喷墨头芯片结构制造技术

本发明专利技术涉及一种喷墨头芯片结构，用以驱动墨滴，包含：基板，该基板上建立有至少一个晶体管；热阻层，设置于该基板上方，并利用该晶体管数组控制电流或电压通过该热阻层以产生致动能量，进而将墨滴推出；第一导电层，其片电阻低于该热阻层，该第一导电层与该热阻层附着并产生电性接触；层际绝缘层，覆盖于该热阻层及该第一导电层上方，该层际绝缘层厚度小于该第一导电层加上该热阻层的厚度和；覆盖保护层，形成于该层际绝缘层上方；及第二导电层，制作于该层际绝缘层上方，该第二导电层的任一部分材质均不同于该覆盖保护层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷墨头芯片结构及其制造方法，特别涉及一种用于低喷墨 功率的喷墨头芯片结构及其制造方法。
技术介绍
由于喷墨打印机的打印技术不断突破创新，对于打印品质和分辨率等方面 的要求不断提高。墨滴的尺寸越小可达到越高的打印分辨率，但是在相同条件 下，分辨率提高，打印速度也随之降低。为同时提升打印速度和打印分辨率， 于单一喷墨头芯片增加喷嘴的数量为最确切的解决方法。为达到此目的，目前广泛地将具有开关和主动特性的驱动组件，如晶体管，与喷墨用的致动组件整合至单一喷墨头芯片，以使喷墨头芯片的封装接点数x与喷嘴数Y的驱动模式，由一对一(X二Y)提升至一对多(Y^(X/2)2)模式。这种 整合驱动组件的喷墨头(integrated drive head, IDH)芯片，如采用热气泡式 来驱动墨滴， 一般的制作方法是以金属氧化物半导体场效晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, M0SFET)串联喷墨用的致动组件， 即加热墨水的电阻，简称为热阻，使外部接点对于热阻成为一对多模式。热阻 是用来加热墨水产生气泡而推出墨滴，为给本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨头芯片结构，用以驱动墨滴，其特征在于，包含：一基板，该基板上建立有至少一晶体管；一热阻层，设置于该基板上方，并利用该晶体管控制电流或电压通过该热阻层以产生致动能量，进而将墨滴推出；一第一导电层，其片电阻低于该热阻层，该第一导电层与该热阻层附着并产生电性接触；一层际绝缘层，覆盖于该热阻层及该第一导电层上方，该层际绝缘层厚度小于该第一导电层加上该热阻层的厚度和；一覆盖保护层，形成于该层际绝缘层上方；及一第二导电层，制作于该层际绝缘层上方，该第二导电层的任一部份材质均不同于该覆盖保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建宏，刘健群，黄启明，邱嘉政，陈俊融，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]