热打印头制造技术

本发明专利技术的热打印头（Ａ）包括：在表面形成有瓷釉层（２）的基板（１）；在瓷釉层（２）上形成的电极（４）；为了与外部装置连接，安装在基板（１）的边缘部，通过焊锡（８）与电极（４）连接的夹子接头（５）。另外，在瓷釉层（２）和电极（４）之间设置有作为缓冲层的输出配线部（３３），该输入配线部（３３）至少是电极（４）的基板（１）的边缘部侧的前端部从该电极（４）突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热打印头。
技术介绍
在用于对热敏纸或热复制油墨带等记录媒体进行印刷的热打印头中，利用焊接将用于与外部装置连接的外部连接用零件，与具有发热电阻或驱动IC的基板连接。图10为表示这种热打印头的一例的主要部分的截面图。该热打印头X中，作为外部连接用零件的挠性电缆95与基板91连接。在基板91的表面上设有瓷釉层92。在该瓷釉层92的上面，形成构成回路的配线93。在配线93的适当部位形成有多个电极94。挠性电缆95的结构为在树脂基板95a上形成有多条导电线95b。各导电线95b通过焊锡98直接与各电极94连接。为了防止从基板91脱落，挠性电缆95的前端部与部分基板91同时被树脂层97所覆盖。采用这种结构，在施加来自外部的应力或驱动时的热应力等情况下，能够避免挠性电缆95和电极94分离，它们的连接不稳定的问题。然而，由于焊锡98在冷却和固化时收缩，该焊锡98的收缩力作用在电极94乃至瓷釉层92上，产生应力。由于这种应力成为电极94的剥离或瓷釉层92破损的原因。由此，存在各导电线95b和与之连接的驱动IC(图示省略)之间断线的危险。因此，会损害与挠性电缆95连接的可靠性。专利文献1日本专利特开平7-30218号公报
技术实现思路
本专利技术是考虑上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够提高基板和与它连接的外部连接用零件之间的电气连接的可靠性的热打印头。本专利技术提供的热打印头，其包括在表面形成有瓷釉层的基板；在上述瓷釉层上形成的电极；为了与外部装置连接，安装在上述基板的边缘部，与上述电极焊接的外部连接用零件。其特征在于在上述瓷釉层和上述电极之间存在缓冲层，使得至少上述电极的上述基板的上述边缘部侧的前端部从该电极突出。优选上述缓冲层从上述电极的外周全体突出。优选上述缓冲层由Au膜形成。优选包括形成在上述瓷釉层上、且与上述电极导通的配线，上述缓冲层由上述配线的一部分形成。优选包括配置在上述配线和上述电极上的配线保护层，上述缓冲层从上述电极中不被上述配线保护层覆盖的部分的外周全体突出。优选上述电极包括在上述配线上形成的衬垫；和在上述衬垫上形成、且焊锡润湿性优于上述衬垫，同时面积比上述衬垫小的电极上部层。优选上述衬垫由Ag膜形成，上述电极上部层由在Ag-Pt、Ag-Pd或Ag中加入用于提高焊锡润湿性的添加物的材料形成。优选上述添加物为氧化铋。优选上述衬垫的上述基板的上述边缘部侧倒角。优选上所述外部连接用零件，至少是用连接部保护层同时覆盖与上述电板焊接的部分和部分上述基板。优选上述外部连接用零件为具有多个可夹持上述基板的夹销的夹子接头或挠性电缆。附图说明图1为表示本明的第一实施例的热打印头的一例的平面示意图。图2为沿着图1的II-II线的截面图。图3为放大表示图1的外部连接用零件的立体图。图4为表示本专利技术的热打印头的一例的主要部分的平面图。图5为沿着图1的V-V线的主要部分的截面图。图6为表示本专利技术的第二实施例的热打印头的一例的主要部分的平面图。图7为表示本专利技术的第三实施例的热打印头的一例的主要部分的平面图。图8为表示本专利技术的第四实施例的热打印头的一例的主要部分的平面图。图9为表示本专利技术的第五实施例的热打印头的一例，表示外部连接用的零件的另一例的主要部分的立体图。图10为表示现有热打印头的一例的主要部分的截面图。具体实施例方式下面，参照附图，具体地说明本专利技术的实施例。图1～图5为表示本专利技术的第一实施例的热打印头的一例的平面示意图。如图1所示，该热打印头A包括基板1，发热电阻71，驱动IC72，夹子接头5。夹子接头5直接焊接在基板1上。此外，在图4中，省略夹子接头5。基板1为例如氧化铝陶瓷制的绝缘基板，如图1所示，在平面图中，呈长矩形状。该基板1的表面上层叠有瓷釉层2。瓷釉层2以玻璃为主要成分，形成在基板1大体整个表面上。瓷釉层2发挥着作为蓄热层的作用。瓷釉层2的配置有发热电阻71、驱动IC72和配线3的表面光滑，发挥着提高与发热电阻71等的粘接力的作用。在瓷釉层2上设有发热电阻71和驱动IC72，同时形成构成回路的配线3。配线3例如由电导性优异的Au膜形成，通过印刷、烧制树脂酸Au(resinate Au)而形成。如图1所示，配线3包括共用配线部31、单独配线部32和输入配线部33。共用配线部31，使多个延伸部31b从沿基板1的长度方向延伸的公共配线部31a突出。单独配线部32的一端配置在各个延伸部31b之间，另一端与驱动IC72的输入端子连接。设有多个单独配线部32。输出配线部33的一端与驱动IC72的输入端子连接，同时另一端与夹子接头5连接。设有多个输入配线部33。如图3所示，在各个输入配线部33的另一端形成用于焊接夹子接头5的电极4。如图3～图5所示，各个电极4在基板1的长度边缘部附近形成，分别与夹子接头5的夹销51(参照图3)对应。各电极4包括在输入配线部33上形成的衬垫41和在衬垫41上形成的电极上部层42。如图4所示，输入配线部33的宽度比衬垫41宽。输入配线部33的前端部超过衬垫41的前端部延伸。即，输入配线部33的前端部具有比衬垫41大的面积，从衬垫41的外周全体突出。这样，输入配线部33从衬垫41的外周全体突出。在本实施例中，输入配线部33的一部分相当于本专利技术中的缓冲层。衬垫41由Ag膜形成。通过印刷和烧制Ag糊剂而形成。对该衬垫41进行倒角，使得基板1的端部侧不产生90°以下的角。此外，衬垫41的平面形状在图3和图4中为六边形，但是只要周围没有90°以下的角，也可以为八边形或椭圆形。电极的上部层42为容易焊接夹子接头5的夹销51的层，由焊锡润湿性比衬垫41优异的材料形成。电极上部层42的面积比衬垫41小。电极上部层42由例如在Ag-Pt、Ag-Pd或Ag中加入用于提高焊锡润湿性的添加物的材料形成。作为添加剂，可以使用氧化铋等。氧化铋具有抑制玻璃在表面析出的功能。因此，通过在焊接电极上部层42时，使焊锡熔融，能够提高电极上部层42的焊锡润湿性。如图2所示，在基板1的表面上形成有用于保护发热电阻71和配线3的玻璃层61。该玻璃层61相当于本专利技术的中的配线保护层的一例。如图1所示，以跨过共用配线部31的各个延伸部31b和各个独立配线部32的方式，设置发热电阻71。发热电阻71在基板1的宽度方向的端部，沿长度方向延伸。发热电阻71例如通过印刷和烧制以氧化钌为导体成分的厚膜电阻糊剂而形成。驱动IC72在内部设置有用于根据从外部装置(图示省略)输入的打印用的印刷数据，控制发热电阻71的发热驱动的回路。如图2所示，驱动IC72被管芯焊接(die bonding)在基板1上。驱动IC72的输入输出端子被引线连接(wire bonding)在单独配线部32和输入配线部33上。另外，如图1和图2所示，驱动IC72被树脂层63所覆盖，以保护不受冲击等。夹头接头5是用于连接该热打印头A和外部装置(图示省略)的外部连接用零件。如图3所示，该夹子接头5包括多个夹销51，和由树脂等形成的插口(socket)部52。在各个夹销51的一端设有可以夹持基板1的夹持部51a。各个夹紧销51的另一端51b延伸入插口部52内。当将该夹字接头5焊接在基板上时，首先，固定夹子接头5，使得各个夹销51的夹持部51a夹持基板1的形成有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热打印头，其包括：在表面上形成有瓷釉层的基板；在所述瓷釉层上形成的电极；和为了与外部装置连接，安装在所述基板的边缘部，与所述电极焊接的外部连接用零件，其特征在于：在所述瓷釉层和所述电极之间存在缓冲层，使得 至少是所述电极的所述基板的所述边缘部侧的前端部从该电极突出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本将也，小畠忍，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]