优异性能。欧盟的ROHS指令(即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)提出后，覆铜板基材的无卤化，一直成为研发的重点，制备覆铜板的树脂基体中含磷化合物的引入，成为覆铜板无卤阻燃的主要技术路线。目前，覆铜板领域上广泛采用的磷系阻燃剂主要分为反应型与添加型两种。反应型主要为DOPO类化合物，以含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂为主，磷含量在2-10%之间，然而，实际应用中发现，DOPO类化合物具有较大的吸水率和较高的介电常数，且其制成的板材的耐湿热性低；添加型主要为膦腈和磷酸酯类化合物，添加型阻燃剂的阻燃效率相对偏低，需要添加更多的量才能达到阻燃要求，同时，因其较低的熔点(一般低于150°C )，在层压板的加工过程中，易“迁移”至板材的表面，影响板材性能。含磷活性酯是一类新型的反应型阻燃剂，可作为环氧树脂的固化剂，因其固化过程中，不会与环氧基反应生成极性较高的羟基，因此，其固化后的树脂体系具有较低的吸水率与较低的介电常数。中国专利申请CN102838841A中公开了一种树脂组合物，其包含活性酯、含氮环氧树脂以及含磷无卤阻燃剂，具有较好的阻燃性能，但是其中的活性酯仅起到固化剂的作用，由于其采用了磷酸酯、含磷酚醛或磷腈等含磷阻燃剂，导致了电性能的下降，并增加了体系的吸湿率。因此，需要研发一种新的含磷阻燃的化合物一含磷活性酯，使其在提高树脂组合物阻燃性的前提下，保持组合物具有较低的吸湿率、较好的耐湿热性及优异的介电性能。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种无卤树脂组合物，以及使用其制作的预浸料及层压板，以改进层压板的阻燃性能、耐热性和介电性能。为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是: 一种无卤树脂组合物，其特征在于:以固体重量总数为100份计，包括: 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物10-60份 环氧树脂10-50份 含磷活性酯化合物15-50份固化剂0-30份 固化促进剂0-3份。上述技术方案中，所述烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物由双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物以质量比100: 30~120，在120~170°C下反应30~120min制得；其中，所述双马来酰亚胺树脂选自4，4’ - 二苯甲烷双马来酰亚胺树脂、4，4’ - 二苯醚双马来酰亚胺树脂、4，4’ - 二苯异丙基双马来酰亚胺树脂及4，4’ - 二苯砜双马来酰亚胺树脂中的一种或一种以上的混合物； 所述烯丙基化合物选自二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂及二烯丙基二苯醚中的一种或一种以上的混合物。上述双马来酰亚胺树脂的单体结构为:【权利要求】1.一种无卤树脂组合物，其特征在于:以固体重量总数为100份计，包括: 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物10-60份环氧树脂10-50份 含磷活性酯化合物15-50份固化剂0-30份固化促进剂0-3份。2.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物由双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物以质量比100: 30~120，在120~170°C下反应30~120min制得；其中，所述双马来酰亚胺树脂选自4，4’ - 二苯甲烷双马来酰亚胺树脂、4，4’ - 二苯醚双马来酰亚胺树脂、4，4’ - 二苯异丙基双马来酰亚胺树脂及4，4’- 二苯砜双马来酰亚胺树脂中的一种或一种以上的混合物；所述烯丙基化合物选自二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂及二烯丙基二苯醚中的一种或一种以上的混合物。3.根据权利要求1中所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述环氧树脂选自:双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂的一种或一种以上的混合物。4.根据权利要求1中所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述含磷活性酯化合物的结构式为， 5.根据权利要求4中所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述含磷活性酯化合物中，以质量计，磷含量为5.2~7.2%。6.根据权利要求1中所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述的固化剂为双氰胺、线性酚醛树脂、二氨基二苯砜中的一种或一种以上的混合物。7.根据权利要求1中所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述的固化促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑及2-苯基咪唑或三苯基磷化合物中的一种或一种以上的混合物。8.根据权利要求1中所述的无卤树脂组合物，其特征在于:所述树脂组合物还含有无机填料，所述无机填料的用量为无齒树脂组合物固体总质量的O~35% ;所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石、二氧化硅微粉、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、二氧化钛、硼酸锌、钥酸锌中的一种或一种以上的混合物。9.一种采用如权利要求1所述的无卤树脂组合物制作的预浸料，其特征在于:将权利要求I所述的无卤树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸溃在上述胶液中；将浸溃后的增强材料加热干燥，获得所述预浸料。10.一种采用如权利要求1所述的无卤树脂组合物制作的层压板，其特征在于:在至少一张由权利要求9得到的预浸料的单面或双面覆上金属箔，热压本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，其特征在于：以固体重量总数为100份计，包括：烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物 10‑60份环氧树脂 10‑50份含磷活性酯化合物 15‑50份固化剂 0‑30份固化促进剂 0‑3份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴善凯，崔春梅，肖升高，季立富，黄荣辉，谌香秀，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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