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本实用新型涉及一种传感器封装结构，具体为差压传感器的封装结构，包括压力芯片、信号调理芯片和壳体；壳体由端盖密封；壳体内有第一压力腔、第二压力腔和连接腔，第一压力腔通过第一进气孔与连接腔连接，第二压力腔通过第二进气孔与连接腔连接；压力芯片安装...
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