热打印头装置及其制造热打印头和热打印头装置的方法制造方法及图纸

提高电路板形成工序的产量，在安装工序中改善处理能力，并且明显地降低成本。一种热打印头（１０）包括一面上装有发热元件（２４）和连接到发热元件上的电极（２５）的一个打印头芯片２０，以及连接到电极（２５）上的一个半导体集成电路（３２），设有一个与打印头芯片（２０）的另一面接合的接线衬底（３０），并且将半导体集成电路（３２）装在接线衬底（３０）上。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,装置及其制造方法
本专利技术涉及到一种和装置，可用于小型便携记录装置，传真机以及票据和收据打印机等等，还涉及到制造和装置的方法。包括一个打印头芯片，在其中的一个陶瓷衬底上设有排列成行的发热元件和连接到这些元件上的电极，以及一个作为驱动器的IC芯片，用来输出打印信号，按照所需的定时从指定的发热元件有选择地发热。附图说明图19表示一例装置，将这种安装在一个热辐射板上构成一体。装置包括一个101，以及一个铝制的热辐射板102。101是这样设计的，将一个电极104和一个发热元件105装在一个陶瓷衬底103上，再装上一个IC芯片106。电极104，用来输入外部信号的一个独立设置的外部端子107，以及IC芯片106通过搭接线108连接到一起。用密封树脂109将IC芯片106和搭接线108塑成模。为了将这种101制成板，采用一个比较大的陶瓷衬底103，在衬底103上形成电极104，发热元件105等等的薄膜或是厚膜。因此，每一次制板工序所获得的板的数量较少，因而产量很低。为了提高制板工序的产量，可以用小尺寸陶瓷衬底提供一种复合衬底。如图20所示可以用一个陶瓷电路板103A和一个接线衬底103B例如是一种玻璃纤维基环氧树脂衬底(在应用中将其称为GE衬底)来代替陶瓷衬底103。在这种情况下，外部端子107设置在接线衬底103B上。尽管这样的方案有可能提高制板工序的产量，处理能力却会明显下降，因为陶瓷电路板103A和接线衬底103B要接合到热辐射板102上，再装上IC芯片106，然后还要接线。针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种，一种装置，及其制造方法，它能够提高制板工序的产量，同时改善安装工序的处理能力，从而明显地降低成本。按照本专利技术的第一方面，为了解决上述问题，一种的特征在于包括一面上装有发热元件以及连接到发热元件上的电极的一个打印头芯片，以及连接到电极上的一个半导体集成电路，这种的特征在于设有一个与打印头芯片的另一面接合的接线衬底，并且将半导体集成电路芯片装在接线衬底上。按照本专利技术的第二方面，本专利技术第一方面的的特征在于打印头芯片一侧的端部在其宽度方向上从接线衬底上突出。按照本专利技术的第三方面，本专利技术第二方面的的特征在于芯片从接线衬底上的突出量是芯片宽度的20％到70％。按照本专利技术的第四方面，本专利技术第一方面的的特征在于打印头芯片被完全重叠地接合到接线衬底上。按照本专利技术的第五方面，本专利技术第四方面的的特征在于接线衬底一侧的端部在其宽度方向上从打印头芯片一侧的端部突出。按照本专利技术的第六方面，本专利技术第一到第五方面之一的的特征在于半导体集成电路安装在接线衬底上，而接线衬底实质接触到打印头芯片的一个端面。按照本专利技术的第七方面，本专利技术第一到第六方面之一的的特征在于半导体集成电路的一个表面的高度和打印头芯片的一个表面的高度基本相同。按照本专利技术的第八方面，本专利技术第一到第六方面之一的的特征在于半导体集成电路的一个表面的高度小于打印头芯片的一个表面的高度。按照本专利技术的第九方面，本专利技术第一到第八方面之一的的特征在于有一个公共电极，它沿着在宽度方向上与发热元件相反的打印头芯片的一个端部在纵向上延伸，并且在纵向的多个位置上设有将公共电极连接到装在接线衬底上的公共电极引线的连接线。按照本专利技术的第十方面，本专利技术第九方面的的特征是，将装在打印头芯片上的公共电极连接到装在接线衬底上的公共电极引线的各条连接线被设在半导体集成电路所限定的实体块之间。按照本专利技术的第十一方面，本专利技术第十方面的的特征是，半导体集成电路所限定的各个实体块都设有连接线，用来将装在打印头芯片上的公共电极连接到装在接线衬底上的公共电极引线。按照本专利技术的第十二方面，本专利技术第九到十一方面之一的的特征是，半导体集成电路所限定的实体块内部设有至少一条连接线，用来将装在打印头芯片上的公共电极连接到装在接线衬底上的公共电极引线。按照本专利技术的第十三方面，一种装置的特征是，本专利技术第一到十二方面之一的被安装在一个支撑件上。按照本专利技术的第十四方面，本专利技术第十三方面的装置的特征是，在打印头芯片宽度方向上作为发热元件形成部分的一个端部从接线衬底上突出，支撑件设有一个与发热元件形成部分相接合的上台阶部分，以及一个台阶高差部分，它的凹槽深度大于接线衬底的厚度，并且在打印头芯片的发热元件形成部分与上台阶部分接合时形成的间隔中设有一个粘合剂层。按照本专利技术的第十五方面，本专利技术第十四方面的装置的特征是具有一个用于将打印头芯片的发热元件形成部分与上台阶部分接合的粘合层，并且，在发热元件形成部分与上台阶部分接合之后而且在粘合剂层硬化之前，这一粘合剂层比粘合层软。按照本专利技术的第十六方面，本专利技术第十四到十五方面之一的装置的特征是具有一个用于将打印头芯片的发热元件形成部分与上台阶部分接合的粘合层，并且粘合剂层比这一粘合层厚。按照本专利技术的第十七方面，本专利技术第十四到十六方面之一的装置的进一步特征是在台阶高差部分的底部设有至少一个凹槽。按照本专利技术的第十八方面，一种包括一面上装有发热元件以及连接到发热元件上的电极的一个陶瓷衬底，以及和打印头芯片的另一面接合的一个接线衬底，在接线衬底上装有一个半导体集成电路，制造这种的一种方法，这种制造方法的特征是包括以下步骤将多个打印头芯片接合到能够从中获得多个接线衬底的一个接线衬底形成板上的步骤；将多个半导体集成电路安装到接线衬底形成板上的步骤；将打印头芯片上的电极连接到半导体集成电路的步骤；并且将接线衬底形成板分割成许多段。按照本专利技术的第十九方面，本专利技术第十八方面的制造方法的特征是，在一个方向上排列打印头芯片，并且在接线衬底形成板的纵向和横向上形成多个并列的行。按照本专利技术的第二十方面，本专利技术第十九方面的制造方法的特征是，一部分打印头芯片被排列在与一个接合方向相垂直的方向上。按照本专利技术的第二十一方面，本专利技术第十八到二十方面之一的制造方法的特征是，接线衬底形成板具有穿透接线衬底板的延长孔，由延长孔的内缘表面形成接线衬底的至少一个端面。按照本专利技术的第二十二方面，本专利技术第二十一方面的制造方法的特征是，接线衬底形成板是这样设计的，由延长孔的内缘表面形成多个接线衬底的至少一个端面。按照本专利技术的第二十三方面，本专利技术第二十一或二十二方面的制造方法的特征是，打印头芯片在宽度方向上跨越延长孔的两个边缘部分，并且仅仅与一个边缘部分接合。按照本专利技术的第二十四方面，本专利技术第二十一或二十二方面的制造方法的特征是具有一个打印头芯片，让打印头芯片在宽度方向上的一部分面对着延长孔。按照本专利技术的第二十五方面，本专利技术第二十一或二十二方面的制造方法的特征是，打印头芯片被设置在延长孔宽度方向上的一个边缘部分上，并且不对准延长孔。按照本专利技术的第二十六方面是一种装置的制造方法，该装置包括保持在一个支撑件上的，包括一面上装有发热元件及连接到发热元件上的电极的一个打印头芯片，以及和打印头芯片的另一面接合的接线衬底，其状态使打印头芯片在宽度方向上作为发热元件形成部分的一个端部突出，并且在上面装上连接到电极的半导体集成电路芯片，这种装置的制造方法的特征在于包括对支撑件的一个台阶高差部分施加一个粘合剂层的步骤，支撑件有一个与发热元件形成部分接合的上台阶部分，并且台阶高差部分的凹槽深度大于接线衬底的厚度；在粘合剂层硬化之前将接线衬底放置到设在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热打印头包括一面上装有发热元件以及连接到发热元件上的电极的一个打印头芯片，以及连接到电极上的一个半导体集成电路，这种热打印头的特征在于设有一个与打印头芯片的另一面接合的接线衬底，并且将半导体集成电路芯片装在接线衬底上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泷泽修，三本木法光，东海林法宣，中村裕二，伊藤太郎，山口由美子，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]