一种机顶盒制造技术

技术编号:10137575 阅读:127 留言:0更新日期:2014-06-16 17:54
本实用新型专利技术公开了一种机顶盒,属于电子领域。机顶盒包括CI卡座装置、第一导轨及外壳,所述卡座装置包括卡座、卡座插针、支撑柱和PCB,所述第一导轨设置在所述外壳上,所述卡座装置设置在所述外壳内,所述卡座插针、所述支撑柱均设置在所述卡座与所述PCB之间,所述支撑柱用于支撑所述卡座,CI卡沿所述第一导轨滑动插入所述卡座,且所述CI卡通过所述卡座插针与所述PCB连接。本实用新型专利技术具有降低机顶盒加工成本,减少CI卡座装置占用PCB面积,降低硬件成本,便于安装和使用,同时,使安装有CI卡座装置的机顶盒成本较低,满足市场需求并加大市场竞争力的效果。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种机顶盒,包括CI卡座装置、第一导轨及外壳,其特征在于,所述第一导轨设置在所述外壳上,所述卡座装置设置在所述外壳内,所述卡座装置包括卡座、卡座插针、支撑柱和PCB,所述卡座插针、所述支撑柱均设置在所述卡座与所述PCB之间,所述支撑柱用于支撑所述卡座,CI卡沿所述第一导轨滑动插入所述卡座,且所述CI卡通过所述卡座插针与所述PCB连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周笛陈俊涛
申请(专利权)人:华为终端有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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