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一种高强度导电塑料制造技术

技术编号:10140453 阅读:197 留言:0更新日期:2014-06-27 21:02
本发明专利技术提供了一种高强度导电塑料,其由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂25-30份,聚氯乙烯20-30份,玻璃纤维10-15份,铜粉10-15份,石墨8-16份,滑石粉5-10份,丁苯橡胶3-6份,三正丁基胺2-6份,增韧剂3-6份,抗氧剂0.3-0.5份。本发明专利技术的优点是:该高强度导电塑料在保持了塑料的良好导电性能的同时,还兼具很好的抗拉强度,且制备简单,成本较低,有很好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种高强度导电塑料,其由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂25-30份,聚氯乙烯20-30份,玻璃纤维10-15份,铜粉10-15份,石墨8-16份,滑石粉5-10份,丁苯橡胶3-6份,三正丁基胺2-6份,增韧剂3-6份,抗氧剂0.3-0.5份。本专利技术的优点是:该高强度导电塑料在保持了塑料的良好导电性能的同时,还兼具很好的抗拉强度,且制备简单,成本较低,有很好的应用前景。【专利说明】一种高强度导电塑料
本专利技术属于塑料生产领域,具体涉及一种高强度导电塑料。
技术介绍
塑料一直被人们作为绝缘材料使用,因其高绝缘性,在生产与使用中易产生静电,静电可能产生各种危害。随着现代电子工业和信息产业的发展,各种工业自动化设备、微电脑、家用电器及电子产品进入国民经济的各个领域和人们工作生活环境之中。静电消除、电磁屏蔽等技术已经引起人们的关注,具有导电性能的塑料也就应运而生,但现有的导电塑料的抗拉强度和高导电性能无法得到同时满足。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种兼具抗拉强度和导电性能的塑料。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是: 一种高强度导电塑料,其由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂25-30份,聚氯乙烯20-30份,玻璃纤维10-15份,铜粉10-15份,石墨8_16份,滑石粉5_10份,丁苯橡胶3_6份,三正丁基胺2-6份,增韧剂3-6份,抗氧剂0.3-0.5份。上述高强度导电塑料的优选方案为由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂28份,聚氯乙烯25份,玻璃纤维12份,铜粉12份,石墨12份,滑石粉12份,丁苯橡胶4份,三正丁基胺4份,增韧剂4份,抗氧剂0.4份。其中,上述增韧剂为甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物;抗氧剂为亚磷酸酷、硫代双酌中的一种或两种。上述铜粉的粒径不大于0.5 μ m,石墨的粒径不大于0.5 μ m。制备上述的高强度导电塑料的方法,包括以下步骤:将各原料投入高速搅拌锅内,加热至160-180°C,先低速搅拌6-8分钟,再高速搅拌25-35分钟;搅匀后冷却至40_50°C,放料,过筛;然后经双螺杆塑化剂出,挤出温度为180-200°C ;再经单螺杆挤出造粒,并冷却至45-50°C ;最后进仓包装即可。 本专利技术的优点是:本专利技术的高强度导电塑料在保持了塑料的良好导电性能的同时,还兼具很好的抗拉强度,且制备简单,成本较低,有很好的应用前景。【具体实施方式】: 下面结合各实施例对本专利技术作进一步的阐述,但不是对本专利技术的限制: 实施例1 一种高强度导电塑料,其由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂25份,聚氯乙烯20份,玻璃纤维10份,铜粉10份,石墨8份,滑石粉5份,丁苯橡胶3份,三正丁基胺2份,甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物3份,亚磷酸酯0.3份。 上述铜粉的粒径不大于0.5 μ m,石墨的粒径不大于0.5 μ m。 制备上述的高强度导电塑料的方法,包括以下步骤:将各原料投入高速搅拌锅内,加热至160°C,先低速搅拌6分钟,再高速搅拌25分钟;搅匀后冷却至40°C,放料,过筛;然后经双螺杆塑化剂出,挤出温度为180°C;再经单螺杆挤出造粒,并冷却至45°C;最后进仓包装即可。实施例2 一种高强度导电塑料,其由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂28份,聚氯乙烯25份,玻璃纤维12份,铜粉12份,石墨12份,滑石粉12份,丁苯橡胶4份,三正丁基胺4份,甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物4份,亚磷酸酯0.4份。上述铜粉的粒径不大于0.5 μ m,石墨的粒径不大于0.5 μ m。制备上述的高强度导电塑料的方法,包括以下步骤:将各原料投入高速搅拌锅内,加热至170°C,先低速搅拌7分钟,再高速搅拌30分钟;搅匀后冷却至45°C,放料,过筛;然后经双螺杆塑化剂出,挤出温度为190°C;再经单螺杆挤出造粒,并冷却至48°C;最后进仓包装即可。实施例3 一种高强度导电塑料,其由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂30份,聚氯乙烯30份,玻璃纤维15份,铜粉15份,石墨16份,滑石粉10份,丁苯橡胶6份,三正丁基胺6份,甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物6份,硫代双酚0.5份。上述铜粉的粒径不大于0.5 μ m,石墨的粒径不大于0.5 μ m。制备上述的高强度导电塑料的方法,包括以下步骤:将各原料投入高速搅拌锅内,加热至180°C,先低速搅拌8分钟,再高速搅拌35分钟;搅匀后冷却至50°C,放料,过筛;然后经双螺杆塑化剂出,挤出温度为200°C;再经单螺杆挤出造粒,并冷却至50°C;最后进仓包装即可。【权利要求】1.一种高强度导电塑料,其特征在于,由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂25-30份,聚氯乙烯20-30份,玻璃纤维10-15份,铜粉10-15份,石墨8-16份,滑石粉5-10份,丁苯橡胶3-6份,三正丁基胺2-6份,增韧剂3-6份,抗氧剂0.3-0.5份。2.根据权利要求1所述的一种高强度导电塑料,其特征在于,所述高强度导电塑料由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂28份,聚氯乙烯25份,玻璃纤维12份,铜粉12份,石墨12份,滑石粉12份,丁苯橡胶4份,三正丁基胺4份,增韧剂4份,抗氧剂0.4份。3.根据权利要求1所述的一种高强度导电塑料,其特征在于,所述增韧剂为甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物;所述抗氧剂为亚磷酸酯、硫代双酚中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的一种高强度导电塑料,其特征在于,所述铜粉的粒径不大于0.5 μ m,所述石墨的粒径不大于0.5 μ m。5.一种制备权利要求1所述的高强度导电塑料的方法,其特征在于,包括以下步骤:将各原料投入高速搅拌锅内,加热至160-180°C,先低速搅拌6-8分钟,再高速搅拌25-35分钟;搅匀后冷却至40-50°C,放料,过筛;然后经双螺杆塑化剂出,挤出温度为180-200°C ;再经单螺杆挤出造 粒,并冷却至45-50°C ;最后进仓包装即可。【文档编号】C08K3/34GK103881294SQ201410105798【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日 【专利技术者】李珍 申请人:李珍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度导电塑料,其特征在于,由下列按重量份计的原料组成:酚醛树脂25‑30份,聚氯乙烯20‑30份,玻璃纤维10‑15份,铜粉10‑15份,石墨8‑16份,滑石粉5‑10份,丁苯橡胶3‑6份,三正丁基胺2‑6份,增韧剂3‑6份,抗氧剂0.3‑0.5份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李珍
申请(专利权)人:李珍
类型:发明
国别省市:江苏;32

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