配线基板连结装置制造方法及图纸

技术编号:10193517 阅读:111 留言:0更新日期:2014-07-10 00:07
本发明专利技术提供一种配线基板连结装置,能够使用分别安装的第1以及第2连接器,使第1以及第2配线基板预先为可靠地面对接近重合连结而形成的相互电连结状态,同时能够谋求厚度尺寸的减小。包括伴随着配线基板(12)的插塞式连接器(11)和伴随着配线基板(32)的插座式连接器(31),插塞式连接器(11)具备两端部由固定安装在绝缘壳体(13)上的插塞侧固定金属部件(15)保持的弹性可动卡止部件(18),插座式连接器(31)在固定安装在绝缘壳体(34)上的插座侧固定金属部件(37)上形成有一对透孔(39a),当绝缘壳体(34)与绝缘壳体(13)卡合时,弹性可动卡止部件(18)的两端部与形成在插座侧固定金属部件(37)上的一对透孔(39a)卡合,成为相对于绝缘壳体(34)的卡止状态。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种配线基板连结装置,能够使用分别安装的第1以及第2连接器,使第1以及第2配线基板预先为可靠地面对接近重合连结而形成的相互电连结状态,同时能够谋求厚度尺寸的减小。包括伴随着配线基板(12)的插塞式连接器(11)和伴随着配线基板(32)的插座式连接器(31),插塞式连接器(11)具备两端部由固定安装在绝缘壳体(13)上的插塞侧固定金属部件(15)保持的弹性可动卡止部件(18),插座式连接器(31)在固定安装在绝缘壳体(34)上的插座侧固定金属部件(37)上形成有一对透孔(39a),当绝缘壳体(34)与绝缘壳体(13)卡合时,弹性可动卡止部件(18)的两端部与形成在插座侧固定金属部件(37)上的一对透孔(39a)卡合,成为相对于绝缘壳体(34)的卡止状态。【专利说明】配线基板连结装置
本申请的权利要求书中记载的专利技术涉及一种配线基板连结装置,通过两个配线基板相互面对接近地重合,成为与设在各配线基板上的配线端子部相互电连接的状态,将两配线基板连结在一起。
技术介绍
在便携式电话机等比较小型的电子仪器中也内置有许多各种各样的电子零部件,但这些电子零部件大多实际安装在多个配线基板上而发挥各自的功能。若例如对实际安装了各种电子零部件的多个配线基板中的两个进行观察,则在收容在比较小型的电子仪器内部这种有限的空间中时,要使占有容积尽可能地小,不得不采用一方与另一方面对接近地重合的配置将其相互连结。这种两个配线基板中的一方与另一方面对接近地重合的连结方式在以下称为面对接近重合连结。一般来说,多个配线基板的相互连结大多是在各配线基板上安装连接器,通过这些连接器相互连接而进行,即使在进行针对两个配线基板的面对接近重合连结的情况下,也考虑使用安装在各配线基板上的连接器。以往,提出了几个包括用于进行针对两个配线基板的面对接近重合连结的连接器的基板连结装置的方案(例如参照专利文献I以及专利文献2)。专利文献I所示的基板连结装置以第I配线基板(基板(110))以及第2配线基板(基板(210))作为面对接近重合连结的对象,包括安装在第I配线基板上的第I连接器(连接件(100))和安装在第2配线基板上的第2连接器(连接件(200))。第I连接器具备在壳体(130)中排列配置的多个第I触点(触点(120)),而且,第2连接器具备在壳体(230)中排列配置的多个第2触点(触点(220))。并且多个第I连接器各自的顶端部形成折曲成产生弹性变形的大致U字型的部分。这样,第I配线基板上安装了第I连接器的面与第2配线基板上安装了第2连接器的面对向,成为第I配线基板与第2配线基板面对接近地重合的状态,这样一来,第I连接器与第2连接器相互卡合,第I连接器所具备的多个第I触点各自上的形成折曲成大致U字型的部分的顶端部与第2连接器所具备的多个第2触点中相对应的触点接触连接。这样一来,第I连接器所具备的多个第I触点与第2连接器所具备的多个第2触点相互连接,进行针对第I配线基板与第2配线基板的面对接近重合连结。此时,由于多个第I触点各自的顶端部形成折曲成产生弹性变形的大致U字型的部分,该顶端部在弹性变形形成的接触压力的作用下与多个第2触点中相对应的触点接触连接,所以期待可靠地进行多个第I触点与多个第2触点的相互连接。而且,对比文件2所示的基板连结装置以第I配线基板(印刷配线基板(26))以及第2配线基板(印刷配线基板(22))作为面对接近重合连结的对象,包括安装在第I配线基板上的第I连接器(凸型连接部(24))和安装在第2配线基板上的第2连接器(凹型连接部(20))。第I连接器具备在第I壳体(基台部(24M))中排列配置的多个第I触点(触点端子(28Ai)、(28Bi)),而且,第2连接器具备在第2壳体(基台部(20M))中排列配置的多个第2触点(触点端子(34Ai)、(34Bi))。并且在第I连接器上,在压入到第I壳体中的保持件(30)的嵌合部(30m)上形成有爪部(30N),而且,在第2连接器上,在压入到第2壳体中的保持件(32 )的弹性片(32mr )上形成有突起部(32mn )。这样,第I配线基板上安装了第I连接器的面与第2配线基板上安装了第2连接器的面对向,成为第I配线基板与第2配线基板面对接近地重合的状态,这样一来,第I连接器与第2连接器相互卡合,第I连接器所具备的多个第I触点分别与第2连接器所具备的多个第2触点接触连接。这样一来,第I连接器所具备的多个第I触点与第2连接器所具备的多个第2触点相互连接,进行针对第I配线基板与第2配线基板的面对接近重合连结。此时,形成在第I连接器上压入到第I壳体中的保持件(30)的嵌合部(30m)上的爪部(30N)与形成在第2连接器上压入到第I壳体中的保持件(32)的弹性片(32mr)上的突起部(32mn)卡合,阻止第I连接器上的第I壳体与第2连接器上的第2壳体的脱离。这样一来,稳定地维持了第I连接器所具备多个第I触点与第2连接器所具备的多个第2触点的相互连接状态,其结果,期待稳定地进行针对第I配线基板与第2配线基板的面对接近重合连结。【专利文献I】日本国特开2000-260509号公报(段落0033~0043,图4、图5), 【专利文献2】日本国特开2004-55306号公报(段落0020~0031,图1~图8)。在上述这种以往提出的几个方案包括用于进行针对两个配线基板的面对接近重合连结的连接器的基板连结装置中,均发现了如下的不良情况。首先,在专利文献I所示的基板连结装置中,不具备在第I连接器与第2连接器相互卡合的状态下起到阻止第I连接器上的第I壳体与第2连接器上的第2壳体的脱离的功能的锁定组件或者卡止组件。因此,例如在相互卡合的第I连接器与第2连接器中的某一方或者双方上作用了不希望的外力的情况下,第I连接器所具备的多个第I触点与第2连接器所具备的多个第2触点的相互连接状态不稳定,其结果,存在不再能够稳定地进行针对第I配线基板与第2配线基板的面对接近重合连结的可能性。而且,在专利文献2所示的基板连结装置中,作为在第I连接器与第2连接器相互卡合的状态下起到阻止第I连接器上的第I壳体与第2连接器上的第2壳体的脱离的功能的锁定组件或者卡止组件,具备形成在第I连接器上压入到第I壳体中的保持件(30)的嵌合部(30m)上的爪部(30N),和形成在第2连接器上压入到第I壳体中的保持件(32)的弹性片(32mr)上、爪部(32N)与其卡合的突起部(32mn)。但是,在形成了爪部(30N)的保持件(30)的嵌合部(30m)以及形成了突起部(32mn)的保持件(32)的弹性片(32mr)各自的构造上,不能够使爪部(30N)与突起部(32mn)的卡合足够牢固,因而例如在相互卡合的第I连接器与第2连接器中的某一方或者双方上不希望地作用了比较大的外力的情况下,爪部(30N)从与突起部(32mn)的卡合中脱出,第I连接器所具备的多个第I触点与第2连接器所具备的多个第2触点的相互连接状态不稳定,其结果,存在不再能够稳定地进行针对第I配线基板与第2配线基板的面对接近重合连结的可能性。
技术实现思路
鉴于这一点,本申请的权利要求书中记载的专利技术提供一种配线基板连结装置,在构成通过面对接近重合连结将第I配本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种配线基板连结装置,其特征在于,包括第1连接器和第2连接器,上述第1连接器具备第1绝缘壳体,多个第1触点,和第1固定金属部件,上述多个第1触点各自具有与设在第1配线基板上的配线端子部相连的基板连接部,并排列配置在上述第1绝缘壳体中,上述第1固定金属部件固定安装在上述第1绝缘壳体上,将该第1绝缘壳体固定在上述第1配线基板上,上述第2连接器具备第2绝缘壳体,多个第2触点,和第2固定金属部件,上述第2绝缘壳体成为与上述第1绝缘壳体的卡合状态,上述多个第2触点各自具有与设在第2配线基板上的配线端子部相连的基板连接部,排列配置在上述第2绝缘壳体中,并成为分别与上述多个第1触点接触连接的状态,上述第2固定金属部件固定安装在上述第2绝缘壳体上,将该第2绝缘壳体固定在上述第2配线基板上,上述第1连接器具备弹性可动卡止部件,该弹性可动卡止部件沿着上述第1绝缘壳体的长度方向延伸,两端部由配置在上述第1绝缘壳体上的长度方向的两端部分的上述第1固定金属部件的部分保持,上述第2连接器在配置在上述第2绝缘壳体上的长度方向的两端部分的各个上述第2固定金属部件的部分形成有卡合部,当上述第2绝缘壳体成为与上述第1绝缘壳体的卡合状态时,由上述第1固定金属部件的部分保持的上述弹性可动卡止部件的两端部与形成在上述第2固定金属部件的部分的卡合部卡合,成为相对于上述第2绝缘壳体的卡止状态。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:武本政利
申请(专利权)人:第一精工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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