本实用新型专利技术涉及一种传感器封装结构，具体为差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封；壳体内有第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接；压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处，还包括引线框架，引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内，信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上；所述的端盖有第一进气口和第二进气口；第一压力腔与端盖上的第一进气口连通；第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。本实用新型专利技术提供的差压传感器的封装结构，结构简单，易于生产和进行质量控制，且产品良率高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种传感器封装结构，具体为差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封；壳体内有第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接；压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处，还包括引线框架，引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内，信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上；所述的端盖有第一进气口和第二进气口；第一压力腔与端盖上的第一进气口连通；第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。本技术提供的差压传感器的封装结构，结构简单，易于生产和进行质量控制，且产品良率高。【专利说明】差压传感器的封装结构
本技术涉及一种传感器封装结构，具体为差压传感器的封装结构。
技术介绍
常见的差压传感器是通过注塑在产品内部形成复杂的流道来实现差压检测，内部流道的直径一般为0.5-lmm，流道的拐点一般为90°，由于流道孔径较小，且呈90°，在注塑过程中拐点处极易产生飞边，甚至堵塞流道，且这种不良很难通过检验来管控，极大地影响了产品的良率。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种结构简单、成本低、生产容易控制的差压传感器的封装结构，具体的技术方案为:差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封；壳体内有三个压力腔，分别为第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接；所述的压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处，压力芯片背面与第一进气孔连通；还包括引线框架，引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内，所述的信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上；所述的端盖有两个进气口，分别为第一进气口和第二进气口 ；所述的第一压力腔与端盖上的第一进气口连通；所述的第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。所述的端盖包括两个，分别为上端盖和下端盖。所述的第一进气口和第二进气口在上端盖上。所述的第一进气口在上端盖上，所述的第二进气口在下端盖上，第二进气口与连接腔连通，第二压力腔通过连接腔与第二进气口连通。本技术提供的差压传感器的封装结构，结构简单，易于生产和进行质量控制，且产品良率高。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例1的剖面结构示意图；图2是本技术实施例2的剖面结构示意图；图3是本技术实施例3的剖面结构示意图。【具体实施方式】结合【专利附图】【附图说明】本技术的【具体实施方式】:如图1所示，差压传感器的封装结构，包括压力芯片3、信号调理芯片12和壳体8 ；壳体8由端盖密封；壳体8内有三个压力腔，分别为第一压力腔4、第二压力腔5和连接腔9，第一压力腔4通过第一进气孔6与连接腔9连接，第二压力腔5通过第二进气孔7与连接腔9连接；所述的压力芯片3安装在第一压力腔4内与第一进气孔6连接处，压力芯片3背面与第一进气孔6连通；还包括引线框架14，引线框架14的两端分别安装在第一压力腔4、第二压力腔5内，所述的信号调理芯片12安装在第一压力腔4内的引线框架14端上；所述的端盖有两个进气口，分别为第一进气口 I和第二进气口 2 ;所述的第一压力腔4与端盖上的第一进气口 I连通；所述的第二压力腔5与端盖上的第二进气口 2连通。实施例1，端盖包括两个，分别为上端盖11和下端盖10，第一进气口 I和第二进气口 2在上端盖11上，第二压力腔5与端盖上的第二进气口 2直接连通。 实施例2，如图2所示，端盖包括两个，分别为上端盖11和下端盖10，第一进气口 I在上端盖11上，所述的第二进气口 2在下端盖10上，第二进气口 2与连接腔9连通，第二压力腔5通过连接腔9与第二进气口 2连通。实施例3，如图3所示，第一进气口 I和第二进气口 2除了垂直于端盖外，还可以与端盖的表面平行，或者形成倾斜角度。【权利要求】1.差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封，其特征在于:壳体内有三个压力腔，分别为第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接； 所述的压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处，压力芯片背面与第一进气孔连通； 还包括引线框架，引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内，所述的信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上； 所述的端盖有两个进气口，分别为第一进气口和第二进气口 ；所述的第一压力腔与端盖上的第一进气口连通；所述的第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。2.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于:所述的第一进气口和第二进气口在上端盖上。3.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于:所述的第一进气口在上端盖上，所述的第二进气口在下端盖上，第二进气口与连接腔连通，第二压力腔通过连接腔与第二进气口连通。【文档编号】G01L13/00GK203688138SQ201420079774【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2014年2月25日 【专利技术者】田吉成, 陈君杰, 朱荣惠 申请人:无锡永阳电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封，其特征在于：壳体内有三个压力腔，分别为第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接；所述的压力芯片安装在第一压力腔内与第一进气孔连接处，压力芯片背面与第一进气孔连通；还包括引线框架，引线框架的两端分别安装在第一压力腔、第二压力腔内，所述的信号调理芯片安装在第一压力腔内的引线框架端上；所述的端盖有两个进气口，分别为第一进气口和第二进气口；所述的第一压力腔与端盖上的第一进气口连通；所述的第二压力腔与端盖上的第二进气口连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田吉成，陈君杰，朱荣惠，
申请(专利权)人：无锡永阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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