喷墨头及其制造方法技术

本发明专利技术涉及喷墨头及其制造方法，其包括下列步骤：提供一基板；于该基板中央部位形成一适当大小的环状保护层；在基板上以喷砂打洞方式，于该环状保护层所环绕的区域内形成一墨水通道。这样，在制造晶片时，由于预先于晶片上形成一环状保护层，使得于该环状保护层所环绕的区域内进行喷砂打洞时，借由环状保护层的保护，使晶片不致有破裂的情形，因而，可提高喷墨头的制造良率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指一种由中央供墨的喷墨头，其在进行墨水通道的喷砂打洞时，可防止晶片破裂及裂口成长的制造方法，以提高喷墨头的制作良率。喷墨印表机的使用已相当的普遍，其可提供高品质的列印、体积小可携带及列印快速、无噪音等特点。在现今的
里，喷墨印表机大致上可分为热汽泡式喷墨头以及压电式喷墨头，热汽泡式喷墨头是利用加热装置产生高温，将位于加热装置上的墨水瞬间加热产生汽泡，借由汽泡的压力将墨水喷出。而压电式(Piezo)喷墨头是利用压电材料作为驱动方式，即利用电极的改变透过薄膜施压于墨水，使该点的墨水经由喷嘴喷出。而习知热喷墨式的喷墨头，其上设置有多个喷嘴装置，每一喷嘴装置包括有一个加热元件，一墨水腔，一喷孔及控制单元，该控制单元用以控制加热元件作动，而将墨水腔内的墨水加热产生一定大小的气泡，使气泡借由压力由喷孔喷出，而达到喷墨列印的效果。此种热喷墨式的喷墨头，是将加热元件及连接控制单元的电连接线路以半导体制造的方式形成于一基板上，使控制单元将控制讯号经由电连接线路传送至加热元件上，以进行喷墨作业。而于该基板每一加热元件位置处形成有一墨水腔，使墨水匣内的墨水可流入喷墨头的墨水腔内。习知的将墨水匣内的墨水流入墨水腔内的一种方法，是以喷砂打洞的方式于基板中央部位开设一墨水通道；然而，在进行喷砂打洞以形成墨水通道时，该基板上墨水通道周边常会产生破裂或裂口成长，以致于基板的制造良率不高或影响到墨水的供墨正常化。有鉴于此，专利技术人本于精益求精、创新突破的精神，致力于喷墨头的研发，而专利技术出本专利技术，其可改进前述习知喷墨头的基板及其制造方法的缺陷，使喷墨头的制造良率提升及使墨水的供墨更为顺畅。本专利技术的主要目的在于提供一种，其在喷墨头的基板上进行喷砂打洞时，可防止基板破裂或裂口成长，可达到提高喷墨头制造良率的目的。本专利技术的又一目的在于提供一种，其可使喷墨头的供墨更为顺畅。为达到上述目的，本专利技术的特征于提供一基板；于该基板中央部位形成一适当大小的环状保护层，以该环状保护的区域成为一墨水通道预定区；在基板上以喷砂打洞方式，于该墨水通道预定区内形成一墨水通道。这样，在制造基板时，由于预先于基板上形成一环状保护层，使得于该环状保护层所环绕的区域内进行喷砂打洞时，不会伤害到基板本身，使基板不致有破裂的情形，因而可提高基板的制造良率。再者。该环状保护层可与制作加热元件的电阻层或导电层，同时以曝光显影的方式形成，因此，在制造上不会增加其制程。为使本专利技术的目的、特征及其优点能更明了易懂，特举出一较佳实施例，并配合图式，作一详细说明如下。附图说明图1为本专利技术喷墨头的制造方法的第一制程图。图2为本专利技术喷墨头的制造方法的第二制程图。图3为本专利技术喷墨头的基板的上视图。图4为本专利技术喷墨头的制造方法的第三制程图。图5为本专利技术喷墨头的制造方法的第四制程图。图6为本专利技术喷墨头的基板的立体图。参阅图1，本专利技术，在本专利技术的实施例中，首先提供一基板10，例如为一矽基板，并于基板10上以热氧化法(thermal oxidation)形成一介电层12，例如二氧化矽层(SiO2)。参阅图2、3，在基板10上的介电层12上方以溅镀法形成一铝化钽(TaAl)层，其较佳厚度为3000-8000A，而成为一电阻层14，并以光蚀刻(曝光显影)方式形成喷墨头的加热元件15。在形成电阻层14时，同时可于基板10上中央部位形成一适当大小的第一环状保护层16，而以第一环状保护层16所环绕的区域，作为一墨水通道预定区，如图3所示，环状保护层16亦为铝化钽的材质，其所环绕的区域为欲制作墨水通道22的区域。参阅图4，于该铝化钽(TaAl)层所形成的电阻层14上方，以溅镀法形成一铝金属层，其厚度为3000-8000A，以作为喷墨头的导电层18，而在形成导电层18的同时，相对于第一环状保护层16位置处，形成一与第一环状保护层16重叠的第二环状保护层(图中未示出)。参阅图5，于导电层18上方形成一光阻层20，以光阻层20为罩幕进行对第一、二环状保护层16所环绕区域的墨水通道预定区进行蚀刻，以形成欲形成墨水通道22的区域。参阅图6，以喷砂打洞方式在基板10上，欲形成墨水通道22的区域(第一环状保护层16及第二环状保护层所环绕的区域)喷砂打洞形成墨水通道22。由于借由第一环状保护层16及第二环状保护层的保护，在进行墨水通道22的喷砂打洞过程中，并不会伤害到墨水通道22周边，使晶片产生损伤或破裂。这样，墨水匣内的墨水可由基板10的墨水通道22流入加热元件15上，以作为喷墨列印之用。在另一较佳实施例中，欲将一环状保护层形成于基板10上时，仅须将第二环状保护层与导电层18同时形成于加热元件15上方，再于导电层18上方形成一光阻层20，以光阻层20为罩幕进行对第二环状保护层所环绕的区域进行蚀刻，以形成墨水通道22的区域。再以喷砂打洞方式在基板10上欲形成墨水通道22的区域(第二环状保护层所环绕的区域)喷砂打洞形成墨水通道22。因此，本专利技术的晶片制造方法中，事先于欲形成墨水通道22的周缘形成一环状保护层，使得在进行喷砂打洞时，供由环状保护层的保护，而不会损坏到晶片本身，使得晶片的制作良率得以提升，并且供墨更为顺畅。另外，环状保护层的形成，是由制作电阻层14及导电层18同时完成或仅于制作导电层18时，配合形成第二环状保护层(图中未示出)，使得本专利技术晶片的制作并不会增加制程，而可简易地达成。以上所述，仅为本专利技术之较佳实施例，举凡任何熟悉此项技艺者，于本专利技术的领域内所作的任何修饰，具有同等功效者，均含盖于本专利技术的申请专利范围内。图号说明基板 10介电层 12加热元件 15第一环状保护层 16导电层18光阻层 20墨水通道 22电阻层 权利要求1． 一种喷墨头的制造方法，该喷墨头设置于墨水匣上，借由其上的喷嘴元件将墨水匣内的墨水喷出列印，该喷墨头的制造方法包括下列步骤提供一基板；于该基板中央部位形成一适当大小的环状保护层，而以该环状保护层所环绕的区域，成为一墨水通道预定区；在基板上以喷砂打洞方式，于该墨水通道预定区内形成一贯通基板的墨水通道，使墨水匣内的墨水由该墨水通道流入喷墨头。2． 根据权利要求1所述的喷墨头的制造方法，其中所述基板为矽基板。3． 根据权利要求1所述的喷墨头的制造方法，于该基板上形成一电阻层，而成为加热元件。4． 根据权利要求3所述的喷墨头的制造方法，其中所述电阻层以溅镀法形成铝化钽层。5． 根据权利要求3所述的喷墨头的制造方法，其中于电阻层形成于基板上之前，可于基板上先形成介电层。6． 根据权利要求5所述的喷墨头的制造方法，其中所述介电层系以热氧化法形成二氧化矽层。7．根据权利要求3所述的喷墨头的制造方法，其中所述环状保护层包括有一第一环状保护层，其与该电阻层同时形成。8． 根据权利要求3所述的喷墨头的制造方法，其中于所述基板上形成电阻层后，于电阻层上方形成一导电层。9． 根据权利要求8所述的喷墨头的制造方法，其中所述环状保护层包括有一第二环状保护层，其与导电层同时形成。10．根据权利要求7所述的喷墨头的制造方法，其中所述电阻层与第一环状保护层形成后，于其上形成一导电层及一与第一环状保护层重叠的第二环状保护层。11．一种喷墨头，其包括有一基板；多个加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨头的制造方法，该喷墨头设置于墨水匣上，借由其上的喷嘴元件将墨水匣内的墨水喷出列印，该喷墨头的制造方法包括下列步骤：提供一基板；于该基板中央部位形成一适当大小的环状保护层，而以该环状保护层所环绕的区域，成为一墨水通道预定区； 在基板上以喷砂打洞方式，于该墨水通道预定区内形成一贯通基板的墨水通道，使墨水匣内的墨水由该墨水通道流入喷墨头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林振华，李仕弘，吴志成，
申请(专利权)人：威硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]