本发明专利技术公开一种透明电路膜片及其制备方法，涉及电路膜领域。透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，所述基材层所用材料为PET，所述导电油墨层为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成；透明电路膜片的制备方法（1）包括基材层前处理；（2）印刷银浆线路；（3）印刷透明导电膜；（4）印刷保护层；本发明专利技术的透明电路膜解决了现有技术中ITO膜导电图像成型过程中产生大量的工业废水污染问题，达到环保的要求；因具有良好的柔软度可弯曲，不会在装配过程中产生破裂现象，从而提高了产品的使用可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开，涉及电路膜领域。透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，所述基材层所用材料为PET，所述导电油墨层为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成；透明电路膜片的制备方法（1）包括基材层前处理；（2）印刷银浆线路；（3）印刷透明导电膜；（4）印刷保护层；本专利技术的透明电路膜解决了现有技术中ITO膜导电图像成型过程中产生大量的工业废水污染问题，达到环保的要求；因具有良好的柔软度可弯曲，不会在装配过程中产生破裂现象，从而提高了产品的使用可靠性。【专利说明】
本专利技术涉及电路膜领域，尤其涉及。
技术介绍
传统透明电路膜片为ITO导电膜材料制作而成，采用磁控溅射方法在透明有机薄膜材料上溅射透明氧化铟锡(ITO)导电薄膜镀层并经高温退火处理而成。ITO膜所需的铟为稀缺元素，导致造价成本高；ιτο膜的制备过程需要大量耗电且生产投资昂贵；以ITO为材料制作透明电路板过程中，产生大量工业废水对环境污染大；ITO膜硬度较高，导电层较脆，在装配过程中容易造成透明电路板破裂，影响使用性能。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中以ITO为材料制作透明电路板过程中产生大量工业废水及ITO膜硬度较高导致导电层较脆的问题而提出，采用本专利技术的制备方法制备出的电路膜片解决了现有技术中ITO膜导电图像成型过程中产生大量的工业废水污染问题，达到环保的要求；因具有良好的柔软度可弯曲，不会在装配过程中产生破裂现象，从而提高了产品的使用可靠性。 本专利技术的技术方案如下: 透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，所述基材层所用材料为ΡΕΤ，所述导电油墨层为聚合物PED0T:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成。上述透明电路膜片的制备方法，步骤如下: (1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50~55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为120°C~130°C，时间为10~30min ； (2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C~130°C，时间为10~30min ； (3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C~130°C，时间为10~30min ； (4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为100°C~120°C，时间为5~IOmin ;根据图样制作模具并冲压成型。本专利技术的有益效果:(O因不需要昂贵的铟元素，同时在生产过程中节省大量能耗可获得较佳的节能效果; (2)解决了现有技术中ITO膜导电图像成型过程中产生大量的工业废水污染问题，达到环保的要求；(3)因具有良好的柔软度可弯曲，不会在装配过程中产生破裂现象，从而提高了产品的使用可靠性； (4)制造工艺简单，利用印刷技术即可，便于形成产生化，提高生产效率； (5)制造过程中无边角料产生，减少资源浪费。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术透明电路膜片结构示意图； 图2为本专利技术实施例的温度冲击曲线图。【具体实施方式】 为了更好的说明本专利技术，现结合附图作进一步的说明。如图1所示，透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层1、导电油墨层2和保护层3所述基材层I所用材料为PET，所述导电油墨层2为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层3为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备--? 。实施例1 透明电路膜片的制备方法，步骤如下: (1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50~55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为120°C,时间为IOmin ； (2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C，时间为IOmin ； (3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C，时间为IOmin ； (4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为100°C，时间为5min ;根据图样制作模具并冲压成型。实施例2 透明电路膜片的制备方法，步骤如下: (1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50~55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为130°C，时间为30min ； (2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为130°C，时间为30min ； (3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为130°C，时间为30min ； (4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为120°C，时间为IOmin ;根据图样制作模具并冲压成型。测试例1:高温测试 (I)测试设备:【权利要求】1.透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，其特征在于:所述基材层所用材料为PET，所述导电油墨层为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成。2.根据权利要求1所述透明电路膜片的制备方法，其特征在于:步骤如下: (1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50?55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为120°C?130°C，时间为10?30min ； (2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C?130°C，时间为10?30min ； (3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C?130°C，时间为10?30min ； (4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为100°C?120°C，时间为5?IOmin ;根据图样制作模具并冲压成型。【文档编号】H05K1/03GK103945643SQ201410176986【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日 【专利技术者】何群英 申请人:佛山市顺德区容桂意达电子薄膜器件有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，其特征在于：所述基材层所用材料为PET，所述导电油墨层为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何群英，
申请(专利权)人：佛山市顺德区容桂意达电子薄膜器件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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