热敏打印头制造技术

技术编号:1024933 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种热敏打印头,其包括基台等,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,基台的端部高于陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下,这种打印头体积较小、印字清晰,可广泛用于传真机、商业收款机、医疗器械、条形码打印机、计算机终端打印设备等领域。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种打印部件,具体说是一种热敏打印头。现有的热敏打印头基台的端部比陶瓷基板低,这种结构的感热方式用于热转写方式时,易出现油墨逆转现象,从而造成印字字迹模糊。本技术的目的就是克服现有打印头的不足,提供一种体积较小、印字清晰的打印头。为达到上述目的,一种热敏打印头,其包括基台等,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,其特征是基台的端部高于陶陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下。基台的端部也可高于陶瓷基板0.1mm以上,0.3mm以下。本技术由于基台的端部高于陶瓷基板,从而增大了纸与色带的分离角度,加快了纸与色带的分离速度,使油墨在高温状态下即与纸分离,从而有效解决了油墨逆转现象,使该打印头既可用于感热方式又可用于热转写方式,且打印头体积较小、印字清晰。以下结合附图对本技术做进一步的说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术使用状态图。图3为基台的端部低于陶瓷基板0.05mm时的打印效果图。图4为基台的端部与陶瓷基板等高时的打印效果图。图5为基台的端部高于陶瓷基板0.05mm时的打印效果图。图6为基台的端部高于陶瓷基板0.1mm时的打印效果图。参照图1,本技术包括包括基台1等,基台上设有陶瓷基板2,陶瓷基板上载有发热体3,基台1的端部高于陶瓷基板2约0.1mm。本技术的基台1可以用铝基台,也可以用其它材料,基台与其端部可以是一体同一材料,也可以用组装的不同材料。参照图2、图3、图4、图5、图6,发热体3设于热敏打印头4上,本技术基台1的端部高于陶瓷基板2,从而增大了被转写出纸5与色带6的分离角度,有效解决了油墨逆转现象。本技术可广泛用于传真机、商业收款机、医疗器械、条形码打印机、计算机终端打印设备等领域。权利要求1.一种热敏打印头,其包括基台,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,其特征是基台的端部高于陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下。2.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于基台的端部高于陶瓷基板0.1mm以上,0.3mm以下。专利摘要本技术涉及一种热敏打印头,其包括基台等,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,基台的端部高于陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下,这种打印头体积较小、印字清晰,可广泛用于传真机、商业收款机、医疗器械、条形码打印机、计算机终端打印设备等领域。文档编号B41J2/335GK2430278SQ0021469公开日2001年5月16日 申请日期2000年5月18日 优先权日2000年5月18日专利技术者董述恂, 张青普, 龙峰洲, 徐海峰, 丛秀娟 申请人:山东华菱电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头,其包括基台,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,其特征是基台的端部高于陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董述恂张青普龙峰洲徐海峰丛秀娟
申请(专利权)人:山东华菱电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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