【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于喷墨打印机的热液体喷头和包括该液体喷头的诸如喷墨打印机的液体喷射装置，更具体地涉及一种用于冷却液体喷头的方法，即能够减少该液体喷头每单位时间的热变化的方法。
技术介绍
热液体喷头和压电液体喷头是在诸如喷墨打印机的液体喷射装置所用液体喷头的公知实例。热液体喷头利用通过加热产生的气泡的膨胀和收缩，而压电液体喷头利用压电元件的形状和体积的变化。热液体喷头包括位于半导体基板上的加热元件。当加热元件被加热时，所产生的热量使容器中的液体气化以产生气泡，从而将液滴从喷嘴喷出到记录介质上，所述喷嘴位于加热元件的上方。图17是公知类型的液体喷头或者头1的透视图。虽然在实际结构中喷嘴板17被粘接到阻挡层3上，但在图17中，喷嘴板17与阻挡层3是分开的，并且为方便起见将喷嘴板17和阻挡层3翻转。图18示出了图17所示头1的流动路径的结构。参见图17和18，多个加热元件12设置在半导体基板11上。阻挡层3和喷嘴板17以该顺序设置在半导体基板11上。头芯片1a包括设置有加热元件12的半导体基板11、设置在半导体基板11上的阻挡层3。头1包括头芯片1a和粘接到头芯片1a上...
【技术保护点】
一种液体喷头，包括：基板；至少一个头芯片，包括位于所述基板表面上的多个加热元件；喷嘴层，具有设置在相应加热元件上方的喷嘴；阻挡层，设置在所述头芯片和所述喷嘴层之间；容器，位于所述加热元件和喷嘴之间，所述容器由部分阻挡层限定；共用流动路径，与所述容器连通，该共用流动路径将液体供送给容器；以及液体存储腔室，位于除了容器所在区域以外的基板表面中的至少一个区域上，该液体存储腔室由部分阻挡层限定，该液体存储腔室与所述共用流动路径和容器连通，该液体存储腔室存储液体使得部分喷嘴层与液体接触，其中将热能施加给加热元件以在加热元件上产生气泡，所产生的气泡驱使容器中的液体通过喷嘴被喷出。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：江口武夫，冨田学，竹中一康，宫本孝章，小野章吾，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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