防水结构及使用该防水结构的手机制造技术

技术编号:10271861 阅读:118 留言:0更新日期:2014-07-31 04:41
本实用新型专利技术涉及一种防水结构,其包括一第一壳体、一防水件和一第二壳体,所述防水件位于第一壳体和第二壳体之间,所述第一壳体上靠近相对的两侧处各设置一第一导槽,所述第二壳体上靠近相对的两侧处亦各设置一第二导槽,所述防水结构还包括两个卡扣件,每个卡扣件分别与同侧的所述第一导槽及所述第二导槽卡配,将第一壳体、防水件和第二壳体组装在一起,所述防水件受到来自卡扣件和壳体间卡配长度上全程贴合产生的均匀施力,从而产生均匀形变实现防水,同时,壳体间整个卡配段无需螺丝锁合,节省了大量锁螺丝工时,提升了组装效率;本实用新型专利技术还涉及一种使用该防水结构的手机,所述手机具有较好的密封防水效果,且由于螺丝数量减少,组装效率得到提升。

【技术实现步骤摘要】
防水结构及使用该防水结构的手机
本技术涉及一种防水结构,以及一种使用该防水结构的手机。
技术介绍
近年来,随着人们户外活动的增加,各种防水产品(如:防水手机)不断推陈出新,并日益受到人们的关注。现有技术中,防水手机之防水结构通常包括一前壳、一壳体防水软胶和一后壳,所述后壳设置有一凹槽,所述壳体防水软胶组装在所述凹槽内,所述前壳与后壳通过多个螺丝固定组装在一起,从而压合所述壳体防水软胶,使所述壳体防水软胶受力产生挤压形变过盈实现所述前后和后壳间的防水。在上述防水结构中,由于所述前壳和后壳通过多个螺丝固定,要求所述前壳和后壳有专门的空间来设置螺丝位置,从而对所述前壳和后壳尺寸空间要求较大;同时,所述防水结构的防水效果通过螺丝的锁紧力使得所述壳体防水软胶受力产生形变过盈实现,即采用的是多个点(即:各个螺丝位置)施力压合壳体的防水方式,从而要求螺丝排布位置均匀、螺丝紧固程度一致,方可实现控制所述前壳与后壳在Y方向的形变在一定范围内,保证防水胶产生足够的均勻形变量,但由于加工误差的存在、壳体结构的限制以及螺丝锁紧力难以保证均匀的存在,防水胶的均匀形变较难实现,而使得防水易出现缺失点;为克服防水缺失点,保证可靠的防水效果,只有在所述前壳和后壳间尽量多设置固定螺丝来确保施力均匀,如所述手机为10个,从而在锁螺丝工位需耗费较多的工时,且更难以保证每个螺丝的紧固程度一致性,从而影响防水效果;此外,采用螺丝固定前后壳的防水方式,当手机使用时间较长,跌落次数较多时,容易产生螺丝松动,使得锁紧力变小,从而造成防水失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种防水结构,可减少对壳体的尺寸空间要求,同时解决防水胶受到壳体间螺丝锁合多点不均匀压合力产生不均匀形变而导致的防水不良问题,解决锁螺丝数量大的繁冗工序问题,以及壳体间多个锁合螺丝难以排位均匀、锁合力难以保证一致的问题。。本技术要解决的另一个技术问题是,提供一种使用上述防水结构的手机,该手机能够解决壳体间多点不均匀压合力导致的防水失效问题,同时降低了壳体尺寸,解决了锁螺丝工时耗费大的问题。一种防水结构,其包括一第一壳体、一防水件和一第二壳体,所述防水件位于第一壳体和第二壳体之间,其特征在于:所述第一壳体上靠近相对的两侧处各设置一第一导槽,所述第二壳体上靠近相对的两侧处亦各设置一第二导槽,所述防水结构还包括两个卡扣件,每个卡扣件分别与同侧的所述第一导槽及所述第二导槽卡配,将第一壳体、防水件和第二壳体组装在一起。一种手机,使用上述防水结构。本技术所产生的有益效果是:由于所述防水结构中,所述第一壳体和所述第二壳体上分别设置有导槽结构,并采用所述卡扣件分别与所述导槽卡配,从而实现上述壳体间的锁合,相较现有技术,本技术无需在所述壳体上设置壳体锁合螺丝,而导槽所需尺寸相较设置螺丝所需尺寸较小,从而降低了对壳体的尺寸空间要求;同时,所述防水结构中,防水件形变过盈受力来源于所述卡扣件与壳体间卡配,且在整个卡配长度上均匀受力,实现卡配长度上壳体间全程紧密贴合而确保防水件产生均匀形变,相较现有技术多个螺丝锁紧位置的多点施力方式,在点和点之间的长度方向上,壳体受力呈不均匀分布,导致防水件产生不均匀形变,因此本技术防水效果更为可靠,且不存在现有技术中产品使用时间长螺丝发生松脱造成防水失效问题;此外,所述卡配方式取代锁螺丝方式,组装方式更为简单,只需卡扣件与壳体完成卡配即可,相较现有技术锁紧多个螺丝,节省了工时,提升了组装生产效率,同时,在现有技术中,为尽量保证防水件均匀形变,还要求螺丝排位均匀、多个螺丝锁紧力均匀,本技术则采用卡扣卡配方式较好的解决了这个问题。【附图说明】为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面将结合附图对本技术作进一步的介绍。图1是本技术防水结构爆炸图。图2是本技术防水结构爆炸图“O”处放大图。图3是本技术防水结构爆炸图“P”处放大图。图4是本技术防水结构爆炸图“R”处放大图。图5是本技术防水结构爆炸图A-A剖视图。图6是本技术限位挡板结构示意图。图7是本技术防水结构半组装关系立体图。图8是本技术防水结构组装图B-B剖视图。图9是本技术防水结构组装图C-C剖视图。图10是本技术防水结构组装图C-C剖视图“S”处放大图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本技术防水结构及使用该防水结构的手机作进一步说明。请参照附图1至10,其为一手机壳体防水结构实施例,所述防水结构包括一前壳1、一后壳2、一壳体防水垫3、两个对称卡扣件4和5、两个对称限位挡板6和7及螺丝8,所述壳体防水垫3组装于所述前壳I和后壳2之间,所述卡扣件4和5分别与前壳I和后壳2卡配,从而所述前壳1、后壳2、壳体防水垫3、卡扣件4和5组装在一起,所述限位挡板6和7则通过螺丝8组装在所述前壳I上。所述前壳I上靠近相对的左右两侧处分别设置有一第一导槽11和12,所述第一导槽11和12 —端分别设置有一第一限位挡块13和14,所述第一导槽11和12另一端则分别设置有一第一受让空间17和18,所述前壳I上还设置有一凹槽15 ;同样的,所述后壳2上靠近相对的左右两侧处也分别对应设置有一第二导槽21和22,所述第二导槽21和22与所述第一限位挡块13和14同一端也分别设置有一第二限位挡块23和24,所述第二导槽21和22与所述第一受让空间17和18同一端还分别设置有一第二受让空间27和28,所述后壳2对应上述凹槽15设置有一凸起25 ;所述卡扣件4上对应所述第一导槽11和第二导槽21分别设置有两个卡扣41和42,所述卡扣41和42分别与所述第一导槽11和第二导槽21位置形状相对应设置,所述卡扣件5上对应所述第一导槽12和第二导槽22分别设置有两个卡扣51和52,所述卡扣51和52分别与所述第一导槽12和第二导槽22位置形状亦相对应设置;所述限位挡板6和7为凹形壳体结构;所述凸起25压合所述壳体防水垫3组装在所述凹槽15内,所述卡扣41和42分别与所述第一导槽11和第二导槽21卡配,所述卡扣件4 一端受所述第一限位挡块13和所述第二限位挡块23限位并与之贴合,所述卡扣件4另一端则与所述限位挡板6贴合,而所述限位挡板6分别延伸于所述第一受让空间17及所述第二受让空间27以贴合所述卡扣件4另一端并固定连接于所述前壳I上,同样的,所述卡扣51和52分别与所述第一导槽12和第二导槽22卡配,且所述卡扣件5 —端受所述第一限位挡块14和所述第二限位挡块24限位并与之贴合,所述卡扣件5另一端与所述限位挡板7贴合,而所述限位挡板7分别延伸于所述第一受让空间18及所述第二受让空间28以贴合所述卡扣件5另一端并固定连接于所述前壳I上,由此,通过所述卡扣件4和5的卡配,所述前壳I和后壳2组装在一起,同时挤压所述壳体防水垫3使其产生形变过盈,实现前壳I和后壳2间的密封防水。所述防水结构中,壳体间的压合通过卡扣件4和5分别与其卡配实现,且在整个卡配方向上壳体全程均匀受力,从而确保所述壳体防水垫3的均匀受力及形变,实现良好的防水效果,同时由于卡扣件两端均设置有防脱限位挡块,因而不会因为手机使用时间长而出现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水结构,其包括一第一壳体、一防水件和一第二壳体,所述防水件位于第一壳体和第二壳体之间,其特征在于:所述第一壳体上靠近相对的两侧处各设置一第一导槽,所述第二壳体上靠近相对的两侧处亦各设置一第二导槽,所述防水结构还包括两个卡扣件,每个卡扣件分别与同侧的所述第一导槽及所述第二导槽卡配,将第一壳体、防水件和第二壳体组装在一起。

【技术特征摘要】
1.一种防水结构,其包括一第一壳体、一防水件和一第二壳体,所述防水件位于第一壳体和第二壳体之间,其特征在于:所述第一壳体上靠近相对的两侧处各设置一第一导槽,所述第二壳体上靠近相对的两侧处亦各设置一第二导槽,所述防水结构还包括两个卡扣件,每个卡扣件分别与同侧的所述第一导槽及所述第二导槽卡配,将第一壳体、防水件和第二壳体组装在一起。2.如权利要求1所述的防水结构,其特征在于:所述第一导槽一端还分别设置有一第一限位挡块,所述第二导槽与所述第一限位挡块同一端也分别设置有一第二限位挡块,所述卡扣件一端分别与所述第一限位挡块和所述第二限位挡块贴合。3.如权利要求2所述的防水结构,其特征在于:所述第一导槽及所述第二导槽底面为斜面,且靠所述第一限位挡块和所述第二限位挡块端为所述第一导槽及所述第二导槽小端,所述两个卡扣件形状与所述第一导槽及所述第二导槽对应。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭振宇马继东陈凡国
申请(专利权)人:深圳市宝尔爱迪科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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