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本实用新型公开了一种机顶盒，属于电子领域。机顶盒包括CI卡座装置、第一导轨及外壳，所述卡座装置包括卡座、卡座插针、支撑柱和PCB，所述第一导轨设置在所述外壳上，所述卡座装置设置在所述外壳内，所述卡座插针、所述支撑柱均设置在所述卡座与所述PC...
该专利属于华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为终端有限公司授权不得商用。

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