一种电镀黄金的方法和硬质黄金的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。所述硬质黄金的制备方法包括：在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液中进行电镀。采用本发明专利技术提供的形成金层的无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性很好，由该无氰电镀液得到的黄金制品具有很高的硬度，极具工业应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。
技术介绍
随着人们生活水平的日益提高，黄金制品越来越受到广大消费者的青睐。目前，用电镀的方式生产的黄金制品越来越多。其中，电镀过程中所用的电镀液主要为含有氰化金钾的溶液。然而，氰化金钾属于剧毒物质，不仅在黄金制品的生产过程中会对制造者的身体健康造成危害，而且为了降低生产废液对环境的污染，还需要花费大量的费用以处理生产废液。为了克服含有氰化金钾电镀液的上述缺陷，近年来，也有部分企业采用含有亚硫酸金液（亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠）的溶液替代含有氰化金钾的溶液作为电镀液，以制备黄金制品。然而，由于亚硫酸金钾和亚硫酸金钠的稳定性较差，在电镀过程中极易析出，从而影响了电镀过程的稳定性以及黄金制品的性能。此外，以亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠作为电镀液得到的黄金制品的硬度较低，这样会使得制成纯度较高的黄金制品特别是千足金时，容易发生变形、凹陷，在使用过程中极易损坏，因而，如何提高含有亚硫酸金液的电镀液的稳定性并获得硬度较高的电镀黄金是目前黄金工工艺亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有的含有亚硫酸金液的电镀液稳定性差并且获得的黄金制品硬度较低的缺陷，而提供一种采用稳定的无氰电镀液获得硬度较高的黄金制品的电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种电镀黄金的方法，其中，该方法包括将含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液进行电镀。此外，本专利技术还提供了一种硬质黄金的制备方法，该方法包括：在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液中进行电镀。本专利技术的专利技术人通过深入研究发现，将所述无氰电镀液中所含的上述几种物质配合使用，不仅能够显着提高所述无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性，使得电镀过程平稳进行，而且还能够提高黄金制品的硬度，极具工业应用前景。根据本专利技术的一种优选实施方式，当所述硬化剂为锑盐和硒盐的混合物，且所述锑盐与硒盐的重量比为0.25-1:1时，能够进一步提高所得黄金制品的硬度。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术提供的所述硬质黄金的一种具体制备方法。附图标记说明10-芯轴；11-硅橡胶模具；12-清洗液；13-镀铜液；14-电镀液；15-镀镍液；20-挂具。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术提供的电镀黄金的方法包括将含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液进行电镀。本专利技术对上述无氰电镀液中各组分的含量没有特别地限定，例如，相对于10g以金元素计的所述亚硫酸金液，所述磷酸盐的含量可以为100-200克，所述磷酸氢盐的含量可以为50-200克，所述亚硫酸碱金属盐的含量可以为30-120克，所述硬化剂的含量可以为0.01-2克，所述络合剂的含量可以为0.01-5克。优选地，相对于10g以金元素计的所述亚硫酸金液，所述磷酸盐的含量为150-200克，所述磷酸氢盐的含量为80-120克，所述亚硫酸碱金属盐的含量为40-100克，所述硬化剂的含量为0.5-1.5克，所述络合剂的含量为2-5克。通常来说，所述无氰电镀液还含有水。所述水的用量可以为本领域的常规选择，只要能够确保电镀过程顺利进行即可，例如，所述水的用量可以使得以1L的所述无氰电镀液为基准，以金元素计的所述亚硫酸金液的含量可以为8-20g，优选为9-12g。根据本专利技术，所述亚硫酸金液可以为现有的各种无氰且能够电镀得到黄金制品的含有亚硫酸根离子和金离子的物质，其具体实例包括但不限于：亚硫酸金钾、亚硫酸金钠和亚硫酸金铵中的一种或多种。然而，由于所述亚硫酸金铵在电镀过程中会产生有毒的氨气，因此，所述亚硫酸金液特别优选为亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠。根据本专利技术，所述磷酸盐、磷酸氢盐和亚硫酸碱金属盐均可以为本领域的常规选择。例如，所述磷酸盐可以为磷酸钾和/或磷酸钠。所述磷酸氢盐可以选自磷酸一氢钾、磷酸二氢钾、磷酸一氢钠和磷酸二氢钠中的一种或多种。所述亚硫酸碱金属盐可以为亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。所述硬化剂可以为现有的各种能够提高电镀黄金制品硬度的物质，优选为锑盐和/或硒盐，更优选为锑盐和硒盐的混合物，采用这种同时含有锑盐和硒盐的硬化剂能够进一步提高黄金制品的硬度。当所述硬化剂为锑盐和硒盐的混合物时，所述锑盐与硒盐的重量比特别优选为0.25-1:1。此外，所述锑盐的实例包括但不限于：酒石酸锑钠、酒石酸锑钾、锑酸钠和锑酸钾中的一种或多种。所述硒盐的实例包括但不限于：硒代硫酸钠、硒代硫酸钾、亚硒酸钠和亚硒酸钾中的一种或多种。所述络合剂可以为现有的各种能够与金离子形成络合离子的化合物，例如，可以选自乙二胺四乙酸钠、硫脲和硫代硫酸钠中的一种或多种。本专利技术对所述电镀的条件没有特别地限定，只要能够得到黄金制品即可，通常来说，所述电镀的条件可以包括：电镀液的温度为40-60℃，电镀液的pH值为6-8，阴极电流密度为0.1-1A/dm2，电镀时间为8-20小时。将所述电镀液的pH值控制在上述范围内的方法为本领域技术人员公知，例如，可以往所述电镀液中加入酸性物质或者碱性物质。所述酸性物质例如可以为硫酸、盐酸、磷酸、硝酸等中的一种或多种。所述碱性物质例如可以为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、氨水等中的一种或多种。上述酸性物质和碱性物质的用量以将所述电镀液的pH值调节至上述范围内为准，在此不作赘述。此外，本专利技术提供的硬质黄金的制备方法包括：在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀黄金的方法，其特征在于，该方法包括将含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液进行电镀。

【技术特征摘要】
1.一种电镀黄金的方法，其特征在于，该方法包括将含有亚硫酸金液、
磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液进行电
镀。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述无氰电镀液中，相对于
10g以金元素计的所述亚硫酸金液，所述磷酸盐的含量为100-200克，所述
磷酸氢盐的含量为50-200克，所述亚硫酸碱金属盐的含量为30-120克，所
述硬化剂的含量为0.01-2克，所述络合剂的含量为0.01-5克。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述无氰电镀液还含有水，
且以1L的所述无氰电镀液为基准，以金元素计的所述亚硫酸金液的含量为
8-20g。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述亚硫酸金液为亚硫酸
金钾/亚硫酸金钠；所述磷酸盐为磷酸钾和/或磷酸钠；所述磷酸氢盐选自磷
酸一氢钾、磷酸二氢钾、磷酸一氢钠和磷酸二氢钠中的一种或多种；所述亚
硫酸碱金属盐为亚硫酸钾和/或亚硫酸钠；所述硬化剂为锑盐和/或硒盐；所
述络合剂选自乙二胺四乙酸钠、硫脲和硫代硫酸钠中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述硬化剂为锑盐和硒盐的混
合物，且所述锑盐与硒盐的重量比为0.25-1:1。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述锑盐选自酒石酸锑钠、酒
石酸锑钾、锑酸钠和锑酸钾中的一种或多种；所述硒盐选自硒代硫酸钠、硒
代硫酸钾、亚硒酸钠和亚硒酸钾中的一种或多种。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电镀的条件包括：电
镀液的温度为40-60℃，电镀液的pH值为6-8，阴极电流密度为0.1-1A/dm2，
电镀时间为8-20小时。
8.一种硬质黄金的制备方法，该方法包括：
在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；
形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排
出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在
含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的
无氰电镀液中进行电镀。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，在所述无氰电镀液中，相
对于10g以金元素计的所述亚硫酸金液，所述磷酸盐的含量为10...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄龙三，
申请(专利权)人：深圳市联合蓝海科技开发有限公司，深圳市联合蓝海新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44