流体沉积设备制造技术

一种流体沉积设备，包括：　　　　压印板，所述压印板构造成用于支承基板；　　　　盒安装组件，所述盒安装组件包括：　　　　接收器，所述接收器构造成用于接收打印盒，所述打印盒构造成用于将流体沉积在基板上，所述接收器包括：　　　　多个电接点，所述电接点构造成用于与打印盒上的多个电接点配合；　　　　真空连接器，所述真空连接器构造成用于与在打印盒上包括的真空入口配合；　　　　其中，所述接收器构造成使得当打印盒插入接收器中时，在打印盒与接收器的电接点之间的连接以及真空连接器的连接基本上同时形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体沉积i殳备
以下的描述涉及用于将流体沉积在基板上的系统。技术背景流体沉积设备的 一个实例为喷墨打印机。喷墨打印机通常包括从 墨源到墨喷嘴组件的墨通路，该墨喷嘴组件包括喷嘴，墨滴从所述喷 嘴喷射。墨滴喷射可通过利用致动器对墨通路中的墨加压而进行控制， 该致动器例如可为压电致偏器、热泡喷注发生器或静电致偏元件。典 型的打印头具有一排喷嘴，所述喷嘴有相对应的墨通路阵列及相关联 的致动器，从每个喷嘴的液滴喷射可独立地控制。在所谓的"按需滴下(drop-on-demand)"打印头中，当打印头和打印介质相对于彼此 运动时，激发每个致动器以便按照选择将液滴喷射在图像的特定像素 位置。打印头可包括半导体打印头本体和压电致动器，例如在 Hoisington等人的美国专利No. 5,265,315中所述的打印头。打印头本 体可由硅制成，其被蚀刻以便限定墨室。喷嘴可由附连至硅本体的分 离式喷嘴板限定。压电致动器可具有一层压电材料，该层压电材料响 应于外加电压而改变几何形状或者发生弯曲。压电层的弯曲对沿着墨 通路设置的泵室中的墨加压。打印精度可能受到许多因素影响，包括由打印头中的多个喷嘴和 打印机中的多个打印头的喷嘴喷射的墨滴的尺寸和速度的均匀性。液 滴尺寸和液滴速度均匀性又受到多种因素影响，例如墨通路的尺寸均 匀性、声学干涉效应、墨流通路中的污染和由致动器产生的压力脉沖 的均匀性。流体沉积设备例如喷墨打印机中使用的典型的液体为墨。然而，可沉积其它流体，例如用于制造液晶显示器的场致发光材料或用于电 路板制作的液态金属。
技术实现思路
描述了一种用于将流体沉积在基板上的装置和系统。总的来说， 在一个方面中，本专利技术限定了 一种包括压印板和盒安装组件的流体沉 积设备。压印板构造成用于支承基板。盒安装组件包括接收器，所述 接收器构造成用于接收打印盒，所述打印盒构造成用于将流体沉积在 基板上。接收器包括多个电接点和一个真空连接器，所述电接点构造 成用于与打印盒上的多个电接点配合，所述真空连接器构造成用于与 在打印盒上包括的真空入口配合。接收器构造成使得当打印盒插入接 收器中时，在打印盒与接收器的电接点之间的连接以及真空连接器的 连接基本上同时形成。流体沉积设备的实施方案可包括一个或多个以下特征。压印板可 构造成沿第一方向前进并且盒安装组件构造成沿基本上垂直于第一方 向的第二方向前进。盒安装组件可进一步构造成沿基本上垂直于第一 方向和第二方向的第三方向运动。流体沉积设备可包括打印盒，所述打印盒构造成用于将流体沉积在基板上并且接收在接收器内，所述打印盒包括 一个或多个构造成 用于喷射流体的喷嘴；多个构造成用于与接收器的多个电接点配合的 电接点；以及构造成用于与接收器的真空连接器配合的真空入口。接 收器的电接点和真空连接器与打印盒的电接点和真空入口的相对位置 使得当打印盒插入接收器中时，两者之间的电连接和真空连接基本上 同时形成。流体沉积设备可进一步包括处理器，所述处理器构造成用于提供 信号以便使包括于打印盒中的一个或多个喷嘴喷射。包括于接收器中 的电接点可电连接至处理器并且构造成用于向打印盒提供从处理器接 收的信号。流体沉积设备可进一步包括框架，其中盒安装组件安装至 框架并且置于压印板上方。在一种实施方案中，流体沉积设备包括壳体，其中压印板和盒安装组件装于壳体内，提供基本上清洁和无污染 的区域。压印板可包括一个或多个与真空源连通并构造成用于将基板真空 吸引至压印板的孔。盒安装组件可进一步包括盖帽，所述盖帽可在打 开位置和闭合位置之间枢转，其中在闭合位置中，盖帽在打印盒的喷 嘴区域周围产生密封，而在打开位置中，盖帽并不接触打印盒的喷嘴 区域。盖帽可包括多孔构件，所述多孔构件构造成用于吸收从包括于 喷嘴区域中的一个或多个喷嘴沉积的流体。总的来说，在另一个方面中，流体沉积设备包括压印板和盒安装 组件，所述压印板构造成用于支承基板。盒安装组件包括接收器和盖 帽，所述接收器构造成用于接收打印盒，所述打印盒构造成用于将流 体沉积在基板上，所述盖帽可在打开位置和闭合位置之间枢转。在闭 合位置中，盖帽在打印盒的喷嘴区域周围产生密封，而在打开位置中， 盖帽并不接触打印盒的喷嘴区域。这种流体沉积设备的实施方案可包括一个或多个以下特征。盒安 装组件可构造成用于沿第一方向运动以便增加和减小安装于盒安装组 件中的打印盒与支承在压印板上的基板之间的距离。当盖帽在打开位 置和闭合位置之间枢转时，盒安装组件沿第 一方向运动以便为盖帽提 供空隙。盖帽可包括多孔构件，所述多孔构件构造成用于吸收从包括 于喷嘴区域中的一个或多个喷嘴沉积的流体。本专利技术的实施可以实现一个或多个以下的优点。盒安装装置可构 造成用于接收适用于测试要沉积在基板上的墨或其它流体的一次性使 用的打印盒。包括于盒安装装置中的盖帽容许在不工作时进行封盖， 从而减小例如通过蒸发所致的打印流体的损失。可在任何位置封盖打 印盒。盖帽的一个实施例可容许喷嘴在被封盖时连续地喷射，以便防 止在喷嘴处流体发生干涸或者改变粘度。甚至在被封盖时仍通过重复 地使喷嘴喷射而保持喷嘴"湿润"可改进喷嘴喷射情况、墨点定位情 况和可重复性。盒安装装置可接收一次性使用的打印盒并且在一个步骤中基本上同时与打印盒形成电连接和真空连接。本专利技术的一个或多个实施方案的细节在以下的附图和说明中进行 阐述。其它特征和优点可通过以下说明书、附图以及权利要求书得到 清楚理解。附图说明现在将参考以下附图对这些及其它方面进行详细描述。图1A示出了 一种流体沉积设备。图1B示出了联接至处理器的流体沉积设备的示意图。 图2示出了不带壳体的图1A的流体沉积设备。 图3A-3E示出了图1的流体沉积设备的盒安装组件。 图4A-4B示出了包括于图3A-3C的盒安装组件中的盖帽组件。 图5A-5C示出了包括于图3A-3C的盒安装组件中的一种替代盖帽 组件。在各图中同样的参考符号表示同样的元件。具体实施方式描述的流体沉积设备包括用于安装打印盒的盒安装装置和用于支 承要在上面沉积流体的基板的压印板。打印盒和基板在打印操作期间 相对于彼此运动。在一种实施方案中，打印盒经过固定的基板，而在 另一种实施方案中，打印盒保持固定，而基板行进。应当注意的是， 打印盒有时被称为液滴喷射(drop ejection)模块、打印头模块或其 它名称。参考图1A，其示出了流体沉积设备100的一种实施例。流体沉积 设备100包括压印板102，所述压印板102构造成用于在打印操作期 间支承基板。盒安装组件104附连至框架106，并位于压印板102上 方。盒安装组件104可沿轨道108在y方向上平移，从而提供相对于 位于压印板102上的基板的运动。另外，盒安装组件104可相对于压 印板102上下运动，即沿z方向运动，从而提供安装在其中的打印盒 与基板之间的相对竖直运动。压印板102构造为沿x方向前后行进。例如，在盒安装组件104 第一次经过基板(即在y方向上沿基板的宽度平移整个或部分距离) 之后，压印板102可沿x方向行进。当盒安装组件104下一次经过基 板时，打印盒将把流体沉积在基板的不同部分上。所示的流体沉积设 备IOO封闭在壳体110内。所述壳体110是可选的，可用来为要进行 的打本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·希金森，M·罗基奥，J·伯克迈耶，S·R·戴明，K·冯埃森，A·比布尔，D·A·加德纳，D·A·韦斯特，
申请(专利权)人：富士胶片迪麦提克斯公司，
类型：发明
国别省市：