具有多个单元的喷墨头及其制造方法技术

技术编号:1021627 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种喷墨头,由多个互相结合的单元构成,其中每个单元包括:伸出的邻接部分(51,53,54)和凹入的邻接部分(52);一个单元的凹入邻接部分(52)和伸出的邻接部分(54)分别与另一个单元的伸出的邻接部分(51,53)相抵邻接。每个单元还包括硅基板(71),其中形成喷嘴(1)、压力室2、墨汁通道3和墨池4;固定到硅基板上的振动片(5),以及固定到振动片上的致动器(6)。本喷墨头能够降低制造成本。制造本喷墨头的方法可使喷墨头的制成率被提高。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷墨头及其制造方法。现有技术的喷墨头由单独一个单元构成,包括诸如单晶硅基板和玻璃基板的叠层基板(见JP-A-6-218932)。这将在后面予以详细描述。然而,在上述现有技术的喷墨头中,当为了在提高打印速度的同时提高打印质量而增加喷嘴的密度时,即使一个单元中的一个喷嘴有故障,也不得不去掉这个单元,致使各单元的制成率降低,因而增大了喷墨头的制造成本。本专利技术的目的在于提出一种能够降低制造成本的喷墨头及其制造方法。按照本专利技术,一种喷墨头由多个组合的单元组成。另外,按照一种喷墨头的制造方法,在一个基板上形成多个单元。继而使这些单元互相分开。最后,提高组合两个以上这种单元形成一个喷墨头。从以下参照附图并与现有技术比较,将使本专利技术得到更为清楚的理解,其中附图说明图1是表示其上形成现有技术各喷墨单元之半导体晶片的平面图;图2是图1所示喷墨单元之一的平面图;图3是一个图2所示喷嘴周围情况的剖面图;图4是说明其上形成本专利技术多个喷墨单元之半导体基板的平面图;图5是图4所示喷墨单元之一的平面图;图6是图5单元的局部放大示意图;图7A,7B,7C和7D是沿图6的Ⅶ-Ⅶ线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨头,其特征在于,它由多个结合的单元(101b-1、101b-2)构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:神田虎彦大野健一大塚泰弘
申请(专利权)人:富士施乐株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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